对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP2AGX125EF29I5
EP2AGX125EF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

20

EP2AGX125EF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

372

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e0

活跃

3A991

TIN/LEAD (SN63PB37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

EPF6016AFC256-1
EPF6016AFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

172 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

3.6 V

5.13

171

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6016AFC256-1

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF6016

S-PBGA-B256

171

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

17 mm

17 mm

EP3SE80F1152I4L
EP3SE80F1152I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F1152I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP3CLS200F780C8
EP3CLS200F780C8
ALTERA 数据表

549 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

1.25 V

5.27

413

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F780C8

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

402 MHz

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

1002.4 kB

1002.4 kB

413

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

274 MHz

12404

12404

198464

198464

29 mm

29 mm

EP1AGX35DF780I6
EP1AGX35DF780I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.25

341

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

EP1AGX35DF780I6

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1AGX35

S-PBGA-B780

341

不合格

1.2,2.5/3.3 V

341

33520 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33520

1348416

1676

33520

29 mm

29 mm

EP4SGX530HH35I4
EP4SGX530HH35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.23

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX530HH35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX180KF40C2
EP4SGX180KF40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX180KF40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.27

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP4SGX230KF40C3
EP4SGX230KF40C3
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX230KF40C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

744

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

40 mm

40 mm

EP4SGX180FF35C4
EP4SGX180FF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX180FF35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX230KF40C4
EP4SGX230KF40C4
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX230KF40C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

91200

228000

40 mm

40 mm

EP20K400FC672-2
EP20K400FC672-2
ALTERA 数据表

10006 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

502

INTEL CORP

2.625 V

5.05

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K400FC672-2

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

496

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3.1 ns

496

502 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MACROCELL

16640

27 mm

27 mm

EP4SGX360HF35C3
EP4SGX360HF35C3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX110DF29I4
EP4SGX110DF29I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

372

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110DF29I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

5.24

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

8

4224

105600

29 mm

29 mm

EP2S90F1508C3N
EP2S90F1508C3N
ALTERA 数据表

381 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

902

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1508C3N

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

902

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

4.45 ns

36384

90960

40 mm

40 mm

EPF10K50VBC356-2N
EPF10K50VBC356-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

3.6 V

5.09

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VBC356-2N

LBGA

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

35 mm

35 mm

EP4SE820H40C3N
EP4SE820H40C3N
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

976

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SE820H40C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EPF10K50VQI240-2N
EPF10K50VQI240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

EPF10K50VQI240-2N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.04

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K10TC144-4N
EPF10K10TC144-4N
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

5.25 V

3.48

QFP

102

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K10TC144-4N

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EPF10K10

144

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

20 mm

20 mm

EP4SE820F43C3N
EP4SE820F43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

1120

Compliant

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SE820F43C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EPF6010ATC100-3N
EPF6010ATC100-3N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

71

ALTERA CORP

3.6 V

3.7

QFP

71

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6010ATC100-3N

133 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 10000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6010

100

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

4

14 mm

14 mm

EP1S40F1020C6N
EP1S40F1020C6N
ALTERA 数据表

514 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.19

773

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA1020,31X31,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,31X31,50

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S40F1020C6N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S40

S-PBGA-B1020

818

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

145 mA

417.9 kB

818

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

100 MHz

4125

4125

4697

41250

33 mm

33 mm

无铅

EP2AGX260FF35C6N
EP2AGX260FF35C6N
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.53

612

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX260FF35C6N

500 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

35 mm

35 mm

10AX115R3F40I2SGE2
10AX115R3F40I2SGE2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115R3F40I2SGE2

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

342

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

8.2 MB

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

42720

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

5SGXMABK2H40I3N
5SGXMABK2H40I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMABK2H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

36

35920

952000

696

45 mm

45 mm

无铅

EP1S10B672C6
EP1S10B672C6
ALTERA 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

672-BGA (35x35)

Altera

Compliant

Bulk

EP1S10

活跃

345

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

450.05 MHz

EP1S10

1.5 V

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

37 mA

112.4 kB

10570

920448

100 MHz

1057

1057

含铅