对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

连接器类型

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

模拟 IC - 其他类型

速度

二极管类型

内存大小

极数

输出电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

记忆密度

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

额定电流(功率)

温度

长度

宽度

5AGXFB3H4F40I3N
5AGXFB3H4F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

1517-FBGA (40x40)

3V

704

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

HyperRam

1.12 V ~ 1.18 V

5AGXFB3

166 / 200MHz

16Mx8

362000

128Mb

19822592

17110

-40~85C/ Automotive

5SGSMD3E2H29C3N
5SGSMD3E2H29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

85 °C

有

5SGSMD3E2H29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5AGXBB7D4F40C5N
5AGXBB7D4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB7D4F40C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB7

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

19024 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

19024

504000

40 mm

40 mm

5AGXMB5G4F40C5N
5AGXMB5G4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMB5G4F40C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5AGXFB7H6F35C6N
5AGXFB7H6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXFB7H6F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB7

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

19024 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

19024

504000

35 mm

35 mm

5AGXBB7D6F40C6N
5AGXBB7D6F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB7D6F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB7

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

17

704

19024 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

19024

504000

600V

30A

40 mm

40 mm

5AGXBB5D4F40C5N
5AGXBB5D4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB5D4F40C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5AGXBB5D4F35C5N
5AGXBB5D4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB5D4F35C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMB5G4F35C5G
5AGXMB5G4F35C5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

7

-40

85

36

9

12

544

BGA, BGA1152,34X34,40

1.1 V

1.07 V

有

5AGXMB5G4F35C5G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.79

微电子组件

PLASTIC/EPOXY

MODULE,7LEAD,1.8

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

704

不合格

INDUSTRIAL

.0035

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMB3G4F31I3N
5AGXMB3G4F31I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5AGXMB3G4F31I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.29

384

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B896

704

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

31 mm

31 mm

5AGXMB3G4F40C4N
5AGXMB3G4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMB3G4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

5AGXMB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

泽纳电极

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5AGXMB5G6F40C6N
5AGXMB5G6F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMB5G6F40C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5AGXFA7H4F35I3N
5AGXFA7H4F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5AGXFA7H4F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.29

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFA7

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5AGXMB5G4F35C5N
5AGXMB5G4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMB5G4F35C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXBB1D4F40I5N
5AGXBB1D4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

1517-FBGA (40x40)

704

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBB1

300000

17358848

14151

5AGXMB3G4F40I5N
5AGXMB3G4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXMB3G4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5AGXBB3D4F31I5N
5AGXBB3D4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXBB3D4F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

384

FBGA-896

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB3

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

384

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

31 mm

31 mm

5SGXEA7N1F40C1N
5SGXEA7N1F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEA7

04

622000

59939840

234720

300V

24A

5AGXBB5D4F40C4N
5AGXBB5D4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

1517-FBGA (40x40)

704

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBB5

420000

23625728

19811

5AGXBB1D4F40C5N
5AGXBB1D4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB1D4F40C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB1

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

40 mm

40 mm

5AGXMA7D4F27I5N
5AGXMA7D4F27I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXMA7D4F27I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA7

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

27 mm

27 mm

5AGXMA7G4F31I5N
5AGXMA7G4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXMA7G4F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

384

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA7

S-PBGA-B896

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

31 mm

31 mm

5AGXMA5D4F27C4G
5AGXMA5D4F27C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA, FC (27x27)

Compliant

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

1.6 MB

190000

13284352

8962

8962

5AGXFB1H6F35C6N
5AGXFB1H6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXFB1H6F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB1

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

35 mm

35 mm

5AGXBA7D4F27C4N
5AGXBA7D4F27C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA672,26X26,40

336

有

5AGXBA7D4F27C4N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA7

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

27 mm

27 mm