ALTERA EP20K400FC672-2

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K400FC672-2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

502

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.05

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

496

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

OTHER

传播延迟

3.1 ns

输入数量

496

组织结构

502 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

16640

宽度

27 mm

长度

27 mm