品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 结构 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 军用标准 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 振荡器类型 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 核心处理器 | 极数 | 频率容差 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | EEPROM 大小 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 产品长度(mm) | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 产品高度(mm) | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CGXFC9E6F35C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | 1152-BGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Infineon Technologies | Bulk | MB88572 | - | Obsolete | 560 | -- | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXFC9E6F35C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.02 | - | - | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5CGXFC9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.7 MB | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3.125 Gbps | 560 | 11356 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 301000 | - | 14251008 | 800 MHz | 113560 | 113560 | 7 | 12 | 11356 | 301000 | 560 | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VRC240-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240 | 240-RQFP (32x32) | 240 | 189 | RQFP-240 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | EPF10K50VRC240-1N | HFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 189 | ALTERA CORP | 3.6 V | 5.1 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10K® | e3 | 有 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | unknown | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 2880 | 4 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30EFC484-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 220 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K30EFC484-1X | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 220 | ALTERA CORP | 2.625 V | 5.09 | BGA | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K30 | S-PBGA-B484 | 220 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 220 | 220 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1728 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ETC144-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | Altera | 5.04 | QFP | Non-Compliant | 102 | Bulk | EPF10K30 | 活跃 | 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K30ETC144-2 | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 102 | ALTERA CORP | 2.625 V | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | EPF10K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 102 | 102 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1728 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100FC324-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | BGA, BGA324(UNSPEC) | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324(UNSPEC) | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP20K100FC324-2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 252 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.03 | 252 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 200 MHz | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | OTHER | 6.5 kB | 6.5 kB | 3 ns | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 2.625 V | 2.375 V | 19 mm | 19 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360HF35C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 0402 | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 2 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX360HF35C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 0402 | NO | Not Required(mm) | SMD | 0.5(mm) | NO | -55C to 155C | Epoxy | Not Required(mm) | 70 TO 155 | NO | 0.1% | 0.1 (1/10)(W) | 564 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | 卷带 | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | ±25(ppm/°C) | Thin Film | 11.8(ohm) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | Rectangular | compliant | EP4SGX360 | 不需要 | PAD | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 不需要 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 2.8 MB | 2.8 MB | 600 Mbps | 564 | 141440 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 600 MHz | 14144 | 14144 | 24 | 141440 | 353600 | 930 mV | 870 mV | 1(mm) | 35 mm | 35 mm | 0.3(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R2F43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R2F43C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE230F29C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE230F29C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 488 | Non-Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 2.1 MB | 2.1 MB | 488 | 9120 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 9120 | 228000 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R1H43I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXMB9R1H43I2N | 有 | 100 °C | 0.87 V | 0.9 V | -40 °C | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 600 | Compliant | 5.3 | 0.93 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 66 | 31700 | 840000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB5R2F43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 2 | 66 | 18500 | 490000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE230F29C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SE230F29C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.25 | ABB | 488 | Compliant | 29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 2.1 MB | 2.1 MB | 488 | 9120 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 9120 | 228000 | 930 mV | 870 mV | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EQC208-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | Altera | 136 | Bulk | EP20K200 | 活跃 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200EQC208-2X | FQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 136 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.89 V | 5.65 | QFP | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | EP20K200 | S-PQFP-G208 | COMMERCIAL | OTHER | 1.97 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PEI-Genesis | 活跃 | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD8K3F40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 3 | 36 | 26240 | 695000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R2F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 432 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMB6 | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 3 | 66 | 432 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A70F1508C9 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2-SMD, No Lead | YES | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | CTS-Frequency Controls | Tape & Reel (TR) | 435F | 活跃 | 1060 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A70F1508C9 | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 1060 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.575 V | 5.81 | BGA | -20°C ~ 70°C | 435 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | e0 | 无 | Obsolete | 兆赫晶体 | 锡铅 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | unknown | 28.63636 MHz | ±20ppm | EP2A70 | S-PBGA-B1508 | COMMERCIAL | 40 Ohms | OTHER | 18pF | Fundamental | ±15ppm | 2.87 ns | 1060 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 67200 | 1146880 | 5250000 | 6720 | MACROCELL | 0.043 (1.10mm) | 40 mm | 40 mm | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD6N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD6N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 48 | 22000 | 583000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA5D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 有 | 5AGXBA5D6F31C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 384 | 1.13 V | 1200 (18 x 18) | 0 °C | +85 °C | 有 | FBGA | 1.07 V | 31 x 31 x 2mm | Arria V | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA5 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 384 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 286792 | 7170 | 190000 | 2mm | 31mm | 31mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282AVTC100-4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-TQFP (14x14) | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 100 | Altera | LFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF8282AVTC100-4 | 357 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Obsolete | 78 | ALTERA CORP | 3.6 V | 8.61 | QFP | 78 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | pushPIN™ | e0 | 无 | 活跃 | EAR99 | 顶部安装 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 0.5 mm | compliant | EPF8282 | S-PQFP-G100 | 74 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 推销 | 0.590 (15.00mm) | 6.54°C/W @ 100 LFM | 78 | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | -- | -- | -- | 1.772 (45.00mm) | 1.772 (45.00mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600CF672C9 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | Compliant | 508 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K600CF672C-9 | BGA | SQUARE | Altera Corporation | 活跃 | 508 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.1 | BGA | 4 | BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | e0 | 无 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K600 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2 ns | 500 | 4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 24320 | 4 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6024ATC144-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | UL | 277 V | Compliant | 117 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | EPF6024ATC144-1N | 172 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 117 | ALTERA CORP | 3.6 V | 5.18 | QFP | 0°C ~ 85°C (TJ) | FLEX 6000 | e3 | 有 | Obsolete | Screw | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 55 °C | -25 °C | CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 6 A | EPF6024 | S-PQFP-G144 | 不合格 | OTHER | 2 | 4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K2F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD4K2F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 2.9 MB | 14.1 Gbps | 696 | 13584 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 135840 | 3 | 36 | 13584 | 360000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMBBR1H43I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGXMBBR1H43I2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 66 | 35920 | 952000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4H2F35I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA4H2F35I3LN | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | ALTERA CORP | 0.88 V | 4.57 | 552 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 552 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 3 | 24 | 15850 | 420000 | 552 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK2H40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMABK2H40C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | Compliant | HBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 3 | 36 | 35920 | 952000 | 696 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N3F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA7N3F45C2N | 840 | Compliant | FBGA-1932 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | 23472 | 622000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 |
5CGXFC9E6F35C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VRC240-1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30EFC484-1X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30ETC144-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100FC324-2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360HF35C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R2F43C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE230F29C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB9R1H43I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R2F43C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE230F29C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200EQC208-2X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R2F40I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2A70F1508C9
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD6N2F45I2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXBA5D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8282AVTC100-4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K600CF672C9
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6024ATC144-1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD4K2F40I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMBBR1H43I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4H2F35I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMABK2H40C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N3F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
