ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP1C12Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C12Q240C8	275 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76	173	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C12	S-PQFP-G240	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060	239616	--	1206			12060	12060	32 mm	32 mm
EP4CE10E22C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.78	EP4CE10E22C8	无	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	91	472.5 MHz	HLFQFP	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		645			645	10320	20 mm	20 mm
EP2S15F672C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S15F672C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	366	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.117 ns	6240	15600	35 mm	35 mm
EP2S15F484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S15F484C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	7.93	342	--	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	--	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328		780		5.962 ns	6240	15600	23 mm	23 mm
EP2S90H484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	1.15 V	30	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40				85 °C	无	EP2S90H484C5			e0			3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	300	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		308	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列							36384	90960	27 mm	27 mm
EP1S40F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1S40F780C5	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40	615	5.21	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S40	S-PBGA-B780	822	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		822	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697	41250	29 mm	29 mm
EP3C16E144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16E144C8	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.71	84	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant	EP3C16	S-PQFP-G144	84	不合格		OTHER		84	15408 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			15408	15408	20 mm	20 mm
EP3SL50F780I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP3SL50F780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500	29 mm	29 mm
EP3SL70F780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	85 °C	无	EP3SL70F780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				67500	29 mm	29 mm
EP3SL50F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	无	EP3SL50F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500	29 mm	29 mm
EP4CE30F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE30F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24	328	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		1803			1803	28848	23 mm	23 mm
EP3SL50F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.9 V	40	0.86 V	85 °C	有	EP3SL50F484C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500	23 mm	23 mm
EP2S130F780C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F780C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	534	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S130	S-PBGA-B780	526	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		534	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns	53016	132540	29 mm	29 mm
EP3SL70F484I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	有	EP3SL70F484I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	7.59	296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V			296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				67500	23 mm	23 mm
EP3C120F780I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP3C120F780I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.54	531	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格		INDUSTRIAL		531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088	3981312		7443			119088	119088	29 mm	29 mm
EP1M120F484C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP1M120F484C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	303	INTEL CORP	1.89 V	5.25	303	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Mercury	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1M120	S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.3,1.8 V	OTHER		303	0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			4800	23 mm	23 mm
EP3C40F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	RECTANGULAR	BGA	472.5 MHz	EP3C40F484C6N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40	331	--	1.54	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER		331	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			39600	39600	23 mm	23 mm
EP3SE50F484C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.86 V	85 °C	无	EP3SE50F484C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23	296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				47500	23 mm	23 mm
EP1K10TC144-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10TC144-1	90 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	2.625 V	7.78	92	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	92	92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576	20 mm	20 mm
EP4CE40F29I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	有	EP4CE40F29I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 532 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.4	532	--	BGA, BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B780	535	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V			535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			2475	39600	29 mm	29 mm
EP2C35F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2C35F484C8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.36	322	--	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216	483840		2076			2076	33216	23 mm	23 mm
EP2C50U484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50U484C7N	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	294	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432		3158			3158	50528	19 mm	19 mm
EP2C35U484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C35U484I8N	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	322	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V			322	2076 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	33216	483840		2076			2076	33216	19 mm	19 mm
EP3C16M164C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164	5.22	EP3C16M164C7N	有	85 °C	2.375 V	2.5 V	BGA164,15X15,20	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA164,15X15,20	92	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	EP3C16	S-PBGA-B164	92	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		92	15408 CLBS		现场可编程门阵列	15408	516096		963			15408	15408
EP3C80F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C80F484C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	295	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C80	R-PBGA-B484	295	不合格		OTHER		295	81264 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079			81264	81264	23 mm	23 mm