品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 触点形状 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | PCB安装方向 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 军用标准 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 房屋颜色 | 引线长度 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 行间距 | 通道数量 | 弱电 | 内存大小 | 端口的数量 | 电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 电流源 | 触点额定电流 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 地址总线宽度 | 逻辑元件/单元数 | 配套立柱长度 | 产品类别 | 密度 | 总 RAM 位数 | 最大双电源电压 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 键控 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 重复峰值反向电压 | 高温外壳 | 高速串行数据连接器 | 特征 | 触点配接长度 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | PCB厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXMB6R1F43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R1F43C2LN | 600 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K2F40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD8K2F40I2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 2 | 36 | 26240 | 695000 | 696 | 70 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4S40G2F40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 100 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.92 V | 有 | EP4S40G2F40I2N | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.98 V | 5.29 | Industrial grade | 16 Bit | 1.9, 2.6, 3.3 V | 表面贴装 | 8 kWords | Asynchronous | 1.7, 2.4, 2.7 V | 1.8, 2.5, 3 V | VFBGA | 654 | Compliant | LEAD FREE, FBGA-1517 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.95 V | 40 | -40 to 85 °C | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.92 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4S40G2 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.95,1.2/3,1.5,2.5 V | 2.1 MB | 2 | 2.1 MB | 600 Mbps | 654 | 91200 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13 Bit | 228000 | 128 Kb | 17544192 | 600 MHz | 9120 | Industrial | 9120 | 36 | 91200 | 228000 | 980 mV | 920 mV | 40 mm | 40 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX032H1F35E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 有 | 320000 LE | + 100 C | 930 mV | 0 C | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 14987.5 LAB | 966136 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Compliant | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 5 % | 活跃 | 2 | 150 ppm/°C | 75 Ω | 155 °C | -55 °C | 厚膜 | 可编程逻辑集成电路 | 22 W | 0.87 V ~ 0.98 V | 320000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 21040128 | 119900 | Moisture Resistant | FPGA - Field Programmable Gate Array | 635 µm | 6.35 mm | 3.1496 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C5T144I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Axial | YES | 144 | Axial | 144 | Vishay Dale | Bulk | RNC55 | 活跃 | 89 | -- | Compliant | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.57 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | LFQFP | EP2C5T144I8 | 无 | 1.15 V | 30 | 1.2 V | QFP144,.87SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | e0 | 活跃 | -- | 2 | EAR99 | ±25ppm/°C | 8.2 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 402.58 MHz | EP2C5 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | S (0.001%) | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 14.6 kB | 14.6 kB | 89 | 288 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 5000 | 260 MHz | 288 | 288 | 8 | 288 | 4608 | 1.25 V | 1.15 V | Military, Moisture Resistant, Weldable | - | 20 mm | 20 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S90F780I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Axial | YES | 780 | Axial | 780 | Vishay Dale | 5.23 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 534 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP2S90F780I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | -55°C ~ 150°C | PTF | 0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm) | ±0.1% | e1 | 活跃 | 2 | 3A001.A.7.A | ±10ppm/°C | 9 kOhms | 锡银铜 | 100 °C | -40 °C | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 711.24 MHz | EP2S90 | S-PBGA-B780 | 526 | 不合格 | - | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 551.8 kB | 551.8 kB | 620 mA | 534 | 4548 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 4548 | 5.117 ns | 4548 | 90960 | 1.25 V | 1.15 V | Moisture Resistant | - | 29 mm | 29 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX150CF23C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | Compliant | 270 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 90 mW | 1.16 V ~ 1.24 V | EP4CGX150 | 810 kB | 810 kB | 3.125 Gbps | 149760 | 6635520 | 200 MHz | 9360 | 9360 | 7 | 8 | 270 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16U484C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Gold | 通孔 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484 | Square | 484-UBGA (19x19) | Thermoplastic | 484 | Vertical | Compliant | 346 | -- | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C16U484C8N | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.54 | CSA | Bronze | 0°C ~ 85°C (TJ) | Carton | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | 通孔 | 3A991 | Header, Pin, Plug | 6 | 锡银铜 | 105 °C | -65 °C | Black | 2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 2.54 mm | CMOS | 30 V | BOTTOM | Vertical | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 3 A | 402 MHz | EP3C16 | R-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 6 | Male | Black | 3.175 mm | OTHER | 5 GΩ | 2.54 mm | Non-Compliant | 63 kB | 63 kB | 3 A | 346 | 15408 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 8.08 mm | 516096 | -- | 315 MHz | 963 | 963 | 15408 | 15408 | 无 | 1.25 V | 1.15 V | 无 | 无 | 8.0772 mm | 19 mm | 19 mm | 1.5748 mm | 无 | Unknown | UL94 V-0 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R3F43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Tray | DSPIC33CK256MP608 | 活跃 | 600 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMB6 | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 600 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100ETC144-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | Molex | 5.04 | Bulk | 019221 | 活跃 | 92 | Compliant | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K100ETC144-2 | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 92 | INTEL CORP | 1.89 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.02 ns | 84 | 4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 1.89 V | 1.71 V | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A40F672C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | Corsair | 5.25 | Bag | MS27656T15F | 活跃 | 492 | Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A40F672C7 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 492 | INTEL CORP | 1.575 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 562 MHz | EP2A40 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 80 kB | 80 kB | 1.69 ns | 480 | 492 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 38400 | 655360 | 3000000 | 3840 | 3840 | MACROCELL | 38400 | 1.575 V | 1.425 V | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC7C6F23C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 0805 (2012 Metric) | 484 | 0805 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | CRCW0805 | 活跃 | 240 | Compliant | -55°C ~ 155°C | CRCW-HP | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 3.9 Ohms | 85 °C | 0 °C | 厚膜 | 0.5W, 1/2W | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXBC7 | - | 962 kB | 962 kB | 3.125 Gbps | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 6 | 240 | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | 0.020 (0.50mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB5R2F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 432 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 150 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2 | 40 mA | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 35 V | 185000 | 185000 | 2 | 66 | 18500 | 150 °C | 490000 | 432 | 32 mm | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMBBR1H43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 5.29 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXMBBR1H43C2LN | 有 | 85 °C | 0.82 V | 0.85 V | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | HBGA-1760 | Non-Compliant | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 66 | 35920 | 952000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 840 | Lead free / RoHS Compliant | Compliant | FBGA-1932 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA7N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | 23472 | 622000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA7D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 6 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA7D6F31C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | Compliant | 384 | Arria V | 31 x 31 x 2mm | 1.07 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 1600 (18 x 18) | 1.13 V | FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 496 MHz | 5AGXBA7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 120 mA | 384 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 366720 | 9168 | 242000 | 2mm | 31mm | 31mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4E2H29I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | 360 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD4E2H29I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | Beige | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 360 | 13584 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 2 | 12 | 13584 | 360000 | 360 | 33 mm | 33 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K1F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD4K1F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | Compliant | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 1 % | 活跃 | Axial | 6.8 kΩ | 155 °C | -55 °C | Metal Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1 W | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | Not | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 696 | 13584 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 2 | 36 | 13584 | 360000 | 696 | 6.2 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N1F45C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 61.23497 kg | Non-Compliant | 840 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 60 Hz | 5SGXMA7 | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 1 | 48 | 840 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80U484I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | 484 | 5.23 | Compliant | 295 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP3C80U484I7N | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | e1 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.2 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 437.5 MHz | R-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | INDUSTRIAL | 343.1 kB | 343.1 kB | 295 | 81264 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 81264 | 315 MHz | 5079 | 81264 | 81264 | 1.25 V | 1.15 V | 19 mm | 19 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066K1F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 660000 LE | + 100 C | 930 mV | 0 C | 21 | Arria 10 FPGA | Details | 870 mV | SMD/SMT | 31460 LAB | 966293 | Intel | Intel / Altera | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 49610752 | 250540 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | Non-Compliant | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXMA7N2F45I3N | 有 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1932,44X44,40 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 3 | 48 | 23472 | 622000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F23C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 292 | -- | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE75 | 343.1 kB | 343.1 kB | 75408 | 2810880 | 200 MHz | 4713 | 4713 | 1.24 V | 1.16 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4H1F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD4H1F35C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 432 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 930 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 432 | 13584 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 1 | 24 | 13584 | 360000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R3F43I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | Molex | Bulk | 121064 | 活跃 | 600 | Compliant | FBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMB6R3F43I3LN | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 3 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 |
5SGXMB6R1F43C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K2F40I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S40G2F40I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX032H1F35E1HG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C5T144I8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S90F780I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX150CF23C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C16U484C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R3F43C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100ETC144-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2A40F672C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGXBC7C6F23C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R2F40C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMBBR1H43C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F45I2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA7D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4E2H29I2L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4K1F40C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N1F45C1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C80U484I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX066K1F40E1HG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F45I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE75F23C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4H1F35C1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R3F43I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
