品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 闪光大小 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5AGXFB1H4F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5AGXFB1H4F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1517 | 704 | INDUSTRIAL | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5N3F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA5N3F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 600 | FBGA-1517 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K3F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3K3F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 12830 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U19I7SN | ALTERA | 数据表 | 2148 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CSEBA4U19I7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.06 | MCU - 151, FPGA - 66 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K3F35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXMA5K3F35I3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.25 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K3F35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEA4K3F35I3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA5U23I7SN | ALTERA | 数据表 | 2874 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CSEBA5U23I7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.03 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA5 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K2F35I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA7K2F35I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 432 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 432 | 23472 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 36 | 23472 | 622000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFA7H4F35I3G | ALTERA | 数据表 | 670 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5AGXFA7H4F35I3G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.69 | 544 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | INDUSTRIAL | 1.8 MB | 544 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 11460 | 9168 | 242000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5G4F35C4G | ALTERA | 数据表 | 658 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMA5G4F35C4G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.69 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | 商业扩展 | 544 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 7170 | 190000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7B6M15C7N | ALTERA | 数据表 | 2410 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 484-MBGA (15x15) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,28X28,20 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXFC7B6M15C7N | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | 240 | LFBGA, BGA484,28X28,20 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 0.5 mm | compliant | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 5648 CLBS | 1.25 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 5648 | 149500 | 15 mm | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R3H43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEB9R3H43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 600 | HBGA-1760 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R1F43C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R1F43C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 600 | Compliant | FBGA-1760 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 1 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E1H29C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3E1H29C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 12830 | 340000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGZME3H2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | INTEL CORP | 5.3 | 414 | , | 4 | 未说明 | 有 | 5AGZME3H2F35I3LN | Intel Corporation | 生命周期结束 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GZ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.82 V ~ 0.88 V | 未说明 | compliant | 5AGZME3 | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 16980 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K3F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA4K3F35I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | FBGA-1152 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3E3H29I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD3E3H29I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | HBGA-780 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4E2H29I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD4E2H29I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 360 | 13584 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 3 | 12 | 13584 | 360000 | 360 | 33 mm | 33 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEB6R3F40I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K3F40I3N | ALTERA | 数据表 | 150 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED6K3F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 696 | FBGA-1517 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 22000 | 583000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K3H40I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA9K3H40I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB6R2F43I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA7K3F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.25 | 696 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 696 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 3 | 36 | 23472 | 622000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9K3H40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA9K3H40C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K1F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA4K1F40C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 15850 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 15850 | 420000 | 40 mm | 40 mm |
5AGXFB1H4F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,025.054405
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ALTERA
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5SGXEA4K3F35I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
