品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 封装的热阻 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | Temperature-Test | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 内存大小 | 极化 | 阻抗 | 元素配置 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 外壳尺寸,MIL | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 视角 | 电源线保护 | 传播延迟 | 制造商的尺寸代码 | 电流源 | 测试电流 | 最大反向漏电电流 | 箝位电压 | 数据率 | 峰值脉冲电流 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 峰值脉冲功率 | 输入数量 | 方向 | 组织结构 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 最大电流 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 通量@电流/温度测试 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 波长 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 图例 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 通用输入输出数量 | 双向通道数 | 背景颜色 | 最小击穿电压 | 语言 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2AGX45DF25I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 面板安装 | 572-BGA, FCBGA | YES | Bulkhead - Front Side Nut | 572 | Circular | 铝合金 | 572-FBGA, FC (25x25) | Plastic | 572 | ITT Cannon, LLC | BGA, BGA572,24X24,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA572,24X24,40 | 无 | EP2AGX45DF25I5 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 6.25 | Bulk | KJB7T | 20 | 活跃 | 252 | Non-Compliant | -65°C ~ 175°C | KJB | 活跃 | 3A991 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 53 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | Crimp | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | Unshielded | 抗环境干扰 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGX45 | Cadmium over Electroless Nickel | 23-53 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 橄榄色 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 不包括触点 | 429.4 kB | - | 600 Mbps | 252 | D | 现场可编程门阵列 | 42959 | - | 3517440 | 390 MHz | 1805 | 1805 | 8 | 42959 | 930 mV | 870 mV | - | - | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | Panduit Corp | Bulk | Obsolete | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 有 | 5SGSMD8K3F40I3LN | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGSMD8 | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 3 | 36 | 696 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL70F780C4L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 to 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | Individual Bag | 488 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.86 V ~ 1.15 V | 375 MHz | EP3SL70 | 329.5 kB | 329.5 kB | 67500 | 2699264 | 2700 | 2700 | 940 mV | 860 mV | cable | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R3F43I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | Miscellaneous | 600 | Compliant | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | SQUARE | BGA | 5SGXMB5R3F43I3N | 有 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | FBGA-1760 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 3 | 66 | 18500 | 490000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200CF484I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | Panel | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | CE, CSA, UL | PDG43M0800D2MN | 376 | Obsolete | Tray | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA | 5.65 | 1.89 V | ALTERA CORP | 376 | Obsolete | SQUARE | BGA | 无 | 1.71 V | 30 | 1.8 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KC® | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 800 A | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.78 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | Polyester | 1932 | 124030 | Brady | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | Safety Signs | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos. | 23472 | 622000 | 840 | White | English;Spanish | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282ATC100-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-TQFP (14x14) | 100 | VRW2LW4SMB/M | Honeywell | 78 | Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | LFQFP | SQUARE | Transferred | 78 | ALTERA CORP | 5.25 V | 5.18 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 70 °C | 0 °C | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | EPF8282 | S-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 10 mA | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | 26 | 3 | REGISTERED | 282 | 4 | 5.25 V | 4.75 V | Flanged | 14 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Radial, Can - Snap-In | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | -- | 400V | 2000 Hrs @ 85°C | -- | 488 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL110F780C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | -40°C ~ 85°C | Bulk | B43305 | 0.866 Dia (22.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 通用型 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 100µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 450 MHz | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.36 Ohm @ 100Hz | 0.394 (10.00mm) | 1.2/3.3 V | OTHER | 1.1 MB | Polar | 1.83 Ohms | 609.4 kB | 790mA @ 100Hz | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 4300 | 107500 | 1.15 V | 1.05 V | 1.063 (27.00mm) | 29 mm | 29 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8Q208C8N | ALTERA | 数据表 | 761 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 5 | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | 18 (18 x 18) | 1.25 V | MSL 3 - 168 hours | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 402.5 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | CYCLONE II FPGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | Turck | UL | U2-00971 | 60 VDC | 138 | -- | Cyclone II | 28 x 28 x 3.4mm | 1.15 V | PQFP | +85 °C | 0 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e3 | 活跃 | -- | EAR99 | 哑光锡 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 138 | 516 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | IP67 | 3.4mm | 28mm | 28mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40Q240C8N | ALTERA | 数据表 | 610 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 7.349897 g | 240 | 3 | FLATPACK, FINE PITCH | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | ABB | SH630 | 128 | -- | 39600 | Compliant | MSL 3 - 168 hours | 1.53 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | RECTANGULAR | FQFP | 472.5 MHz | 有 | 85 °C | 1.15 V | 40 | 1.2 V | QFP240,1.3SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e3 | 活跃 | -- | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | OTHER | 141.8 kB | 141.8 kB | 128 | 39600 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 1.25 V | 1.15 V | 32 mm | 32 mm | 无 | Unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4H2F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 552 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMA4 | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 1 | 24 | 552 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C120F780C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Axial | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.42 | -- | 20V | -- | 531 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C120F780C8N | 472.5 MHz | BGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | TANTALEX®, 173D | 0.280 Dia x 0.550 L (7.11mm x 13.97mm) | ±20% | e1 | 活跃 | -- | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | Molded | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 47µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 402 MHz | EP3C120 | R-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | -- | -- | -- | OTHER | 486 kB | 486 kB | Y | 531 | 119088 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 315 MHz | 7443 | 7443 | 119088 | 119088 | 1.25 V | 1.15 V | 通用型 | -- | 29 mm | 29 mm | Unknown | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA1D4F31I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | 416 | Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXMA1D4F31I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMA1 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 1 MB | 1 MB | 6.5536 Gbps | 416 | 2831 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 800 MHz | 3537 | 3537 | 5 | 9 | 113208 | 2831 | 75000 | 1.13 V | 1.07 V | 416 | 2.1 mm | 31 mm | 31 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EFI1442X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 144 | 144-FBGA (13x13) | 144 | 15°C/W | -- | 93 | Compliant | FINE LINE, BGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | EP20K100EFI144-2X | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 93 | INTEL CORP | 25°C | 1.89 V | 5.02 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | 欧司朗 OSTAR | e0 | 活跃 | -- | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | Amber | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.5V | 120° | 2.02 ns | 53 lm/W | 85 | 4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O | 700mA | 1.7 mm | 可加载 PLD | 1A | 4160 | 92 lm (71 lm ~ 112 lm) | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 617nm (Typ) | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 1.89 V | 1.71 V | 13 mm | 13 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 2 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 85 V | Compliant | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED6N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 150 °C | -65 °C | Zener | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | Single | 6.5 MB | 无 | 10 µA | 137 V | 14.1 Gbps | 109 A | 15 kW | 840 | 双向 | 22000 CLBS | 5 mA | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 48 | 22000 | 583000 | 840 | 1 | 94.4 V | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R3F43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 600 | Compliant | 有 | 85 °C | 0.87 V | 0.9 V | BGA1760,42X42,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 5SGXMB6R3F43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3E2H29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | 360 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA3E2H29C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 2.8 MB | 14.1 Gbps | 360 | 12830 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 340000 | 23704576 | 128300 | 128300 | 3 | 12 | 12830 | 340000 | 360 | 33 mm | 33 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N3F40C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 600 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXMA7N3F40C3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 600 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 3 | 48 | 23472 | 622000 | 600 | 40 mm | 40 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100FC324-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | 150 V | 252 | Compliant | BGA, BGA324(UNSPEC) | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324(UNSPEC) | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP20K100FC324-1 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 252 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.03 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20K® | 0.5 % | e0 | Obsolete | 3A991 | 25 ppm/°C | 6.34 Ω | Tin/Lead (Sn/Pb) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 125 mW | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | OTHER | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.5 ns | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 180 MHz | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 2.625 V | 2.375 V | 650 µm | 19 mm | 19 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX60DF780I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 4 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 364 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2SGX60DF780I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 732.1 MHz | EP2SGX60 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 310.6 kB | 310.6 kB | 500 mA | 600 Mbps | 364 | 60440 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 3022 | 8 | 5.117 ns | 60440 | 60440 | 1.25 V | 1.15 V | 0 m | 5.39 mm | 11.55 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL200F1152C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Non-Compliant | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SL200F1152C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 0.94 V | 7.63 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | EP3SL200 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 200000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230FF35C2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 无 | EP4SGX230FF35C2X | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.22 | 564 | Non-Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 2.1 MB | 2.1 MB | 600 Mbps | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 16 | 228000 | 930 mV | 870 mV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VRC240-4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240-RQFP (32x32) | 240 | SMD/SMT | 360 LAB | 973343 | Intel | Intel / Altera | FLEX 10KA | N | HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 3.3 V | 30 | 70 °C | 无 | EPF10K50VRC240-4 | HFQFP | SQUARE | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 7.67 | 189 | 有 | 2880 LE | 20480 bit | + 70 C | 5.25 V | 1.692004 oz | 0 C | 24 | 4.75 V | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 10 mA | - | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | - | 2880 | 4 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX50CF23I7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 290 | Non-Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 无 | EP4CGX50CF23I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.23 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 312.8 kB | 312.8 kB | 3.125 Gbps | 290 | 3118 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 200 MHz | 3118 | 3118 | 7 | 8 | 3118 | 49888 | 1.24 V | 1.16 V | 290 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016ATI144-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | 117 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 有 | EPF6016ATI144-3N | 133 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 117 | ALTERA CORP | 3.6 V | 3.48 | QFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | FLEX 6000 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 20 mm | 20 mm |
EP2AGX45DF25I5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL70F780C4L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R3F43I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CF484I8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8282ATC100-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL110F780C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8Q208C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40Q240C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4H2F35C1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C120F780C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA1D4F31I5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EFI1442X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45I2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R3F43C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA3E2H29C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N3F40C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100FC324-1
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX60DF780I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL200F1152C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230FF35C2X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VRC240-4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX50CF23I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016ATI144-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
