登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

显示的结果

'ep4ce6f17c6n'

2结果

category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电（最大值）

电压 - 供电（最小值）

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

EP4CE6F17C6N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

179

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

179

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP4CE6F17C6N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

6272

179

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP4CE6F17C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

6

392

6272

1.25 V

1.15 V

17 mm

17 mm

无

无SVHC

无铅