对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

EP3SL70F484C2
EP3SL70F484C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL70

67500

2699264

2700

EP3SE50F780C4
EP3SE50F780C4
ALTERA 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP4CE115F29I7
EP4CE115F29I7
ALTERA 数据表

716 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

528

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE115

114480

3981312

7155

EP3CLS100F780C7N
EP3CLS100F780C7N
ALTERA 数据表

923 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

413

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS100

100448

4451328

6278

EP3SL50F780C4
EP3SL50F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL50

47500

2184192

1900

EP1AGX60CF484I6N
EP1AGX60CF484I6N
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP1AGX60CF484I6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.25 V

5.24

229

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX60

S-PBGA-B484

229

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

229

60100 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60100

2528640

3005

60100

23 mm

23 mm

EP2S30F484C5N
EP2S30F484C5N
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

342

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S30

33880

1369728

1694

EP3C55F780I7
EP3C55F780I7
ALTERA 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3C55F780I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

INDUSTRIAL

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP4CGX75DF27C6N
EP4CGX75DF27C6N
ALTERA 数据表

2035 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

310

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX75

73920

4257792

4620

EP3C25E144C7N
EP3C25E144C7N
ALTERA 数据表

2684 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

82

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C25E144C7N

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

OTHER

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP4CE22E22I8LN
EP4CE22E22I8LN
ALTERA 数据表

222 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

--

79

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE22

22320

608256

1395

10AX048H4F34E3SG
10AX048H4F34E3SG
ALTERA 数据表

989 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

480000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

22948.75 LAB

965137

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

5664768

183590

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SG280LH2F55E1VG
1SG280LH2F55E1VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

960560

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

2753000 LE

1160 I/O

229 Mbit

+ 100 C

850 mV

0 C

10

850 mV

SMD/SMT

99312 LAB

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SG250LH3F55I2VG
1SG250LH3F55I2VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

Intel / Altera

Stratix

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

2442000 LE

1160 I/O

+ 100 C

850 mV

- 40 C

10

850 mV

SMD/SMT

82115 LAB

956185

Intel

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX110HF35C2
EP4SGX110HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

0.93 V

0.87 V

0.9 V

800 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP4SGX110HF35C2

488

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA1152,34X34,40

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

生命周期结束

30

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

10M25DCF256C7G
10M25DCF256C7G
ALTERA 数据表

47 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

未说明

5.26

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M25DCF256C7G

3

178

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

1563 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

17 mm

17 mm

10M50DAF672I7G
10M50DAF672I7G
ALTERA 数据表

2052 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

SQUARE

网格排列

活跃

未说明

1.56

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M50DAF672I7G

3

500

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA672,26X26,40

BGA672,26X26,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

500

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

27 mm

27 mm

10M08DCF256I7G
10M08DCF256I7G
ALTERA 数据表

869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

活跃

未说明

1.53

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

--

Intel Corporation

10M08DCF256I7G

3

178

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

178

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

17 mm

17 mm

10M25DCF484I7G
10M25DCF484I7G
ALTERA 数据表

112 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

网格排列

活跃

未说明

5.26

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M25DCF484I7G

3

360

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA484,22X22,40

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

360

1563 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

23 mm

23 mm

10M40SCE144C8G
10M40SCE144C8G
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

10M40SCE144C8G

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.53

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

OTHER

101

2500 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

20 mm

20 mm

5AGXFA5H4F35I3N
5AGXFA5H4F35I3N
ALTERA 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.58

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

40

1.12 V

100 °C

5AGXFA5H4F35I3N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5AGXFA5

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5CGXFC4C7U19C8N
5CGXFC4C7U19C8N
ALTERA 数据表

2180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC4

50000

2862080

18868

5CEBA2U15I7
5CEBA2U15I7
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

324-UBGA (15x15)

176

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

244.5 kB

25000

2002944

9434

9434

5SGXMA3K3F35C2LN
5SGXMA3K3F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.28

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3K3F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGXMA5H3F35I4N
5SGXMA5H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.88 V

5.26

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA5H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm