对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

EP3SL70F484C2
EP3SL70F484C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL70

67500

2699264

2700

EP3SE50F780C4
EP3SE50F780C4
ALTERA 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP4CE115F29I7
EP4CE115F29I7
ALTERA 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

528

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE115

114480

3981312

7155

EP3CLS100F780C7N
EP3CLS100F780C7N
ALTERA 数据表

588 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

413

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS100

100448

4451328

6278

EP3SL50F780C4
EP3SL50F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL50

47500

2184192

1900

EP1AGX60CF484I6N
EP1AGX60CF484I6N
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP1AGX60CF484I6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.25 V

5.24

229

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX60

S-PBGA-B484

229

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

229

60100 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60100

2528640

3005

60100

23 mm

23 mm

EP2S30F484C5N
EP2S30F484C5N
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

342

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S30

33880

1369728

1694

EP3C55F780I7
EP3C55F780I7
ALTERA 数据表

706 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3C55F780I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

INDUSTRIAL

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP4CGX75DF27C6N
EP4CGX75DF27C6N
ALTERA 数据表

2351 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

310

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX75

73920

4257792

4620

EP3C25E144C7N
EP3C25E144C7N
ALTERA 数据表

2414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

82

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C25E144C7N

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

OTHER

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP4CE22E22I8LN
EP4CE22E22I8LN
ALTERA 数据表

198 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

--

79

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE22

22320

608256

1395

10AX048H4F34E3SG
10AX048H4F34E3SG
ALTERA 数据表

658 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

480000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

22948.75 LAB

965137

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

480000

FPGA - Field Programmable Gate Array

5664768

183590

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SG280LH2F55E1VG
1SG280LH2F55E1VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

960560

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

2753000 LE

1160 I/O

229 Mbit

+ 100 C

850 mV

0 C

10

850 mV

SMD/SMT

99312 LAB

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SG250LH3F55I2VG
1SG250LH3F55I2VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

Intel / Altera

Stratix

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

2442000 LE

1160 I/O

+ 100 C

850 mV

- 40 C

10

850 mV

SMD/SMT

82115 LAB

956185

Intel

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX110HF35C2
EP4SGX110HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

0.93 V

0.87 V

0.9 V

800 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

EP4SGX110HF35C2

488

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA1152,34X34,40

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

生命周期结束

30

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

10M25DCF256C7G
10M25DCF256C7G
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

未说明

5.26

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M25DCF256C7G

3

178

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

1563 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

17 mm

17 mm

10M50DAF672I7G
10M50DAF672I7G
ALTERA 数据表

2691 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

SQUARE

网格排列

活跃

未说明

1.56

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M50DAF672I7G

3

500

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA672,26X26,40

BGA672,26X26,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

500

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

27 mm

27 mm

10M08DCF256I7G
10M08DCF256I7G
ALTERA 数据表

869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

活跃

未说明

1.53

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

--

Intel Corporation

10M08DCF256I7G

3

178

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

178

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

17 mm

17 mm

10M25DCF484I7G
10M25DCF484I7G
ALTERA 数据表

112 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

网格排列

活跃

未说明

5.26

1.25 V

1.15 V

1.2 V

416 MHz

INTEL CORP

Intel Corporation

10M25DCF484I7G

3

360

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA484,22X22,40

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

360

1563 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

23 mm

23 mm

10M40SCE144C8G
10M40SCE144C8G
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

10M40SCE144C8G

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.53

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

OTHER

101

2500 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

20 mm

20 mm

5AGXFA5H4F35I3N
5AGXFA5H4F35I3N
ALTERA 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.58

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

40

1.12 V

100 °C

5AGXFA5H4F35I3N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5AGXFA5

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5CGXFC4C7U19C8N
5CGXFC4C7U19C8N
ALTERA 数据表

2115 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC4

50000

2862080

18868

5CEBA2U15I7
5CEBA2U15I7
ALTERA 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

324-UBGA (15x15)

176

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

244.5 kB

25000

2002944

9434

9434

5SGXMA3K3F35C2LN
5SGXMA3K3F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.28

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3K3F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGXMA5H3F35I4N
5SGXMA5H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.88 V

5.26

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA5H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm