ALTERA EP2S15F672I4N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

672

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

366

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2S15F672I4N

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.25

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® II

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

711.24 MHz

基本部件号

EP2S15

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

358

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.25 V

最小电源电压

1.15 V

内存大小

51.2 kB

工作电源电流

250 mA

内存大小

51.2 kB

输入数量

366

组织结构

780 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

15600

总 RAM 位数

419328

LABs数量/ CLBs数量

780

逻辑块数(LABs)

780

CLB-Max的组合延时

5.117 ns

逻辑块数量

780

逻辑单元数

15600

宽度

27 mm

高度

2.2 mm

长度

27 mm

无铅

无铅