对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4CE40F23C7N
EP4CE40F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Compliant

--

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE40F23C7N

472.5 MHz

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

328

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

1.24 V

1.16 V

23 mm

23 mm

EP1C12Q240I7N
EP1C12Q240I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

--

173

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

EP1C12Q240I7N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

6.97

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

3A991

Matte Tin (Sn)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

320.1 MHz

EP1C12

S-PQFP-G240

173

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

29.3 kB

29.3 kB

249

1248 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

7

1248

12060

1.575 V

1.425 V

32 mm

32 mm

无铅

EP3C40F324A7N
EP3C40F324A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C40F324A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.22

195

Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A001.A.7.A

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C40

S-PBGA-B324

195

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

141.8 kB

141.8 kB

195

39600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

EP3C10F256C8N
EP3C10F256C8N
ALTERA 数据表

437 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

3.71

BGA

Compliant

8542390000

182

--

17 X 17 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C10F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

SMD/SMT

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

402 MHz

EP3C10

R-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

51.8 kB

51.8 kB

182

10320 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

8

10320

10320

1.25 V

1.15 V

1.8 mm

17 mm

17 mm

Unknown

无铅

EP2S30F672C5N
EP2S30F672C5N
ALTERA 数据表

352 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S30F672C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.74

BGA

500

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

not_compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP4SE530H35I3
EP4SE530H35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

30

0.87 V

EP4SE530H35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1C20F400C6N
EP1C20F400C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400

400-FBGA (21x21)

400

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-400

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C20F400C6N

405 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.74

BGA

301

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

最后一次购买

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

20060

20060

21 mm

21 mm

EP1C12Q240C6N
EP1C12Q240C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

7.349897 g

240

--

8542390000

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C12Q240C6N

405 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7

173

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

3A991

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

405.2 MHz

EP1C12

S-PQFP-G240

173

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

29.3 kB

29.3 kB

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

6

12060

12060

1.575 V

1.425 V

32 mm

32 mm

无铅

EP4CE15E22C7N
EP4CE15E22C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

Compliant

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE15E22C7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 963 LABs 81 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.39

81

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

63 kB

63 kB

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

7

963

15408

1.24 V

1.16 V

20 mm

20 mm

无铅

EP2S15F484I4N
EP2S15F484I4N
ALTERA 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

342

--

8542390000

Compliant

1.39

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP2S15F484I4N

100 °C

1.15 V

40

1.2 V

-40 °C

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

51.2 kB

51.2 kB

250 mA

342

780 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

711.24 MHz

780

780

5.117 ns

780

15600

1.25 V

1.15 V

3 mm

23 mm

23 mm

无铅

EP2C35F484I8N
EP2C35F484I8N
ALTERA 数据表

492 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

--

33216

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

EP2C35F484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

322

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

59.1 kB

59.1 kB

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

260 MHz

2076

2076

2076

33216

1.25 V

1.15 V

23 mm

23 mm

Unknown

无铅

EP2S15F672C3N
EP2S15F672C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

780 LAB

973061

Intel

Intel / Altera

Stratix II

Details

15600

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

1.59

INTEL CORP

Stratix II Devices

活跃

SQUARE

BGA

717 MHz

EP2S15F672C3N

85 °C

40

1.2 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

366

15600 LE

419328 bit

+ 70 C

1.25 V

0.359794 oz

0 C

40

1.15 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

51.2 kB

51.2 kB

250 mA

-

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

FPGA - Field Programmable Gate Array

419328

780

780

-

4.45 ns

6240

15600

1.25 V

1.15 V

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

Unknown

无铅

EP1C12F324C7N
EP1C12F324C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

249

--

19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C12F324C7N

320 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.55

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

最后一次购买

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1C12

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

19 mm

19 mm

EP1S25F672I7
EP1S25F672I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S25F672I7

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.66

BGA

473

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

not_compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

706

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

25660

EP2C5T144C8N
EP2C5T144C8N
ALTERA 数据表

586 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

40

1.15 V

85 °C

EP2C5T144C8N

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

0.8

89

--

Cyclone II

20 x 20 x 1.4mm

1.15 V

TQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

89

288 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

1.4mm

20mm

20mm

EP1C6T144C7N
EP1C6T144C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

--

98

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.5

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP4CE6F17C6N
EP4CE6F17C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

6272

179

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE6F17C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

6

392

6272

1.25 V

1.15 V

17 mm

17 mm

无SVHC

无铅

EP2C5Q208C8N
EP2C5Q208C8N
ALTERA 数据表

222 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C5Q208C8N

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

1.38

142

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

3.4mm

28mm

28mm

EP2C5F256C8N
EP2C5F256C8N
ALTERA 数据表

355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

90

1.15 V

SMD/SMT

288 LAB

969718

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

EP2C5F256C8N

402.5 MHz

LBGA

158

--

4608 LE

119808 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0 C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

119808

288

-

288

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP3C25F324I7
EP3C25F324I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

Non-Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C25F324I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

215

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

INDUSTRIAL

74.3 kB

74.3 kB

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

315 MHz

1539

1539

24624

24624

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

EP4CE15F17C7
EP4CE15F17C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

165

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

63 kB

63 kB

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

7

963

15408

17 mm

17 mm

EP1K10TC144-2
EP1K10TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

7.96

2.625 V

INTEL CORP

92

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

LFQFP

37.5 MHz

EP1K10TC144-2

70 °C

2.375 V

30

2.5 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

92

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

200 MHz

EP1K10

S-PQFP-G144

92

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.5 kB

1.5 kB

0.5 ns

5 mA

92

92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

80 MHz

72

72

2

MIXED

576

2.625 V

2.375 V

20 mm

20 mm

含铅

EP4SGX230KF40C2NES
EP4SGX230KF40C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

1517

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX230KF40C2NES

800 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

5.26

BGA

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

9120 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

9120

40 mm

40 mm

EP4SGX530HH35C2NES
EP4SGX530HH35C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

BGA

5.27

0.93 V

ALTERA CORP

Transferred

Altera Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

EP4SGX530HH35C2NES

BGA,

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP3SE110F1152C4NES
EP3SE110F1152C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152

744

Compliant

85 °C

0 °C

1.1 V

450 MHz

1.1 MB

107500

4300

1.15 V

1.05 V