对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP1C6T144C7N
EP1C6T144C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.5

QFP

--

98

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP4CE6F17C6N
EP4CE6F17C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE6F17C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

6272

179

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

6

392

6272

1.25 V

1.15 V

17 mm

17 mm

无SVHC

无铅

EP2C5Q208C8N
EP2C5Q208C8N
ALTERA 数据表

222 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

1.15 V

85 °C

EP2C5Q208C8N

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

1.38

142

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

3.4mm

28mm

28mm

EP2C5F256C8N
EP2C5F256C8N
ALTERA 数据表

355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

288 LAB

969718

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

EP2C5F256C8N

402.5 MHz

LBGA

158

--

4608 LE

119808 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0 C

90

1.15 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

119808

288

-

288

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP3C25F324I7
EP3C25F324I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C25F324I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

215

Non-Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

INDUSTRIAL

74.3 kB

74.3 kB

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

315 MHz

1539

1539

24624

24624

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

EP4CE15F17C7
EP4CE15F17C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

165

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

63 kB

63 kB

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

7

963

15408

17 mm

17 mm

5CEFA4F23I7N
5CEFA4F23I7N
ALTERA 数据表

581 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CEFA4F23I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.01

224

--

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/85

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEFA4

S-PBGA-B484

304

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

422.9 kB

422.9 kB

304

2 mm

现场可编程门阵列

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

7

48000

224

23 mm

23 mm

无铅

EP3SL340H1152I3N
EP3SL340H1152I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA (40x40)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

744

Compliant

LEAD FREE, HBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL340H1152I3N

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

2.2 MB

2.2 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

13500

337500

1.15 V

1.05 V

40 mm

40 mm

EPF10K50EQC240-3
EPF10K50EQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K50EQC240-3

140 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

2.7 V

3.78

QFP

189

34.60 X 34.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-240

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

189

189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

32 mm

32 mm

EP2AGZ300FF35I3N
EP2AGZ300FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGZ300FF35I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35C3N
EP4SGX110HF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

3.58

BGA

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4CGX150DF31I7
EP4CGX150DF31I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX150DF31I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

475

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/85

Non-Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

475

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

9360

149760

1.24 V

1.16 V

475

31 mm

31 mm

EPF10K30RI208-4
EPF10K30RI208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

208

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF10K30RI208-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

3.62

QFP

e0

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K40RC208-4
EPF10K40RC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC208-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

5.29

QFP

147

RQFP-208

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

28 mm

28 mm

EPF10K20RC208-4
EPF10K20RC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

Compliant

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K20RC208-4

67.11 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

5.25 V

5.16

147

8542390000/8542390000

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

1152 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K20

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

1.5 kB

1.5 kB

0.6 ns

10 mA

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

125 MHz

144

144

4

REGISTERED

1152

4

5.25 V

4.75 V

28 mm

28 mm

含铅

EP4SGX110HF35C3
EP4SGX110HF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EPF10K40RC208-3
EPF10K40RC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC208-3

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

3.96

QFP

147

RQFP-208

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

28 mm

28 mm

EP1SGX25DF672C6
EP1SGX25DF672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX25DF672C6

5.21

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

455

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B672

462

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

462

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

8

2852

25660

1.575 V

1.425 V

27 mm

27 mm

含铅

EP4SGX110FF35I3
EP4SGX110FF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX110FF35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4CGX150DF27I7
EP4CGX150DF27I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA Cycloneu00ae IV GX Family 149760 Cells 60nm Technology 1.2V 672-Pin FBGA

INTEL CORP

1.25 V

5.56

393

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

1.15 V

EP4CGX150DF27I7

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B672

393

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

393

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

149760

1.24 V

1.16 V

393

27 mm

27 mm

5SGXMBBR2H43C2LN
5SGXMBBR2H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-HBGA (45x45)

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMBB

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

2

66

600

无铅

EPF10K200SFC484-1X
EPF10K200SFC484-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Altera

Bulk

活跃

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-1X

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

369

ALTERA CORP

2.625 V

5.09

BGA

369

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP20K600EBC652-3
EP20K600EBC652-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

652-BBGA

YES

652

652-BGA (45x45)

652

Compliant

BGA, BGA652,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA652,35X35,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K600EBC652-3

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.14

488

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

182 MHz

EP20K600

S-PBGA-B652

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

38 kB

38 kB

2.92 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

2432

MACROCELL

24320

4

1.89 V

1.71 V

45 mm

45 mm

含铅

EP20K400EFI672-2X
EP20K400EFI672-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

EP20K400EFI672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

7.63

488

8542390000

Non-Compliant

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

223 MHz

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

26 kB

26 kB

1.83 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

170 MHz

1664

1664

MACROCELL

16640

4

1.89 V

1.71 V

27 mm

27 mm

含铅

EP20K300EFC672-2
EP20K300EFC672-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K300EFC672-2

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

408

INTEL CORP

1.89 V

5.08

408

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

350 MHz

EP20K300

S-PBGA-B672

400

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

18 kB

18 kB

2.29 ns

400

4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

11520

147456

728000

170 MHz

1152

1152

MACROCELL

11520

4

1.89 V

1.71 V

27 mm

27 mm

含铅