对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

本体材质

终端数量

封装的热阻

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

Temperature-Test

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

注意

内存大小

极化

阻抗

元素配置

内存大小

纹波电流@低频

外壳尺寸,MIL

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

电源线保护

传播延迟

制造商的尺寸代码

电流源

测试电流

最大反向漏电电流

箝位电压

数据率

峰值脉冲电流

流明/瓦特@电流 - 测试

峰值脉冲功率

输入数量

方向

组织结构

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

最大电流

逻辑元件/单元数

产品类别

包括

通量@电流/温度测试

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

波长

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

图例

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

双向通道数

背景颜色

最小击穿电压

语言

连接类型

特征

产品类别

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP2AGX45DF25I5
EP2AGX45DF25I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

面板安装

572-BGA, FCBGA

YES

Bulkhead - Front Side Nut

572

Circular

铝合金

572-FBGA, FC (25x25)

Plastic

572

ITT Cannon, LLC

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

BGA572,24X24,40

EP2AGX45DF25I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

6.25

Bulk

KJB7T

20

活跃

252

Non-Compliant

-65°C ~ 175°C

KJB

活跃

3A991

插座外壳

用于公引脚

53

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

Unshielded

抗环境干扰

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX45

Cadmium over Electroless Nickel

23-53

S-PBGA-B572

252

不合格

橄榄色

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

不包括触点

429.4 kB

-

600 Mbps

252

D

现场可编程门阵列

42959

-

3517440

390 MHz

1805

1805

8

42959

930 mV

870 mV

-

-

5SGSMD8K3F40I3LN
5SGSMD8K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

696

Compliant

FBGA-1517

5SGSMD8K3F40I3LN

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGSMD8

7.3 MB

14.1 Gbps

695000

60968960

262400

262400

3

36

696

无铅

EP3SL70F780C4L
EP3SL70F780C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 to 14 Weeks

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

Individual Bag

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

375 MHz

EP3SL70

329.5 kB

329.5 kB

67500

2699264

2700

2700

940 mV

860 mV

cable

5SGXMB5R3F43I3N
5SGXMB5R3F43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Miscellaneous

600

Compliant

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

SQUARE

BGA

5SGXMB5R3F43I3N

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

FBGA-1760

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.8 MB

14.1 Gbps

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

EP20K200CF484I8
EP20K200CF484I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Altera

Panel

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

CE, CSA, UL

PDG43M0800D2MN

376

Obsolete

Tray

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA

5.65

1.89 V

ALTERA CORP

376

Obsolete

SQUARE

BGA

1.71 V

30

1.8 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KC®

e0

Obsolete

锡铅

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

800 A

EP20K200

S-PBGA-B484

不合格

1.78 ns

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

2.6 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

23 mm

23 mm

5SGXMA7N2F45C2N
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Polyester

1932

124030

Brady

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

Safety Signs

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos.

23472

622000

840

White

English;Spanish

45 mm

45 mm

无铅

EPF8282ATC100-3N
EPF8282ATC100-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

VRW2LW4SMB/M

Honeywell

78

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

LFQFP

SQUARE

Transferred

78

ALTERA CORP

5.25 V

5.18

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

70 °C

0 °C

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF8282

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

10 mA

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

26

3

REGISTERED

282

4

5.25 V

4.75 V

Flanged

14 mm

14 mm

EP3SL110F780C4
EP3SL110F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial, Can - Snap-In

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

--

400V

2000 Hrs @ 85°C

--

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL110F780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 85°C

Bulk

B43305

0.866 Dia (22.00mm)

±20%

活跃

--

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

通用型

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

100µF

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.36 Ohm @ 100Hz

0.394 (10.00mm)

1.2/3.3 V

OTHER

1.1 MB

Polar

1.83 Ohms

609.4 kB

790mA @ 100Hz

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

4300

107500

1.15 V

1.05 V

1.063 (27.00mm)

29 mm

29 mm

--

EP2C8Q208C8N
EP2C8Q208C8N
ALTERA 数据表

761 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

5

208-PQFP (28x28)

Plastic

208

18 (18 x 18)

1.25 V

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.37

Turck

UL

U2-00971

60 VDC

138

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G208

130

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

138

516 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

IP67

3.4mm

28mm

28mm

EP3C40Q240C8N
EP3C40Q240C8N
ALTERA 数据表

610 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

7.349897 g

240

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

ABB

SH630

128

--

39600

Compliant

MSL 3 - 168 hours

1.53

1.25 V

INTEL CORP

活跃

RECTANGULAR

FQFP

472.5 MHz

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

QFP240,1.3SQ,20

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

SMD/SMT

3A001.A.7.A

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

402 MHz

EP3C40

R-PQFP-G240

128

不合格

OTHER

141.8 kB

141.8 kB

128

39600 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

1.25 V

1.15 V

32 mm

32 mm

Unknown

5SGXMA4H2F35C1N
5SGXMA4H2F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

552

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA4

5.2 MB

14.1 Gbps

420000

43983872

158500

158500

1

24

552

无铅

EP3C120F780C8N
EP3C120F780C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Axial

