ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	供应商器件包装	介电材料	质量	二极管元件材料	终端数量	端接材料	端接触电镀																																	操作温度	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	参考标准	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	本体长度/直径	本体宽度	物理尺寸	电容式	极性	温度特性代码	多层	电源	触点电阻	温度等级	配置	绝缘电阻	尺寸代码	触点电流(DC)-最大值	触点电压(DC)-最大值	终端类型	二极管类型	内存大小	极数	箱体转运	正容差	负公差	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	触点电流(AC)-最大值	运行时间	Rep Pk反向电压-最大值	发布时间	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	线圈功率	触点电压(AC)-最大值	触点/输出电源类型	线圈/输入电源类型	PCB孔数	逻辑单元数	额定电压	击穿电压-最小值	开路触点之间的介电强度	输入开关控制类型	线圈和触点之间的介电强度	最大箝位电压	继电器功能
5AGXMB7G4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	1152-FBGA (35x35)	CERAMIC	2	BGA, BGA1152,34X34,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXMB7G4F35C5N	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29						SMT	-55	125	矩形包装	1210	544	0°C ~ 85°C (TJ)	SIZE(GENERAL)		e2	活跃	3A001.A.7.A	30ppm/Cel		Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)				8542.39.00.01	180pF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	not_compliant		5AGXMB7		S-PBGA-B1152	704	不合格				陶瓷电容器		C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展			1210								2	2		704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000					27695104	23780								19024	504000										0.95	3.2	2.5
5SGSMD3E3H29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	85 °C	有	5SGSMD3E3H29C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29									360	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS			活跃										现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格								0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER														360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000					16937984	89000								8900	236000											33 mm	33 mm
5AGXMB7G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB7G6F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29									704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB7		S-PBGA-B1517	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000					27695104	23780								19024	504000											40 mm	40 mm
5AGTMD3G3F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGTMD3G3F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29									384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT	+/-5%	e1	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	470pF	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGTMD3		S-PBGA-B896	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL														704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000					19822592	17110								13688	362000											31 mm	31 mm
5SGSMD3H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	85 °C	有	5SGSMD3H3F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29									432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS			活跃			PCB Terminal Blocks with Wire							现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格								0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER									08					432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000					16937984	89000								8900	236000	250V									7A	35 mm	35 mm
5AGXFB1H4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)		704										0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5AGXFB1																																300000					17358848	14151
5AGXMB3G4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29									704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000					19822592	17110								13688	362000											40 mm	40 mm
5AGXBB3D4F35I5G	ALTERA	数据表	702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)	1.5	10	银合金	GOLD ALLOY	544	Compliant						4.5	-40	85	145	1000000	EA2	-40°C ~ 100°C (TJ)	EA2			活跃					100 °C	-40 °C							1.07 V ~ 1.13 V								CSA; UL				14.2	9.2	14.2mm x 9.2mm x 5.4mm						50			1000000000		2	220	SOLDER		2.4 MB										362000	2	2		1	19822592	17110	140	250	AC/DC		LATCHED	DC	17110	10					1000	Random	1000	DPDT		2 FORM C	3.38	.45	.003					5.4
5AGXMB1G4F31I5G	ALTERA	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5AGXMB1G4F31I5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69									384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B896	704											INDUSTRIAL														704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000					17358848	14151								11321	300000											31 mm	31 mm
5AGXBB3D4F40I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	无	5AGXBB3D4F40I5	622 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29									704	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e0	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB3		S-PBGA-B1517																												2.7 mm	现场可编程门阵列	362000					19822592	17110																				40 mm	40 mm
5AGXMB3G4F31C4N	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	NO	896-FBGA (31x31)	SILICON	2	ROUND	1	71.7	384	BGA, BGA896,30X30,40	3	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F31C4N	BGA	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29								长式	UNSPECIFIED	8	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			UL 认证	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		AVALANCHE	1.07 V ~ 1.13 V	AXIAL	WIRE	未说明	1 mm	compliant	未说明	5AGXMB1		O-XALF-W2	704	不合格					BIDIRECTIONAL			1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展	SINGLE						跨压抑制二极管			ISOLATED				704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000			60		19822592	17110			3000					13688	362000		66.7		96.8	76.7						31 mm	31 mm
5AGXBB5D6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)		704										0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5AGXBB5																																420000					23625728	19811
5SGSMD3H3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD3H3F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28									432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS			活跃	3A001.A.7.A							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格								0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		INDUSTRIAL														432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000					16937984	89000								8900	236000											35 mm	35 mm
5AGXFB5K4F40I5G	ALTERA	数据表	565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5AGXFB5K4F40I5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.79									704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B1517	704											INDUSTRIAL														704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000					23625728	19811								15850	420000											40 mm	40 mm
5AGXFB5K6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB5K6F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29									704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXFB5		S-PBGA-B1517	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000					23625728	19811								15850	420000											40 mm	40 mm
5AGXFA5H4F35I3G	ALTERA	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	-40 °C	1.15 V	1.12 V	100 °C	有	5AGXFA5H4F35I3G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.18 V	5.78								544	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX			活跃			PCB Terminal Blocks with Wire		100 °C	-40 °C							1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B1152	544											INDUSTRIAL								1.6 MB	20					544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000					13284352	8962						8962		7170	190000	300V								13.5A		35 mm	35 mm
5AGXMB1G4F35C5N	ALTERA	数据表	393 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB1G4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29									544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	not_compliant		5AGXMB1		S-PBGA-B1152	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000					17358848	14151								11321	300000											35 mm	35 mm
5AGXMB1G4F40C5G	ALTERA	数据表	675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB1G4F40C5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69										704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B1517	704											商业扩展														704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000					17358848	14151								11321	300000											40 mm	40 mm
5AGXMB5G4F35C4N	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G4F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29									544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB5		S-PBGA-B1152	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000					23625728	19811								15850	420000											35 mm	35 mm
5AGTMC7G3F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	NO	896-FBGA (31x31)	8	PLASTIC/EPOXY	DIP8/24,.6	-40	85	36	DIP	RECTANGULAR	18	15	384	BGA, BGA896,30X30,40	3	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGTMC7G3F31I5N	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29									IN-LINE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	2.54	compliant		5AGTMC7		R-PDIP-T8	544	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL													.2	544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000					15470592	11460								9168	242000											31 mm	31 mm
5AGXFA7H4F35C5G	ALTERA	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)		544										0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V																																							242000					15470592	11460
5AGXFA7H4F35I5N	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXFA7H4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29									544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃			Double Row Barrier Terminal	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	11mm .433”	compliant		5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL									04					544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000					15470592	11460								9168	242000	250V								20A		35 mm	35 mm
5AGXBB1D4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB1D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28									544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB1		S-PBGA-B1152	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL														704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000					17358848	14151								11321	300000											35 mm	35 mm
5AGTMC3D3F31I3N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGTMC3D3F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29									416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT		e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGTMC3		S-PBGA-B896	416	不合格								1.15,1.2/3.3,2.5 V		INDUSTRIAL														416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000					11746304	7362								5890	156000											31 mm	31 mm
5AGXBB3D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB3D4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28									544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	+/-5%	e1	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1000pF	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB3		S-PBGA-B1152	704	不合格								1.1,1.2/3.3,2.5 V		商业扩展														704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000					19822592	17110								13688	362000											35 mm	35 mm