品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 振荡器类型 | 极化 | 阻抗 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 电流源 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | EEPROM 大小 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 分辨率(高度) | 分辨率(宽度) | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4CE15F23C9LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE15F23C9LN | 265 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 1.57 | 343 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 63 kB | 63 kB | 346 | 963 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 200 MHz | 963 | 963 | 963 | 15408 | 1.24 V | 1.16 V | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10F17C9L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 85 °C | 无 | EP4CE10F17C9L | 265 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.27 | 179 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 51.8 kB | 51.8 kB | 179 | 645 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 200 MHz | 645 | 645 | 9 | 645 | 10320 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VFC484-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | 291 | 活跃 | Bulk | FINE LINE, BGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K50VFC484-3 | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 3.6 V | 5.08 | BGA | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10K® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | not_compliant | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 310 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.5 ns | 310 | 4 DEDICATED INPUTS | 2.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 2880 | 4 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA2U19I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CEFA2U19I7N | 2 | 1.13 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | FBGA | 224 | -- | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CEFA2 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 244.5 kB | 244.5 kB | 304 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 800 MHz | 9434 | 9434 | 7 | 25000 | 224 | 19 mm | 19 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F1152C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | LEAD FREE, FBGA-1152 | 有 | EP3SL110F1152C2N | 生命周期结束 | INTEL CORP | 744 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.86 V ~ 1.15 V | 600 MHz | EP3SL110 | 1.1 MB | 609.4 kB | 107500 | 4992000 | 600 MHz | 4300 | 4300 | 1.15 V | 1.05 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6F17C9L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 7.257478 g | Non-Compliant | 179 | 1.2 V | 1.2 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Cyclone® IV E | 活跃 | Solder | 85 °C | 0 °C | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE6 | 33.8 kB | 33.8 kB | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 9 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40F324C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | Compliant | 195 | -- | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C40F324C8 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.71 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 70 °C | -20 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | S-PBGA-B324 | 195 | 不合格 | OTHER | Touch | 141.8 kB | 141.8 kB | 195 | 39600 CLBS | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 3.6 V | 2.5 V | 240 pixel | 320 pixel | 19 mm | 19 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10F17C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | Compliant | 179 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE10 | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 423936 | 200 MHz | 645 | 645 | 8 | 1.24 V | 1.16 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S80F1508C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 1508 | 1508 | 1203 | Compliant | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1S80F1508C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.2 | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 420.17 MHz | S-PBGA-B1508 | 1238 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 906.4 kB | 906.7 kB | 277 mA | 1238 | 9191 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 79040 | 66 MHz | 7904 | 9191 | 79040 | 1.575 V | 1.425 V | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC5K2F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 1517 | 144-LFQFP (20x20) | 1517 | Renesas Electronics America Inc | 5.81 | 103 | Tape & Reel (TR) | R7F701422 | A/D 16x12b | 活跃 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGTMC5K2F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.88 V | -40°C ~ 150°C (TA) | RH850/D1L | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | Internal | 120MHz | 512K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | RH850G3M | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 4MB (4M x 8) | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB | 28.05 Gbps | 600 | 16040 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 425000 | 64K x 8 | 160500 | 3 | 36 | 16040 | 425000 | 600 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R3H43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB9R3H43C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | Non-Compliant | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 66 | 31700 | 840000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE360H29I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 有 | EP4SE360H29I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 488 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SE360 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 2.8 MB | 2.8 MB | 488 | 14144 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 600 MHz | 14144 | 14144 | 14144 | 353600 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N3F45I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | 1932 | - | 1932 | Vishay Sfernice | Bag | 活跃 | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA9N3F45I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | -65°C ~ 155°C | RCMM | 0.244 Dia x 0.630 L (6.20mm x 16.00mm) | ±2% | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 8.2 kOhms | 100 °C | -40 °C | Metal Film | 1W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | - | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 3 | 48 | 31700 | 840000 | 840 | - | - | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057H1F34E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial, Can - Snap-In | 1152-FBGA (35x35) | - | Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components | This product may require additional documentation to export from the United States. | 有 | 有 | 10AX057H1F34E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.63 | Tape & Box (TB) | 活跃 | 200 V | 2000 Hrs @ 85°C | 492 | Details | Arria 10 FPGA | Intel / Altera | Intel | 965417 | 27135 LAB | SMD/SMT | 870 mV | 24 | 0 C | 930 mV | + 100 C | 57000 LE | -25°C ~ 85°C | Tray | 093 PMG-SI | 1.378 Dia (35.00mm) | ±20% | 活跃 | 通用型 | 1800 µF | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | unknown | 140mOhm @ 120Hz | 0.394 (10.00mm) | Polar | 100 mOhms | 2.91 A @ 120 Hz | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 42082304 | 217080 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.654 (42.