对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

结构

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

军用标准

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

内存大小

振荡器类型

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

负载电容

速度

内存大小

操作模式

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

极数

频率容差

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

传播延迟

连接方式

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

EEPROM 大小

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

产品长度(mm)

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

产品高度(mm)

辐射硬化

无铅

评级结果

5CGXFC9E6F35C7N
5CGXFC9E6F35C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

1152-BGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Infineon Technologies

Bulk

MB88572

-

Obsolete

560

--

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CGXFC9E6F35C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

-

-

活跃

--

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5CGXFC9

S-PBGA-B1152

560

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.7 MB

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

3.125 Gbps

560

11356 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

301000

-

14251008

800 MHz

113560

113560

7

12

11356

301000

560

35 mm

35 mm

EPF10K50VRC240-1N
EPF10K50VRC240-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VRC240-1N

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

5.1

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K30EFC484-1X
EPF10K30EFC484-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

220

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC484-1X

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

220

ALTERA CORP

2.625 V

5.09

BGA

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B484

220

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

220

220 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

23 mm

23 mm

EPF10K30ETC144-2
EPF10K30ETC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Altera

5.04

QFP

Non-Compliant

102

Bulk

EPF10K30

活跃

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30ETC144-2

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EP20K100FC324-2
EP20K100FC324-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

BGA, BGA324(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324(UNSPEC)

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100FC324-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

5.03

252

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

200 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

3 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

2.625 V

2.375 V

19 mm

19 mm

含铅

EP4SGX360HF35C3N
EP4SGX360HF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

0402

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

2

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360HF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

0402

NO

Not Required(mm)

SMD

0.5(mm)

NO

-55C to 155C

Epoxy

Not Required(mm)

70 TO 155

NO

0.1%

0.1 (1/10)(W)

564

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

卷带

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

±25(ppm/°C)

Thin Film

11.8(ohm)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

Rectangular

compliant

EP4SGX360

不需要

PAD

S-PBGA-B1152

564

不合格

不需要

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

24

141440

353600

930 mV

870 mV

1(mm)

35 mm

35 mm

0.3(mm)

5SGXMB6R2F43C2LN
5SGXMB6R2F43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMB6R2F43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE230F29C2
EP4SE230F29C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

488

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

5SGXMB9R1H43I2N
5SGXMB9R1H43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMB9R1H43I2N

100 °C

0.87 V

0.9 V

-40 °C

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1760,42X42,40

600

Compliant

5.3

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

66

31700

840000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMB5R2F43C2N
5SGXMB5R2F43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMB5R2F43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

2

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

EP4SE230F29C4N
EP4SE230F29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

ABB

488

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP20K200EQC208-2X
EP20K200EQC208-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Altera

136

Bulk

EP20K200

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EQC208-2X

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

136

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.65

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EP20K200

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

1.97 ns

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

5SGSMD8K3F40I3N
5SGSMD8K3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PEI-Genesis

活跃

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD8K3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

3

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMB6R2F40I3LN
5SGXMB6R2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

432

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMB6

7.4 MB

14.1 Gbps

597000

61688832

225400

225400

3

66

432

无铅

EP2A70F1508C9
EP2A70F1508C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

CTS-Frequency Controls

Tape & Reel (TR)

435F

活跃

1060

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

EP2A70F1508C9

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

1060

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.575 V

5.81

BGA

-20°C ~ 70°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

e0

Obsolete

兆赫晶体

锡铅

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

28.63636 MHz

±20ppm

EP2A70

S-PBGA-B1508

COMMERCIAL

40 Ohms

OTHER

18pF

Fundamental

±15ppm

2.87 ns

1060 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

67200

1146880

5250000

6720

MACROCELL

0.043 (1.10mm)

40 mm

40 mm

-

5SGSMD6N2F45I2LN
5SGSMD6N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD6N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

5AGXBA5D6F31C6N
5AGXBA5D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

5AGXBA5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

384

1.13 V

1200 (18 x 18)

0 °C

+85 °C

FBGA

1.07 V

31 x 31 x 2mm

Arria V

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA5

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

384

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

286792

7170

190000

2mm

31mm

31mm

EPF8282AVTC100-4
EPF8282AVTC100-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

100

Altera

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF8282AVTC100-4

357 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

78

ALTERA CORP

3.6 V

8.61

QFP

78

Tray

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

pushPIN™

e0

活跃

EAR99

顶部安装

Tin/Lead (Sn/Pb)

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF8282

S-PQFP-G100

74

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

推销

0.590 (15.00mm)

6.54°C/W @ 100 LFM

78

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

--

--

--

1.772 (45.00mm)

1.772 (45.00mm)

EP20K600CF672C9
EP20K600CF672C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Compliant

508

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K600CF672C-9

BGA

SQUARE

Altera Corporation

活跃

508

ALTERA CORP

1.89 V

5.1

BGA

4

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

24320

4

27 mm

27 mm

EPF6024ATC144-1N
EPF6024ATC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

UL

277 V

Compliant

117

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6024ATC144-1N

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

ALTERA CORP

3.6 V

5.18

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

Screw

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

55 °C

-25 °C

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

6 A

EPF6024

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

2

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

20 mm

20 mm

5SGSMD4K2F40I3LN
5SGSMD4K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4K2F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

3

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMBBR1H43I2N
5SGXMBBR1H43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMBBR1H43I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA4H2F35I3LN
5SGXMA4H2F35I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA4H2F35I3LN

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

IC FPGA 552 I/O 1152FBGA

ALTERA CORP

0.88 V

4.57

552

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

3

24

15850

420000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGXMABK2H40C3N
5SGXMABK2H40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMABK2H40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

36

35920

952000

696

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N3F45C2N
5SGXMA7N3F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA7N3F45C2N

840

Compliant

FBGA-1932

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