对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

触点形状

供应商器件包装

房屋材料

质量

终端数量

PCB安装方向

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

行数

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

螺距

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

军用标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

房屋颜色

引线长度

失败率

电源

温度等级

绝缘电阻

行间距

通道数量

弱电

内存大小

端口的数量

电源电流

内存大小

传播延迟

电流源

触点额定电流

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

地址总线宽度

逻辑元件/单元数

配套立柱长度

产品类别

密度

总 RAM 位数

最大双电源电压

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

键控

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

重复峰值反向电压

高温外壳

高速串行数据连接器

特征

触点配接长度

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

PCB厚度

辐射硬化

达到SVHC

可燃性等级

无铅

评级结果

5SGXMB6R1F43C2LN
5SGXMB6R1F43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0.82 V

85 °C

有

5SGXMB6R1F43C2LN

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGSMD8K2F40I2N
5SGSMD8K2F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

5SGSMD8K2F40I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

36

26240

695000

696

70

40 mm

40 mm

无铅

EP4S40G2F40I2N
EP4S40G2F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

100

1517-FBGA (40x40)

1517

0.92 V

有

EP4S40G2F40I2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

Industrial grade

16 Bit

1.9, 2.6, 3.3 V

表面贴装

8 kWords

Asynchronous

1.7, 2.4, 2.7 V

1.8, 2.5, 3 V

VFBGA

654

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

40

-40 to 85 °C

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S40G2

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2

2.1 MB

600 Mbps

654

91200 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

13 Bit

228000

128 Kb

17544192

600 MHz

9120

Industrial

9120

36

91200

228000

980 mV

920 mV

40 mm

40 mm

无

10AX032H1F35E1HG
10AX032H1F35E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

有

320000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

24

870 mV

SMD/SMT

14987.5 LAB

966136

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Compliant

384

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

5 %

活跃

2

150 ppm/°C

75 Ω

155 °C

-55 °C

厚膜

可编程逻辑集成电路

22 W

0.87 V ~ 0.98 V

320000

FPGA - Field Programmable Gate Array

21040128

119900

Moisture Resistant

FPGA - Field Programmable Gate Array

635 µm

6.35 mm

3.1496 mm

EP2C5T144I8
EP2C5T144I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Axial

YES

144

Axial

144

Vishay Dale

Bulk

RNC55

活跃

89

--

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.57

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LFQFP

EP2C5T144I8

无

1.15 V

30

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±1%

e0

活跃

--

2

EAR99

±25ppm/°C

8.2 kOhms

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

S (0.001%)

1.2,1.5/3.3,3.3 V

14.6 kB

14.6 kB

89

288 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

5000

260 MHz

288

288

8

288

4608

1.25 V

1.15 V

Military, Moisture Resistant, Weldable

-

20 mm

20 mm

含铅

EP2S90F780I4N
EP2S90F780I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Axial

YES

780

Axial

780

Vishay Dale

5.23

Tape & Reel (TR)

活跃

534

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

有

EP2S90F780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

-55°C ~ 150°C

PTF

0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm)

±0.1%

e1

活跃

2

3A001.A.7.A

±10ppm/°C

9 kOhms

锡银铜

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.25W, 1/4W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S90

S-PBGA-B780

526

不合格

-

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

551.8 kB

551.8 kB

620 mA

534

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

4548

5.117 ns

4548

90960

1.25 V

1.15 V

Moisture Resistant

-

29 mm

29 mm

无铅

EP4CGX150CF23C7
EP4CGX150CF23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Compliant

270

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

90 mW

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX150

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

270

EP3C16U484C8N
EP3C16U484C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold

通孔

表面贴装

484-FBGA

YES

484

Square

484-UBGA (19x19)

Thermoplastic

484

Vertical

Compliant

346

--

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP3C16U484C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

CSA

Bronze

0°C ~ 85°C (TJ)

