对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

线圈电压

线圈型

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品条款数量

知识产权评级

长度

宽度

EP3C40U484C7
EP3C40U484C7
ALTERA 数据表

2383 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

无

EP3C40U484C7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

39600

19 mm

19 mm

EP2A25F672C7
EP2A25F672C7
ALTERA 数据表

971 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Altera

Bulk

EP2A25

活跃

492

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP2A25

24320

622592

2750000

2430

EP1C6T144C8
EP1C6T144C8
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

85 °C

无

EP1C6T144C8

275 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.75

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C4F400I7
EP1C4F400I7
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400-FBGA (21x21)

400

100 °C

无

EP1C4F400I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.8

301

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C4

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

301

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

4000

4000

21 mm

21 mm

EP20K200RC240-1
EP20K200RC240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

174

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP20K200

8320

106496

526000

832

EP2S60F1020C4ES
EP2S60F1020C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXEA7K3F40C4
5SGXEA7K3F40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXEA7K3F40C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGXEA7K3F40C3N
5SGXEA7K3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Miscellaneous

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEA7K3F40C3N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGXMA5K2F35I2LN
5SGXMA5K2F35I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

XT4LU3150AFJ00GXXX

ABB

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGXMA7H2F35C3N
5SGXMA7H2F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

SCM40CA

Miscellaneous

552

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5AGXMA5G6F35C6N
5AGXMA5G6F35C6N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

C25DGJ250T

CSA, UR

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

有

544

--

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

--

Box Lug, Quick Connect

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

24 VAC

Magnetic

13284352

--

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5SGXEA9N3F45I3LN
5SGXEA9N3F45I3LN
ALTERA 数据表

161 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

316 Stainless Steel

1932

Non Armoured Cable Gland

有

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

38 mm

27 mm

Straight

SCG-M503

UL

Round

Thomas & Betts

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

Metallic

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

IP68

45 mm

45 mm

5SGXEA9K2H40C2LN
5SGXEA9K2H40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEA9K2H40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSMD8N2F45C2L
5SGSMD8N2F45C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FCBGA (45x45)

Compliant

WC52S

Thomas & Betts

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

7.3 MB

695000

60968960

262400

262400

5SGSMD4K2F40I3N
5SGSMD4K2F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

KED235A1-PRX

Powerex

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

40 mm

40 mm

EP20K600CF672I8N
EP20K600CF672I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Toshiba

508

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

24320

311296

1537000

2432

EP20K600CF672C8
EP20K600CF672C8
ALTERA 数据表

827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Altera

508

活跃

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K600

24320

311296

1537000

2432

EP2S180F1020C5
EP2S180F1020C5
ALTERA 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

30

1.15 V

Altera

85 °C

无

EP2S180F1020C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

742

Bulk

活跃

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S180

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

742

71760 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

179400

9383040

8970

5.962 ns

71760

179400

33 mm

33 mm

EPF10K10TC144--3
EPF10K10TC144--3
ALTERA 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

EPF10K10

576

6144

31000

72

EP1C3T144I-7
EP1C3T144I-7
ALTERA 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

100 °C

无

EP1C3T144I7

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.75

104

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C3

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

EP3SE50F484C2NES
EP3SE50F484C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP220DC-12
EP220DC-12
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

Obsolete

ALTERA CORP

5.89

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

CERAMIC

DIP20,.3

5 V

70 °C

无

EP220DC-12

66 MHz

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

12 ns

PAL-TYPE

18

MACROCELL

72

EPF10K250EBC600-3
EPF10K250EBC600-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

5.77

2.7 V

Non-Compliant

HBGA, BGA600,35X35,50

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

未说明

2.3 V

70 °C

无

EPF10K250EBC600-3

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

470

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

MIXED

12160

4

45 mm

45 mm

EPF10K100EBI356-3
EPF10K100EBI356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

EPF10K100EBI356-3

无

85 °C

2.3 V

未说明

2.5 V

-40 °C

BGA356,26X26,50

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA356,26X26,50

274

Non-Compliant

Obsolete

274

INTEL CORP

2.7 V

5.62

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

16 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EP1SGX10CF672C6NGA
EP1SGX10CF672C6NGA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

362

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

10570

920448

1057