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.42

--

20V

--

531

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C120F780C8N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

TANTALEX®, 173D

0.280 Dia x 0.550 L (7.11mm x 13.97mm)

±20%

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A001.A.7.A

Molded

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

47µF

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

402 MHz

EP3C120

R-PBGA-B780

531

不合格

--

--

--

OTHER

486 kB

486 kB

Y

531

119088 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

315 MHz

7443

7443

119088

119088

1.25 V

1.15 V

通用型

--

29 mm

29 mm

Unknown

无铅

5AGXMA1D4F31I5N
5AGXMA1D4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

416

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXMA1D4F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA1

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1 MB

1 MB

6.5536 Gbps

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

5

9

113208

2831

75000

1.13 V

1.07 V

416

2.1 mm

31 mm

31 mm

无铅

EP20K100EFI1442X
EP20K100EFI1442X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-BGA

YES

144

144-FBGA (13x13)

144

15°C/W

--

93

Compliant

FINE LINE, BGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

1.8 V

30

1.71 V

EP20K100EFI144-2X

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

93

INTEL CORP

25°C

1.89 V

5.02

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

欧司朗 OSTAR

e0

活跃

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

Amber

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B144

85

不合格

1.8,1.8/3.3 V

6.5 kB

6.5 kB

2.5V

120°

2.02 ns

53 lm/W

85

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

700mA

1.7 mm

可加载 PLD

1A

4160

92 lm (71 lm ~ 112 lm)

53248

263000

170 MHz

416

617nm (Typ)

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

13 mm

13 mm

含铅

5SGSED6N2F45I2LN
5SGSED6N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

通孔

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

2

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

85 V

Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

150 °C

-65 °C

Zener

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

Single

6.5 MB

10 µA

137 V

14.1 Gbps

109 A

15 kW

840

双向

22000 CLBS

5 mA

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

1

94.4 V

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMB6R3F43C2N
5SGXMB6R3F43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

600

Compliant

85 °C

0.87 V

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1760,42X42,40

5SGXMB6R3F43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGXMA3E2H29C3N
5SGXMA3E2H29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3E2H29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

3

12

12830

340000

360

33 mm

33 mm

无铅

5SGXMA7N3F40C3
5SGXMA7N3F40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

600

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA7N3F40C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

880 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

600

40 mm

40 mm

含铅

EP20K100FC324-1
EP20K100FC324-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

150 V

252

Compliant

BGA, BGA324(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324(UNSPEC)

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100FC324-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

5.03

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20K®

0.5 %

e0

Obsolete

3A991

25 ppm/°C

6.34 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

125 mW

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

2.5 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

180 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

2.625 V

2.375 V

650 µm

19 mm

19 mm

含铅

EP2SGX60DF780I4N
EP2SGX60DF780I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

4

780-FBGA (29x29)

780

364

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

732.1 MHz

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

310.6 kB

310.6 kB

500 mA

600 Mbps

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

3022

8

5.117 ns

60440

60440

1.25 V

1.15 V

0 m

5.39 mm

11.55 mm

无铅

EP3SL200F1152C4N
EP3SL200F1152C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

7.63

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

35 mm

35 mm

EP4SGX230FF35C2X
EP4SGX230FF35C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

564

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

16

228000

930 mV

870 mV

EPF10K50VRC240-4
EPF10K50VRC240-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

SMD/SMT

360 LAB

973343

Intel

Intel / Altera

FLEX 10KA

N

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

70 °C

EPF10K50VRC240-4

HFQFP

SQUARE

Obsolete

189

INTEL CORP

7.67

189

2880 LE

20480 bit

+ 70 C

5.25 V

1.692004 oz

0 C

24

4.75 V

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

10 mA

-

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

FPGA - Field Programmable Gate Array

20480

116000

360

REGISTERED

-

2880

4

FPGA - Field Programmable Gate Array

32 mm

32 mm

EP4CGX50CF23I7
EP4CGX50CF23I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX50CF23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

7

8

3118

49888

1.24 V

1.16 V

290

23 mm

23 mm

EPF6016ATI144-3N
EPF6016ATI144-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

117

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

EPF6016ATI144-3N

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

ALTERA CORP

3.6 V

3.48

QFP

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

不合格

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

20 mm

20 mm