ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）
EP2S30F672I4N	ALTERA	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1369728 bit	+ 85 C	1.25 V	- 40 C	40	Altera	1.15 V	SMD/SMT	1694 LAB	972241	Intel	Intel / Altera	Stratix II	Details	Bulk	活跃	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	40	100 °C	有	EP2S30F672I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Transferred	ALTERA CORP	3.57	BGA		500	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	33880 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Stratix® II	e1	有	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL			300 mA	-	500	1694 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	FPGA - Field Programmable Gate Array	1369728		1694			-	5.117 ns	1694	33880				FPGA - Field Programmable Gate Array	27 mm	27 mm
EP2AGX65DF25C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572	572-FBGA, FC (25x25)	572	0.93 V	0.077955 oz	0 C		44	0.87 V	SMD/SMT	2530 LAB	970042	Intel	Intel / Altera	390 MHz	Arria	Details	42959	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	85 °C	有	EP2AGX65DF25C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	8.24	252	有	60214 LE	5246 kbit	791 kbit	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	655.8 kB	655.8 kB		1.25 Gb/s	252		2.2 mm	现场可编程门阵列	60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	5371904	390 MHz	2530	2530		8 Transceiver			60214	930 mV	870 mV		FPGA - Field Programmable Gate Array	25 mm	25 mm		无SVHC
EP2C70F896C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	5.24	622	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP2C70F896C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	500 MHz	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	140.6 kB	140.6 kB			622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416		1152000	260 MHz	4276	4276				4276	68416	1.25 V	1.15 V			31 mm	31 mm	无		无铅
EP2S15F672I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	366	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C		1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S15F672I4	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃	3A991	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	51.2 kB	51.2 kB	250 mA		366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		780	780			5.117 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V			35 mm	35 mm	无		含铅
EP2AGX45DF25C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572	572-FBGA, FC (25x25)	572	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	3.58	BGA	252	42959	Compliant	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45DF25C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	有	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	not_compliant	500 MHz	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	429.4 kB	429.4 kB		600 Mbps	252		2.2 mm	现场可编程门阵列	42959		3517440	390 MHz	1805	1805		8			42959	930 mV	870 mV			25 mm	25 mm		无SVHC
EP4CGX110DF27I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672	672-FBGA (27x27)					393	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX			活跃			100 °C	-40 °C					1.16 V ~ 1.24 V							EP4CGX110						686.3 kB	686.3 kB		3.125 Gbps					109424		5621760	200 MHz	6839	6839	7	8				1.24 V	1.16 V	393				无		无铅
EP4CE115F29C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	528	Non-Compliant	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V		5.29	EP4CE115F29C8	无	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	486 kB	486 kB			531	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480		3981312	200 MHz	7155	7155				7155	114480					29 mm	29 mm
EP3CLS70F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.25 V	0 C	5		1.15 V	SMD/SMT	4388 LAB	967237	Intel	Intel / Altera	274 MHz	Cyclone III	Details	85 °C	有	EP3CLS70F484C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	活跃	INTEL CORP	1.62			278	有	70208 LE	3068928 bit	3072 kbit	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® III	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				-	413	70208 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	70208	FPGA - Field Programmable Gate Array	3068928		4388			-		70208	70208				FPGA - Field Programmable Gate Array	23 mm	23 mm
EP4CE75F29I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	无	EP4CE75F29I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26	426	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		343.1 kB	343.1 kB			429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880	200 MHz	4713	4713				4713	75408	1.24 V	1.16 V			29 mm	29 mm
EP4CE75F29I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30		0.97 V	无	EP4CE75F29I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	426	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V		343.1 kB	343.1 kB			429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880	200 MHz	4713	4713				4713	75408					29 mm	29 mm
EP2S15F672C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	5.25	366	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP2S15F672C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	51.2 kB	51.2 kB	250 mA		366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		780	780			5.117 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V			35 mm	35 mm			无铅
EP3C40F484A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)				331	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	39600 LE	1161216 bit	+ 125 C	1.25 V	- 40 C	60		1.15 V	SMD/SMT	2475 LAB	974334	Intel	Intel / Altera	315 MHz	Cyclone III	Details		-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Cyclone® III			活跃							可编程逻辑集成电路		1.15 V ~ 1.25 V							EP3C40														39600	FPGA - Field Programmable Gate Array	1161216		2475										FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4CGX50CF23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.24 V	5.27		290	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30		1.16 V	85 °C	无	EP4CGX50CF23C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX50	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	312.8 kB	312.8 kB		3.125 Gbps	290	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	49888		2562048	200 MHz	3118	3118	6	8		3118	49888	1.24 V	1.16 V	290		23 mm	23 mm
EP4CE55F29C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	5.28	374	Non-Compliant	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP4CE55F29C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160	200 MHz	3491	3491				3491	55856	1.24 V	1.16 V			29 mm	29 mm
EP2C50F672C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	3.57	BGA		450	LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V		85 °C	有	EP2C50F672C8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528		594432		3158					3158	50528					27 mm	27 mm
EP4CE55F23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	324		Non-Compliant			-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃			100 °C	-40 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE55						292.5 kB	292.5 kB							55856		2396160	200 MHz	3491	3491						1.24 V	1.16 V							含铅
EP4CE55F29C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	5.24	374	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP4CE55F29C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160	200 MHz	3491	3491				3491	55856	1.24 V	1.16 V			29 mm	29 mm
EP4CE55F29C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	5.28	374	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40		0.97 V	85 °C	有	EP4CE55F29C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160	200 MHz	3491	3491				3491	55856					29 mm	29 mm
EP4CGX30CF19I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324		150	Non-Compliant	LBGA, BGA324,18X18,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30		1.16 V	无	EP4CGX30CF19I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.22	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃		Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		135 kB	135 kB		2.5 Gbps	150	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920	200 MHz	1840	1840	7	4		1840	29440	1.24 V	1.16 V	150		19 mm	19 mm
EP3C25F324C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	5.26	215	Compliant	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP3C25F324C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃	3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	500 MHz	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		OTHER	74.3 kB	74.3 kB			215	24624 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列	24624		608256	315 MHz	1539	1539				24624	24624	1.25 V	1.15 V			19 mm	19 mm	无
EP4CGX30CF19C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	1.24 V	5.27		150	Non-Compliant	LBGA, BGA324,18X18,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30		1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF19C8	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	135 kB	135 kB		2.5 Gbps	150	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920	200 MHz	1840	1840	8	4		1840	29440			150		19 mm	19 mm
EP4CGX22BF14I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169		72	Compliant	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23	SQUARE	LBGA		472.5 MHz	EP4CGX22BF14I7N	有	1.16 V	40	1.2 V	BGA169,13X13,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA169,13X13,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280		774144	200 MHz	1330	1330	7	4		1330	21280	1.24 V	1.16 V	72		14 mm	14 mm			无铅
EP4CGX22BF14C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	169	169-FBGA (14x14)					72	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX			活跃			85 °C	0 °C					1.2 V							EP4CGX22						94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps					21280		774144	200 MHz	1330	1330	7	4						72
EP4CE10F17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)	179		Compliant			8542390000	10320	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃			85 °C	0 °C					1.2 V							EP4CE10						51.8 kB	51.8 kB							10320		423936	200 MHz	645	645	6					1.24 V	1.16 V						无SVHC
EP4CE15E22I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V		无	EP4CE15E22I7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	81	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		63 kB	63 kB			81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408		516096	200 MHz	963	963	7			963	15408	1.24 V	1.16 V			20 mm	20 mm