ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																										操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP3C120F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C120F780C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			531	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格		OTHER				531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088	3981312			7443				119088	119088	29 mm	29 mm
EP2S90F1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S90F1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23			902	BGA, BGA1508,39X39,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL				902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548			5.117 ns	36384	90960	40 mm	40 mm
EP2AGX65CU17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	3	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65CU17C6N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56			156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				156		1.7 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530					60214	17 mm	17 mm
EP2S60F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S60F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			718	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			4.45 ns	24176	60440	33 mm	33 mm
EP3SL50F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	有	EP3SL50F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V					488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	29 mm	29 mm
EP4CE22F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE22F17C8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23			153	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395				1395	22320	17 mm	17 mm
EP1K50QI208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K50QI208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.12			147	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED			2880	28 mm	28 mm
EP1S30F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S30F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			726	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展				726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247				3819	32470	33 mm	33 mm
EP1K30FC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30FC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	2.625 V	7.92			171	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K30	S-PBGA-B256	171	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.6 ns	171	171 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED			1728	17 mm	17 mm
EP4CE30F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE30F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	74.3 kB	74.3 kB		535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803			1803	28848	29 mm	29 mm
EP3SL50F780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F780C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.27						BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY						3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列										47500	29 mm	29 mm
EP4CE115F23I7N	ALTERA	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP4CE115F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39			280	--	BGA, BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V					283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480	3981312	--		7155				7155	114480	23 mm	23 mm
EP1K10FC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10FC256-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	5.14	2.625 V			136	BGA, BGA256,16X16,50	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.5 ns	136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED			576	17 mm	17 mm
EP1K50QI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K50QI208-2N	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.12							e3			3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD							MIXED			2880	28 mm	28 mm
EP3C25E144A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C25E144A7N	QFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	1.39			82	QFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	EP3C25	S-PQFP-G144	82	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE				82	24624 CLBS		现场可编程门阵列	24624	608256			1539				24624	24624
EP2C15AF256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C15AF256C6N	500 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.42			152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C15	S-PBGA-B256	144	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				152	903 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14448	239616			903				903	14448	17 mm	17 mm
EP3SL50F484I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.86 V	有	EP3SL50F484I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V					296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500	23 mm	23 mm
EP1S10F484I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	有	EP1S10F484I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21						BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3			e1			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V					426			现场可编程门阵列										10570
EP2C50F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.41			294	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528	23 mm	23 mm
EP2S60F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F484C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			5.117 ns	24176	60440	23 mm	23 mm
EP2S90F1020I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S90F1020I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			758	BGA, BGA1020,32X32,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL				758	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548			5.117 ns	36384	90960	33 mm	33 mm
EP4CE15E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE15E22C7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23						HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH			e0				锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列									963	15408	20 mm	20 mm
EP2C8Q208I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	无	EP2C8Q208I8	402.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 516 LABs 138 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.6			138	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V					138	516 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	8256	165888			516				516	8256	28 mm	28 mm
EP2C8F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C8F256C6	500 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6			182	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				182	516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256	165888			516				516	8256	17 mm	17 mm
EP1C4F324I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	EP1C4F324I7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.22			249	BGA, BGA324,18X18,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL				301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	78336			400				4000	4000	19 mm	19 mm