对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

温度等级

内存大小

极化

内存大小

纹波电流@高频

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

转速/转速

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

过载保护

VA 额定功率

操作方式

产品类别

触点

相位

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

评级结果

10M08SAU169C8G
10M08SAU169C8G
ALTERA 数据表

880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

169

169-UBGA (11x11)

Compliant

130

--

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

20 %

活跃

--

125 °C

-55 °C

10 nF

2.85 V ~ 3.465 V

1.25 mm

47.3 kB

8000

387072

500

500

3.465 V

2 mm

EP4CE55F29C8N
EP4CE55F29C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

有

374

--

8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE55

292.5 kB

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

1.24 V

1.16 V

EP20K100EQC240-1
EP20K100EQC240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

有

183

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

无

EP20K100EQC240-1

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

183

INTEL CORP

1.89 V

5.03

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G240

175

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

1.73 ns

175

4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

180 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

32 mm

32 mm

含铅

5SGSMD4K1F40C1N
5SGSMD4K1F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD4K1F40C1N

BGA

SQUARE

Non-Compliant

696

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

无铅

10AX048H2F34E1HG
10AX048H2F34E1HG
ALTERA 数据表

859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

965133

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

未说明

100 °C

有

10AX048H2F34E1HG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.62

Non-Compliant

492

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

480000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

1

870 mV

SMD/SMT

22948.75 LAB

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

CAN ALSO OPERATE IN THE RANGE OF 0.92VCC MIN TO 0.98VCC MAX

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

183590 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

5664768

183590

183590

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

EP4SGX230FF35C3N
EP4SGX230FF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

DR2-2100-03

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

564

Compliant

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

有

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

16

228000

930 mV

870 mV

无

EP1S10F780C6N
EP1S10F780C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Footed

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Toshiba

无

Totally Enclosed Fan Cooled

Y152SDSR41A-P3

426

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A991

Severe Duty

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

Cast Iron

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

60 Hz

EP1S10

S-PBGA-B780

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

112.4 kB

112.4 kB

37 mA

426

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

3,600 RPM

920448

100 MHz

1057

1057

1200

10570

1.575 V

1.425 V

None

3

29 mm

29 mm

无铅

5SGXEA3K2F35C2LN
5SGXEA3K2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEA3K2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

5SGXMA3K3F35C3N
5SGXMA3K3F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMA3K3F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD5H1F35I2N
5SGSMD5H1F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

5SGSMD5H1F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

552

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

24

17260

457000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMBBR3H43C2LN
5SGXMBBR3H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMBBR3H43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

Compliant

HBGA-1760

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMB5R2F43I3LN
5SGXMB5R2F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMB5R2F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGSMD8K1F40C2LN
5SGSMD8K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGSMD8K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMB5R1F43I2N
5SGXMB5R1F43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMB5

5.8 MB

14.1 Gbps

490000

48927744

185000

185000

2

66

600

无铅

5AGXFB1H4F35I3N
5AGXFB1H4F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

U-81343

Turck

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB1

S-PBGA-B1152

704

INDUSTRIAL

2.1 MB

2.1 MB

6.5536 Gbps

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

800 MHz

14151

14151

3

24

11321

300000

544

35 mm

35 mm

无铅

10AX057N2F40I1HG
10AX057N2F40I1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

活跃

INTEL CORP

5.63

Name Brand Replacements™

588

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

+ 100 C

930 mV

- 40 C

21

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

965517

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

有

10AX057N2F40I1HG

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

FPGA - Field Programmable Gate Array

5SGXMB6R2F40I2LN
5SGXMB6R2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

通孔

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMB6R2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Non-Compliant

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

1 %

活跃

50 ppm/°C

649 Ω

100 °C

-40 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

432

4.2 mm

10.4 mm

40 mm

无

无铅

5CGXFC7D7F31C8N
5CGXFC7D7F31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

480

--

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC7D7F31C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

2.5 Gbps

480

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

8

9

149500

480

31 mm

31 mm

无铅

EP1SGX40GF1020I6
EP1SGX40GF1020I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial, Can

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

--

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.72

BGA

--

450V

--

624

8542390000

Compliant

33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

无

EP1SGX40GF1020I6

--

Bulk

B43888

0.492 Dia (12.50mm)

±20%

e0

无

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100 °C

-40 °C

通用型

8542.39.00.01

15µF

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

--

0.197 (5.00mm)

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

417.9 kB

Polar

417.9 kB

500mA @ 100kHz

3.1875 Gbps

624

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

650 MHz

4125

4125

20

4697

41250

1.575 V

1.425 V

1.063 (27.00mm)

33 mm

33 mm

含铅

--

EP3C5E144C8N
EP3C5E144C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

3.12

QFP

有

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

22 X 22 MM, 1.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, EQFP-144

3

有

Macromatic

CE, CSA, cULus

TR-52222-12

94

--

MSL 3 - 168 hours

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Transferred

Altera FPGA EP3C5E144C8N, Cyclone III 5136 Cells, 5136 Blocks, 144-Pin EQFP

ALTERA CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

有

活跃

--

11 Pin

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP3C5

R-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

94

5136 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

One-Shot Falling Edge

DPDT

20 mm

20 mm

10AX115U3F45I3SGES
10AX115U3F45I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Miscellaneous

480

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

8.1 MB

8.2 MB

17.4 Gbps

1150000

68857856

427200

427200

96

5SGSMD5H2F35I3LN
5SGSMD5H2F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

41-4685SH

cULus

Dongan Electric Manufacturing

Floor, Wall

552

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

BGA

SQUARE

生命周期结束

5.29

0.88 V

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

Control

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

3

24

17260

457000

552

50,000 VA

1

35 mm

35 mm

无铅

EP4SE530H35C4
EP4SE530H35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

Mennekes Electrical Products

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

无

EP4SE530H35C4

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

900 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

930 mV

870 mV

42.5 mm

42.5 mm

5CGXFC9C6F23I7N
5CGXFC9C6F23I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

224

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC9

1.7 MB

3.125 Gbps

301000

14251008

800 MHz

113560

113560

7

6

224

无铅

EP1C20F324C6N
EP1C20F324C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

324-FBGA (19x19)

233

--

8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

--

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

405.2 MHz

EP1C20

36 kB

36 kB

20060

294912

--

250 MHz

2006

2006

6

9999

1.575 V

1.425 V

1.8 mm

19 mm

19 mm

无

无铅