Carton

Cyclone® III

e1

活跃

--

通孔

3A991

Header, Pin, Plug

6

锡银铜

105 °C

-65 °C

Black

2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.54 mm

CMOS

30 V

BOTTOM

Vertical

BALL

260

0.8 mm

compliant

3 A

402 MHz

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

6

Male

Black

3.175 mm

OTHER

5 GΩ

2.54 mm

Non-Compliant

63 kB

63 kB

3 A

346

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

8.08 mm

516096

--

315 MHz

963

963

15408

15408

无

1.25 V

1.15 V

无

无

8.0772 mm

19 mm

19 mm

1.5748 mm

无

Unknown

UL94 V-0

含铅

5SGXMB6R3F43C2LN
5SGXMB6R3F43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

微芯片技术

Tray

DSPIC33CK256MP608

活跃

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

-

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMB6

7.4 MB

14.1 Gbps

597000

61688832

225400

225400

2

66

600

无铅

EP20K100ETC144-2
EP20K100ETC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Molex

5.04

Bulk

019221

活跃

92

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

无

EP20K100ETC144-2

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

20 mm

20 mm

EP2A40F672C7
EP2A40F672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Corsair

5.25

Bag

MS27656T15F

活跃

492

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP2A40F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

492

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

562 MHz

EP2A40

S-PBGA-B672

480

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

80 kB

80 kB

1.69 ns

480

492 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

38400

655360

3000000

3840

3840

MACROCELL

38400

1.575 V

1.425 V

27 mm

27 mm

5CGXBC7C6F23C7N
5CGXBC7C6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0805 (2012 Metric)

484

0805

Vishay Dale

Tape & Reel (TR)

CRCW0805

活跃

240

Compliant

-55°C ~ 155°C

CRCW-HP

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±1%

活跃

2

±100ppm/°C

3.9 Ohms

85 °C

0 °C

厚膜

0.5W, 1/2W

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC7

-

962 kB

962 kB

3.125 Gbps

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

6

240

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

0.020 (0.50mm)

AEC-Q200

5SGXMB5R2F40C2LN
5SGXMB5R2F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMB5R2F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

150 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2

40 mA

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

35 V

185000

185000

2

66

18500

150 °C

490000

432

32 mm

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMBBR1H43C2LN
5SGXMBBR1H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

5.29

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMBBR1H43C2LN

有

85 °C

0.82 V

0.85 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

HBGA-1760

Non-Compliant

600

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N2F45I2LN
5SGXMA7N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

Lead free / RoHS Compliant

Compliant

FBGA-1932

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA7N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

5AGXBA7D6F31C6N
5AGXBA7D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

6

896-FBGA (31x31)

896

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBA7D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Compliant

384

Arria V

31 x 31 x 2mm

1.07 V

FBGA

有

+85 °C

0 °C

1600 (18 x 18)

1.13 V

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

496 MHz

5AGXBA7

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

120 mA

384

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

366720

9168

242000

2mm

31mm

31mm

5SGSMD4E2H29I2L
5SGSMD4E2H29I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGSMD4E2H29I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

Beige

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

12

13584

360000

360

33 mm

33 mm

含铅

5SGSMD4K1F40C2N
5SGSMD4K1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD4K1F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

Compliant

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

1 %

活跃

Axial

6.8 kΩ

155 °C

-55 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1 W

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

Not

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

36

13584

360000

696

6.2 mm

40 mm

无铅

5SGXMA7N1F45C1N
5SGXMA7N1F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

61.23497 kg

Non-Compliant

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

60 Hz

5SGXMA7

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

1

48

840

无铅

EP3C80U484I7N
EP3C80U484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

484

5.23

Compliant

295

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

有

EP3C80U484I7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

437.5 MHz

R-PBGA-B484

295

不合格

INDUSTRIAL

343.1 kB

343.1 kB

295

81264 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

81264

315 MHz

5079

81264

81264

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

无

10AX066K1F40E1HG
10AX066K1F40E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

696

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

21

Arria 10 FPGA

Details

870 mV

SMD/SMT

31460 LAB

966293

Intel

Intel / Altera

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

FPGA - Field Programmable Gate Array

5SGXMA7N2F45I3N
5SGXMA7N2F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Non-Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMA7N2F45I3N

有

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE75F23C7N
EP4CE75F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

292

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

1.24 V

1.16 V

无

5SGSMD4H1F35C1N
5SGSMD4H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD4H1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMB6R3F43I3LN
5SGXMB6R3F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Molex

Bulk

121064

活跃

600

Compliant

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMB6R3F43I3LN

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

3

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