ALTERA EP2AGX45DF25I5

安装类型

面板安装

包装/外壳

572-BGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

引脚数

572

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

572-FBGA, FC (25x25)

插入材料

Plastic

终端数量

572

Package

Bulk

Base Product Number

KJB7T

Contact Sizes

20

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Number of I/Os

252

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA572,24X24,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA572,24X24,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2AGX45DF25I5

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

6.25

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJB

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

53

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Crimp

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

方向

D

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

500 MHz

基本部件号

EP2AGX45

外壳完成

Cadmium over Electroless Nickel

外壳尺寸-插入

23-53

JESD-30代码

S-PBGA-B572

输出的数量

252

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

工作电源电压

900 mV

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

注意

不包括触点

最大电源电压

930 mV

最小电源电压

870 mV

内存大小

429.4 kB

外壳尺寸，MIL

-

数据率

600 Mbps

输入数量

252

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

42959

包括

-

总 RAM 位数

3517440

最高频率

390 MHz

LABs数量/ CLBs数量

1805

逻辑块数(LABs)

1805

收发器数量

8

逻辑单元数

42959

特征

-

材料可燃性等级

-

辐射硬化

无