ALTERA 10M04SFM153C8G

表面安装

YES

引脚数

153

终端数量

153

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M04SFM153C8G

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.27

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B153

温度等级

OTHER

内存大小

23.6 kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

8