对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

主要属性

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

核数量

闪光大小

产品类别

长度

宽度

EPF10K30ATC144-1N
EPF10K30ATC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

INTEL CORP

3.6 V

5.12

102

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K30ATC144-1N

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

20 mm

20 mm

EP4SGX290FH29C2XN
EP4SGX290FH29C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290FH29C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

289

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EPF10K30AFC256-2N
EPF10K30AFC256-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Altera

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

3.6 V

5.11

Bulk

Obsolete

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K30AFC256-2N

80 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

*

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

191

4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

17 mm

17 mm

EP3SL150F1152C4LN
EP3SL150F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F1152C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EP20K600EBI652-2X
EP20K600EBI652-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

YES

652-BGA (45x45)

652

BGA-652

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA652,35X35,50

1.8 V

30

1.71 V

EP20K600EBI652-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.06

488

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K600

S-PBGA-B652

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

2.25 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

24320

4

45 mm

45 mm

EP20K100EFC144-2X
EP20K100EFC144-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-FBGA (13x13)

Altera

93

Bulk

EP20K100

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

1.71V ~ 1.89V

416

EP3SL200F1517I4LN
EP3SL200F1517I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

0.86 V

EP3SL200F1517I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EPF10K200SFC484-1
EPF10K200SFC484-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

5.09

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP20K1000EFC33-2X
EP20K1000EFC33-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

708

Bulk

EP20K1000

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K1000

38400

327680

1772000

3840

EP2SGX130GF1508I4
EP2SGX130GF1508I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

INTEL CORP

1.25 V

5.25

734

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX130GF1508I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX130

S-PBGA-B1508

734

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

734

132540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

132540

132540

40 mm

40 mm

EP4SGX360FF35C2XN
EP4SGX360FF35C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP2SGX90EF1152I4N
EP2SGX90EF1152I4N
ALTERA 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.22

558

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

INDUSTRIAL

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

5.117 ns

90960

35 mm

35 mm

EPF10K130EFC672-3
EPF10K130EFC672-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

5.14

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC672-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EPF10K200SBC600-1
EPF10K200SBC600-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

Altera

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

5.09

470

Bulk

EPF10K200

活跃

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SBC600-1

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

45 mm

45 mm

EP20K160EFC484-2N
EP20K160EFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

INTEL CORP

1.89 V

7.46

316

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K160EFC484-2N

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

316

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.93 ns

308

4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

23 mm

23 mm

EPF10K200SFC672-1
EPF10K200SFC672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

5.08

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC672-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EPF10K50EQC208-1N
EPF10K50EQC208-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

INTEL CORP

2.7 V

5.11

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

EPF10K50EQC208-1N

140 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EPF10K50SFC256-1
EPF10K50SFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

5.06

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC256-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EPF81500AQC240-3
EPF81500AQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

Altera

181

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

EPF81500

1296

16000

162

EPF10K30EFC256-3
EPF10K30EFC256-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

INTEL CORP

2.625 V

5.11

176

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC256-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

176

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

176

176 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EP20K60EBC356-1X
EP20K60EBC356-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

INTEL CORP

1.89 V

5.07

196

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EBC356-1X

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

196

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K60

S-PBGA-B356

188

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.72 ns

188

4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

35 mm

35 mm

EPF10K30AQC240-3
EPF10K30AQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

INTEL CORP

3.6 V

7.67

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AQC240-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

10AX115R3F40I3SGES
10AX115R3F40I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

342

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Obsolete

0.87 V ~ 0.93 V

1150000

68857856

427200

10AS048H2F34I2SG
10AS048H2F34I2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

2 x 32 kB

Intel

10AS048H2F34I2SG

1.2 GHz

SMD/SMT

492

60000 LAB

480000 LE

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA, BGA1152,34X34,40

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

965064

活跃

未说明

5.47

Details

This product may require additional documentation to export from the United States.

0.93 V

0.87 V

0.9 V

Arria 10 SoC

Intel / Altera

-

1

INTEL CORP

2 x 32 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 480K Logic Elements

480000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

10AS057H1F34E1SG
10AS057H1F34E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

SQUARE

网格排列

Obsolete

5.66

0.93 V

0.87 V

0.9 V

INTEL CORP

Intel Corporation

10AS057H1F34E1SG

492

100 °C

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 570K Logic Elements

--

35 mm

35 mm