ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量																	厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)
EPF10K10TI144-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	Obsolete	102	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs	INTEL CORP	5.25 V	5.08		XT3NU3200AJJD00XXX	ABB	102	8542390000/8542390000	Compliant	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	-40 °C	5 V	30	4.75 V	85 °C	无		294 MHz	LFQFP	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		125 MHz	EPF10K10	S-PQFP-G144	102	不合格	3.3/5,5 V	INDUSTRIAL	768 B	768 B	0.6 ns	10 mA		102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576	6144	31000		72	72	4	REGISTERED					576	4	5.5 V	4.5 V			20 mm	20 mm		含铅
EP2C50F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Bernstein	294	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	402.5 MHz	BGA		SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23		6502999004	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0		活跃		3A991	锡铅	85 °C	0 °C		ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		402.58 MHz	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	72.6 kB	72.6 kB				294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		260 MHz	3158	3158						3158	50528		1.25 V	1.15 V			23 mm	23 mm		含铅
5SGTMC5K3F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE	Obsolete		INTEL CORP	0.93 V	5.82			ACS501001200P5	ABB	600	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GT			活跃				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5SGTMC5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	6.2 MB			28.05 Gbps	600	16040 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	425000	52318208			160500	160500	2		36			16040	425000				600		40 mm	40 mm		无铅
5SGXEA3K1F35C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	Brass	1152	BGA	无		104 mm	85 mm	Straight	ADE6CM1103NPSCNK3	Armored	Crouse-Hinds Industrial Products	电缆接线盒	无	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C		5.29	0.88 V	INTEL CORP	生命周期结束	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃				85 °C	0 °C	Metallic		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	2.8 MB			14.1 Gbps	432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576			128300	128300	2		36			12830	340000				432		35 mm	35 mm		含铅
5AGXFB3H4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		-40 °C	1.1 V	40	1.07 V	100 °C	有	5AGXFB3H4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28			544	Compliant	1.13 V	1045 (27 x 27), 2090 (18 x 18), 3135 (9 x 9)	-40 °C	+100 °C	有	FBGA	1.07 V	35 x 35 x 2.1mm	Arria V	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			5AGXFB3	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	2.4 MB	2.4 MB			6.5536 Gbps	704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592		800 MHz	17110	17110	5		24	547520		13688	362000		1.13 V	1.07 V	544	2.1 mm	35 mm	35 mm	无	无铅
5SGSED6N2F45I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE	生命周期结束		INTEL CORP	0.93 V	5.29			ASLW329922-R-24V-IDEC	IDEC	840	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	6.5 MB			14.1 Gbps	840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	583000	54553600			220000	220000	2		48			22000	583000				840		45 mm	45 mm		无铅
5SGSMD6K2F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	UL	ABB	Panel	696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	BGA	SQUARE		生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			XT5LU325BCFF000XXX	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃				85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	250 A		5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	6.5 MB			14.1 Gbps	696	22000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	583000	54553600			220000	220000	2		36			22000	583000				696		40 mm	40 mm		无铅
5SGSMD4H2F35C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGSMD4H2F35C2L	BGA	SQUARE	生命周期结束		INTEL CORP	0.88 V	5.29			Miscellaneous	432	Contains lead / RoHS Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)			85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	2.9 MB			14.1 Gbps	432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240			135840	135840	2		24			13584	360000				432		35 mm	35 mm		含铅
EPF10K50SQC208-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	Altera	5.06	QFP			147	活跃	Bulk	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K50SQC208-1N	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	147	ALTERA CORP	2.625 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®	e3	有	Obsolete		3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.3 ns			147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED					2880						28 mm	28 mm
EP3SL340H1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA (40x40)	1152	0.86 V	有	EP3SL340H1152I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.94 V	5.2		744	Compliant	LEAD FREE, HBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A		100 °C	-40 °C		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		375 MHz	EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V		2.2 MB	2.2 MB				744		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144			13500	13500							337500		940 mV	860 mV			40 mm	40 mm
EP1SGX40GF1020C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	1020	1020-FBGA (33x33)	Altera			624	Compliant	Bulk	EP1SGX40	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX			最后一次购买				85 °C	0 °C						1.425 V ~ 1.575 V							4.38597 GHz	EP1SGX40						417.9 kB	417.9 kB			3.1875 Gbps					41250	3423744		565 MHz	4125	4125			20						1.575 V	1.425 V						含铅
EP20K200EFC672-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	672-FBGA (27x27)	Altera			Bulk	EP20K200	活跃	376	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®			Obsolete				85 °C	0 °C						1.71 V ~ 1.89 V								EP20K200						13 kB	13 kB								8320	106496	526000	180 MHz	832	832																含铅
EP2S130F1020C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2S130F1020C5N	640 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28		742	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		609.76 MHz	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	823.7 kB	823.7 kB		820 mA		742	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840		609.76 MHz	6627	6627					5.962 ns	53016	132540		1.25 V	1.15 V			33 mm	33 mm	无	无铅
EP20K60ETC144-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144		92	Compliant	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60ETC144-1	160 MHz	LFQFP	SQUARE		Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	1.89 V	5.07	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		250 MHz	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	4 kB	4 kB	1.72 ns			84	4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	180 MHz	2560	2560		MACROCELL					2560	4	1.89 V	1.71 V			20 mm	20 mm		含铅
EP4CGX110DF31C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896		475	Non-Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX110DF31C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	686.3 kB	686.3 kB			3.125 Gbps	475	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8			6839	109424				475		31 mm	31 mm
EP4CGX75DF27C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672		310	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX75DF27C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB			3.125 Gbps	310	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920	4257792		200 MHz	4620	4620	8		8			4620	73920				310		27 mm	27 mm
EP2AGZ225HF40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ225HF40C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		734	Compliant	HBGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1		活跃		3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		500 MHz	EP2AGZ225	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	1.7 MB	1.7 MB			600 Mbps	734		3.5 mm	现场可编程门阵列	224000	14248960		540 MHz	8960	8960							224000		930 mV	870 mV			40 mm	40 mm
EP1S60F1508C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S60F1508C7N	BGA	SQUARE		7.76	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation		1022	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		420.17 MHz	EP1S60	S-PBGA-B1508	1022	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	636.6 kB	636.6 kB		200 mA		1022	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104		66 MHz	5712	5712						6570	57120		1.575 V	1.425 V			40 mm	40 mm		无铅
EP4S40G5H40I1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP4S40G5H40I1N	有	0.92 V	40	0.95 V	BGA1517,39X39,40	PLASTIC/EPOXY		4	网格排列	BGA, BGA1517,39X39,40		654	Compliant	5.29	0.98 V	INTEL CORP	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant			EP4S40G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB	3.3 MB			600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248			36			212480	531200		980 mV	920 mV			42.5 mm	42.5 mm
EP1S60F1508C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508	1508-FBGA (30x30)	Altera			1022	Compliant	Bulk	EP1S60	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®			Obsolete				85 °C	0 °C						1.425 V ~ 1.575 V							450.05 MHz	EP1S60						636.6 kB	636.6 kB		200 mA						57120	5215104		100 MHz	5712	5712									1.575 V	1.425 V						无铅
EP4SE230F29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE230F29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25		488	Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB				488	9120 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120						9120	228000		930 mV	870 mV			29 mm	29 mm
EP2S15F672I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672		366	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2S15F672I4N	717 MHz	BGA		SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	51.2 kB	51.2 kB		250 mA		366	780 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328			780	780					5.117 ns	780	15600		1.25 V	1.15 V		2.2 mm	27 mm	27 mm		无铅
EP2C20F484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA			315	--	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	有	EP2C20F484I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation		Transferred	IC CYCLONE II FPGA	ALTERA CORP	1.25 V	3.55	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown			EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V							315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172							1172	18752						23 mm	23 mm
EP4CE6E22C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144		91	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE6E22C8LN	362 MHz	HLFQFP	SQUARE		Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs	INTEL CORP	1.03 V	1.44	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	33.8 kB	33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8					392	6272		1.24 V	1.16 V			20 mm	20 mm	无	无铅
EP4CE6E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE6E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE		Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24		91	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant			EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	33.8 kB	33.8 kB				91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272	276480		200 MHz	392	392	8					392	6272						20 mm	20 mm