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA2F23C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | 484 | Axial | Vishay Dale | -- | Compliant | Bulk | ERC55 | 活跃 | 224 | -65°C ~ 175°C | ERC | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | -- | 2 | ±50ppm/°C | 200 kOhms | 85 °C | 0 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEFA2 | - | 244.5 kB | 244.5 kB | 25000 | 2002944 | 800 MHz | 9434 | 25000 | 6 | 224 | Moisture Resistant | - | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200FC484-1XV | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 2.375 V | 85 °C | EP20K200FC484-1XV | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 382 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.625 V | 5.59 | BGA | 382 | Bulk | 活跃 | BGA, | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e1 | 锡银铜 | 1.71V ~ 1.89V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | COMMERCIAL | OTHER | 2.5 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200RC208-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 208 | 208-RQFP (28x28) | 208 | Altera | 144 | Bulk | 活跃 | HFQFP, | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP20K200RC208-1 | HFQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 144 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.625 V | 5.65 | QFP | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e0 | 无 | 锡铅 | CMOS | 1.71V ~ 1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | COMMERCIAL | OTHER | 2.5 ns | 144 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200RC208-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 208 | 208-RQFP (28x28) | 208 | Altera | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 2.375 V | 85 °C | EP20K200RC208-1X | HFQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 144 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.625 V | 5.59 | QFP | 144 | Bulk | 活跃 | HFQFP, | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e3 | 哑光锡 | CMOS | 1.71V ~ 1.89V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | COMMERCIAL | OTHER | 2.5 ns | 144 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400BC652-2XV | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 652 | 652-BGA (45x45) | 652 | Altera | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 2.375 V | 85 °C | EP20K400BC652-2XV | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 502 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 2.625 V | 5.6 | BGA | 502 | Bulk | 活跃 | BGA, | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | e1 | 锡银铜 | CMOS | 1.71V ~ 1.89V | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B652 | COMMERCIAL | OTHER | 3.1 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX75CF23C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 1.39 | 290 | -- | 8542390000 | 73920 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.16 V | 85 °C | 有 | EP4CGX75CF23C7N | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | -- | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CGX75 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 519.8 kB | 519.8 kB | 3.125 Gbps | 290 | 4620 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 200 MHz | 4620 | 4620 | 7 | 8 | 4620 | 73920 | 1.24 V | 1.16 V | 290 | 23 mm | 23 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K30EFC324-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | Altera | 活跃 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 1.71 V | 85 °C | EP20K30EFC324-1X | 160 MHz | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 128 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.89 V | 5.67 | BGA | 128 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e1 | 锡银铜 | CMOS | 1.71V ~ 1.89V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B324 | COMMERCIAL | OTHER | 1.91 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 4 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX30BF14C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 169-LBGA | 169 | 169-FBGA (14x14) | 72 | 29440 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.16 V ~ 1.24 V | EP4CGX30 | 135 kB | 135 kB | 2.5 Gbps | 29440 | 1105920 | 200 MHz | 1840 | 1840 | 6 | 4 | 1.24 V | 1.16 V | 72 | 无SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE40F29C9LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 5.28 | 1.03 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 265 MHz | EP4CE40F29C9LN | 有 | 85 °C | 0.97 V | 40 | 1 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 532 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE40 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 141.8 kB | 141.8 kB | 535 | 2475 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 200 MHz | 2475 | 2475 | 2475 | 39600 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F29C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | 75408 | 426 | Compliant | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.2 V | EP4CE75 | 343.1 kB | 343.1 kB | 75408 | 2810880 | 200 MHz | 4713 | 4713 | 1.24 V | 1.16 V | 无 | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX016E3F29E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 活跃 | 10AX016E3F29E1HG | 有 | 288 | 有 | 160000 LE | 8800 kbit | + 100 C | 930 mV | 0 C | 36 | 870 mV | SMD/SMT | 7688.75 LAB | 967626 | Intel | Intel / Altera | 1.5 GHz | Arria 10 FPGA | Details | 5.56 | INTEL CORP | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | unknown | 160000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 10086400 | 61510 | FPGA - Field Programmable Gate Array |
EP4CE15F23C9LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE10F17C9L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VFC484-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEFA2U19I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F1152C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6F17C9L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40F324C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE10F17C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S80F1508C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC5K2F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE360H29I4N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA9N3F45I3N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX057H1F34E1HG
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE75F29C7N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
