ALTERA EP2S90H484C5

表面安装

YES

终端数量

484

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2S90H484C5

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.28

Supply Voltage-Min

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

308

组织结构

36384 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

36384

逻辑单元数

90960

长度

27 mm

宽度

27 mm