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'5agxbb5d4f35c5n'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

端子表面处理

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5AGXBB5D4F35C5N
5AGXBB5D4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB5D4F35C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXBB5D4F35C5N
5AGXBB5D4F35C5N
Intel 数据表

459 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准