对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

闪光大小

长度

宽度

无铅

5SGXEA7K2F35C3N
5SGXEA7K2F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA7K2F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGSMD5K3F40I3N
5SGSMD5K3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5K3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

FBGA-1517

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

17260

457000

40 mm

40 mm

5AGXBA7D4F35C4N
5AGXBA7D4F35C4N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA7D4F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5CGTFD5C5M13C7N
5CGTFD5C5M13C7N
ALTERA 数据表

2188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CGTFD5C5M13C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

2908 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

2908

77000

13 mm

13 mm

5SGXMA3E2H29I2N
5SGXMA3E2H29I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA3E2H29I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5SGXEA3K1F35C2N
5SGXEA3K1F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA3K1F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

432

Compliant

FBGA-1152

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

36

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMA4K3F35C4N
5SGXMA4K3F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA4K3F35C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXEA5K1F35C2L
5SGXEA5K1F35C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA5K1F35C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGSED8K3F40I3N
5SGSED8K3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED8K3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

FBGA-1517

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

40 mm

40 mm

5SGXEA7N3F40C2L
5SGXEA7N3F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

5.29

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXEA7N3F40C2L

85 °C

0.82 V

0.85 V

600

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5CSXFC4C6U23C7N
5CSXFC4C6U23C7N
ALTERA 数据表

2236 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC4C6U23C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA672,28X28,32

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

23 mm

23 mm

5ASXFB3H4F40I5N
5ASXFB3H4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXFB3H4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1517

540

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5AGXBB3D4F31C4N
5AGXBB3D4F31C4N
ALTERA 数据表

402 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBB3D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

384

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

13688

362000

31 mm

31 mm

5CGXFC4C6M13C7N
5CGXFC4C6M13C7N
ALTERA 数据表

2495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC4C6M13C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

13 mm

13 mm

5AGXMA3D6F27C6N
5AGXMA3D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA3D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

27 mm

27 mm

5SGXMA4H1F35C2N
5SGXMA4H1F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA4H1F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMA5G6F31C6N
5AGXMA5G6F31C6N
ALTERA 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA5G6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

384

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B896

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

31 mm

31 mm

5SGXEA5K3F35I3N
5SGXEA5K3F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA5K3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGXEBBR2H43I2
5SGXEBBR2H43I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXEBBR2H43I2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGSED8N2F45I2
5SGSED8N2F45I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSED8N2F45I2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5CGXFC5C6M13C7N
5CGXFC5C6M13C7N
ALTERA 数据表

2047 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXFC5C6M13C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

13 mm

13 mm

5SGXMA7H2F35I3
5SGXMA7H2F35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7H2F35I3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.25

552

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXMA3E3H29C4N
5SGXMA3E3H29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E3H29C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

4

12

12830

340000

360

33 mm

33 mm

无铅

5SGXMA4H3F35I4
5SGXMA4H3F35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA4H3F35I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

552

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

4

24

15850

420000

552

35 mm

35 mm

含铅

5ASXFB5H6F40C6N
5ASXFB5H6F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5ASXFB5H6F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm