对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SE820F43I3
EP4SE820F43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1120

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4S100G3F45I2
EP4S100G3F45I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G3F45I2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G3

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

781

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

600 MHz

11648

11648

48

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SE820H40I3
EP4SE820H40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

976

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4SE820H35I3
EP4SE820H35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SE820H35I3

0.87 V

30

0.9 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

744

Non-Compliant

5.23

0.93 V

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL340F1760C3N
EP3SL340F1760C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1760C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

1120

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1760

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL340

S-PBGA-B1760

1120

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

2.2 MB

2.2 MB

1120

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

13500

337500

1.15 V

1.05 V

42.5 mm

42.5 mm

EP4S100G3F45I3
EP4S100G3F45I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

781

Non-Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

活跃

100 °C

-40 °C

0.92 V ~ 0.98 V

EP4S100G3

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

291200

17661952

600 MHz

11648

11648

48

EP4SE820F43C3
EP4SE820F43C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820F43C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820F43I4N
EP4SE820F43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE820F43I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

1120

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

EP2S130F1020I4N
EP2S130F1020I4N
ALTERA 数据表

377 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Compliant

33 X 33 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S130F1020I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.59

BGA

742

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

711.24 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

823.7 kB

823.7 kB

820 mA

742

6627 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.117 ns

6627

132540

1.25 V

1.15 V

3 mm

33 mm

33 mm

无铅

EP2S130F1508C4N
EP2S130F1508C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S130F1508C4N

5.24

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

1126

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

823.7 kB

823.7 kB

820 mA

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

130000

6627

6627

5.117 ns

53016

132540

1.25 V

1.15 V

40 mm

40 mm

无铅

EP4SE230F29C2N
EP4SE230F29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

FPGA Stratixu00ae IV E Family 228000 Cells 40nm Technology 0.9V 780-Pin FC-FBGA

INTEL CORP

0.93 V

5.29

488

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP2S130F780C4N
EP2S130F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S130F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

823.7 kB

823.7 kB

820 mA

534

6627 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.117 ns

6627

132540

1.25 V

1.15 V

29 mm

29 mm

无铅

EP3SL200F1517C4N
EP3SL200F1517C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1517C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.3 MB

1.3 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

8000

200000

1.15 V

1.05 V

40 mm

40 mm

EP2AGZ350FF35I4
EP2AGZ350FF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

554

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

500 MHz

EP2AGZ350

2.5 MB

2.5 MB

600 Mbps

348500

21270528

540 MHz

13940

13940

930 mV

870 mV

EP4SGX110FF35I3N
EP4SGX110FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

5.23

0.93 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX110FF35I3N

372

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35I4
EP4SGX110HF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX110HF35I4

0.87 V

30

0.9 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

0.93 V

5.28

488

Non-Compliant

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP3SE110F780C3
EP3SE110F780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SE110

1.1 MB

1.1 MB

107500

8936448

4300

4300

1.15 V

1.05 V

EP2AGZ300FH29I3N
EP2AGZ300FH29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

EP2AGZ300FH29I3N

281

Compliant

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

930 mV

870 mV

EP3SE110F1152I4N
EP3SE110F1152I4N
ALTERA 数据表

201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE110F1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

3.58

BGA

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm

EP2AGZ300FF35C4N
EP2AGZ300FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ300FF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

Compliant

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP3SL150F780C4N
EP3SL150F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

798.8 kB

798.8 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

450 MHz

5700

5700

142500

1.15 V

1.05 V

29 mm

29 mm

EP3SL110F780I3N
EP3SL110F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL110F780I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

500 MHz

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

1.1 MB

609.4 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

4300

107500

1.15 V

1.05 V

29 mm

29 mm

EP2AGZ225HF40C4N
EP2AGZ225HF40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

EP2AGZ225HF40C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

40 X 40 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

0.93 V

5.26

734

Compliant

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ225

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

734

3.5 mm

现场可编程门阵列

224000

14248960

540 MHz

8960

8960

224000

930 mV

870 mV

40 mm

40 mm

EP1SGX25FF1020C5N
EP1SGX25FF1020C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25FF1020C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

607

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

16

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无铅

EP3SL70F484I4N
EP3SL70F484I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

LEAD FREE, FBGA-484

296

Compliant

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F484I4N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

329.5 kB

329.5 kB

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

2700

67500

1.15 V

1.05 V

23 mm

23 mm