对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

质量

终端数量

尖头-形状

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

军用标准

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点性别

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

镀层

内存大小

内存大小

线规(最大值)

线规(最小值)

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

工具类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

尖头-类型

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

颚式

特征

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

10M04SFM153C8G
10M04SFM153C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

153

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

10M04SFM153C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

85 °C

0 °C

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B153

OTHER

23.6 kB

现场可编程门阵列

8

EP3SL150F1152I4LN
EP3SL150F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

744

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL150F1152I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EPF10K50EFC256-3N
EPF10K50EFC256-3N
ALTERA 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.7 V

7.67

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

EPF10K50EFC256-3N

140 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP4SGX290FH29C3N
EP4SGX290FH29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290FH29C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EP4SGX230DF29C4N
EP4SGX230DF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

Aluminium

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

Compliant

372

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP4SGX230DF29C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

Crimp

3A001.A.7.A

2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

MIL-DTL-26482

S-PBGA-B780

372

不合格

Female

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

Cadmium

16 AWG

20 AWG

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP2AGX190EF29I5G
EP2AGX190EF29I5G
ALTERA 数据表

827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

Non-Compliant

372

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

1.2 MB

181165

10177536

7612

7612

EP4SGX530HH35I4N
EP4SGX530HH35I4N
ALTERA 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

0.93 V

5.23

Non-Compliant

564

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX530HH35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EPF10K10AQC208-3
EPF10K10AQC208-3
ALTERA 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

80 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

134

ALTERA CORP

3.6 V

3.82

QFP

Compliant

134

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K10AQC208-3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

Yellow

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K10

208

S-PQFP-G208

134

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

28 mm

28 mm

EP3CLS200F484C8N
EP3CLS200F484C8N
ALTERA 数据表

617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

Non-Compliant

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F484C8N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

402 MHz

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

1002.4 kB

1002.4 kB

210

198464 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

274 MHz

12404

12404

198464

198464

23 mm

23 mm

EP20K100EFC324-2X
EP20K100EFC324-2X
ALTERA 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

--

324

Angled 45°

Transferred

246

ALTERA CORP

1.89 V

3.51

BGA

246

Compliant

FINE LINE, BGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EFC324-2X

160 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

--

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

250 MHz

EP20K100

324

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

锁紧环

4160

53248

263000

170 MHz

尖鼻

416

416

MACROCELL

4160

4

Smooth

For External and Internal Rings, Soft Grips

--

19 mm

含铅

EP4CGX22CF19C7
EP4CGX22CF19C7
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

PEI-Genesis

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

Bulk

活跃

150

Non-Compliant

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX22CF19C7

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

150

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

7

4

1330

21280

150

19 mm

19 mm

EP4SGX360KF40I3
EP4SGX360KF40I3
ALTERA 数据表

316 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

744

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

5.22

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX360KF40I3

0.87 V

30

0.9 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

36

141440

353600

40 mm

40 mm

5SGSMD8N1F45C2N
5SGSMD8N1F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

Compliant

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD8N1F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

48

26240

695000

840

45 mm

45 mm

无铅

10M08DCU324I7G
10M08DCU324I7G
ALTERA 数据表

750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.55

246

--

Compliant

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M08DCU324I7G

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

47.3 kB

246

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

500

8000

15 mm

15 mm

5CGXFC9E6F31I7N
5CGXFC9E6F31I7N
ALTERA 数据表

917 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

2.01

480

--

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXFC9E6F31I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC9

S-PBGA-B896

1.13 V

1.7 MB

1.7 MB

3.125 Gbps

2 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

800 MHz

113560

113560

7

12

480

31 mm

31 mm

5SGXMB6R2F43I2LN
5SGXMB6R2F43I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

5.27

600

Compliant

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMB6R2F43I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

EP4CGX22CF19C7N
EP4CGX22CF19C7N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

324

324-FBGA (19x19)

150

--

8542390000

21280

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

--

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX22

1.2 V

1.24 V

1.16 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

21280

774144

--

200 MHz

1330

1330

7

4

150

无SVHC

无铅

10AX032E2F29I1HG
10AX032E2F29I1HG
ALTERA 数据表

942 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

Details

10AX032E2F29I1HG

活跃

INTEL CORP

5.53

360

320000 LE

+ 100 C

930 mV

- 40 C

36

870 mV

SMD/SMT

14987.5 LAB

965852

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

320000

FPGA - Field Programmable Gate Array

21040128

119900

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP20K100ETC144-2
EP20K100ETC144-2
ALTERA 数据表

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Molex

EP20K100ETC144-2

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.04

Bulk

019221

活跃

92

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

2.02 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

20 mm

20 mm

10M04SAU169I7G
10M04SAU169I7G
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

10M04SAU169I7G

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 169-Pin UFBGA

INTEL CORP

3.15 V

1.53

130

--

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

INDUSTRIAL

23.6 kB

130

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

7

250

4000

11 mm

11 mm

EP3SL340F1517C4NES
EP3SL340F1517C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

976

Compliant

85 °C

0 °C

2.2 MB

337500

13500

10AX066K1F40E1HG
10AX066K1F40E1HG
ALTERA 数据表

604 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

696

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

21

870 mV

SMD/SMT

31460 LAB

966293

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

950 mV

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

FPGA - Field Programmable Gate Array

5SGXMA7N2F45I3N
5SGXMA7N2F45I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

5.27

Non-Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7N2F45I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP4CE75F23C7N
EP4CE75F23C7N
ALTERA 数据表

2180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

292

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

1.2 V

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

5SGSMD4H1F35C1N
5SGSMD4H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD4H1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