对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

辐射硬化

EP4SGX70HF35C3N
EP4SGX70HF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX70HF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2SGX60CF780C4
EP2SGX60CF780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60CF780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL70F484I3G
EP3SL70F484I3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

67500

2699264

2700

EP2AGX190EF29C5N
EP2AGX190EF29C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX190EF29C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2AGX190EF29C5
EP2AGX190EF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX190

181165

10177536

7612

EP3SL110F1152C4
EP3SL110F1152C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP2SGX60DF780I4
EP2SGX60DF780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152C2
EP3SL110F1152C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP4SGX110HF35C4
EP4SGX110HF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

488

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX110

900 mV

1.2 MB

600 Mbps

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

EP2AGX260FF35I3N
EP2AGX260FF35I3N
ALTERA 数据表

661 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

612

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX260

244188

12038144

10260

EP2AGZ350FF35C4N
EP2AGZ350FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

554

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ350

348500

21270528

13940

EP3CLS200F780C7N
EP3CLS200F780C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F780C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

29 mm

29 mm

EP2AGZ300HF40I3N
EP2AGZ300HF40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

734

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ300

298000

18854912

11920

EP3SE110F780I3N
EP3SE110F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

EP3SE110F780I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

3.56

BGA

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SE110

780

S-PBGA-B780

488

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

1.1 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

500 MHz

4300

4300

107500

29 mm

29 mm

EP4SGX180FF35C3N
EP4SGX180FF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX180

175750

13954048

7030

EP3CLS200F780I7
EP3CLS200F780I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

413

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS200

198464

8211456

12404

EP4SGX180KF40C3N
EP4SGX180KF40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX180

175750

13954048

7030

EP4SGX180KF40C3
EP4SGX180KF40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180KF40C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP2S130F1508C5
EP2S130F1508C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

Bulk

EP2S130

活跃

BGA, BGA1508,39X39,40

Altera

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S130F1508C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1126

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.962 ns

53016

132540

40 mm

40 mm

EP3SL200F1152I4N
EP3SL200F1152I4N
ALTERA 数据表

666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP4SE360F35C4
EP4SE360F35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE360

353600

23105536

14144

EP3SL200F1517C3
EP3SL200F1517C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1517C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP4SGX360KF40C4N
EP4SGX360KF40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX360

353600

23105536

14144

EP3SL200F1517C4L
EP3SL200F1517C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000

EP4SGX530HH35C4
EP4SGX530HH35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.27

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SGX530HH35C4

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm