对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

制造商包装标识符

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

产品类别

高度

长度

宽度

5CGXFC7C6U19A7N
5CGXFC7C6U19A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

5CGXFC7C6U19A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

19 mm

19 mm

5CEFA7F27I7
5CEFA7F27I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

962 kB

149500

7880704

56480

56480

5CEBA9U19C8N
5CEBA9U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEBA9U19C8N

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

301000

19 mm

19 mm

5CGXFC5C6F23C6N
5CGXFC5C6F23C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5CEFA5M13C7N
5CEFA5M13C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEFA5M13C7N

TFBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CEFA5

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

13 mm

13 mm

5CGXBC5C6F23C7N
5CGXBC5C6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC5

77000

5001216

29080

5CGXBC4C7F27C8N
5CGXBC4C7F27C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

5CGXBC4C7F27C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

336

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

27 mm

27 mm

5CGXBC3B7U19C8N
5CGXBC3B7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

208

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC3B7U19C8N

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC3

S-PBGA-B484

208

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

208

1.9 mm

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

31500

19 mm

19 mm

5CEFA2U19C8N
5CEFA2U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

224

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEFA2U19C8N

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA2

S-PBGA-B484

304

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

304

1.9 mm

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

25000

19 mm

19 mm

10AX057K1F35I1SG
10AX057K1F35I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

396

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.98 V

5 MB

570000

42082304

217080

217080

10AX057K4F35I3LG
10AX057K4F35I3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

966288

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

有

10AX057K4F35I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

396

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

5 MB

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

10M04DAF256C7G
10M04DAF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

FBGA-1517-A:350-D1:34.10

有

10M04DAF256C7G

416 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.36

178

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

23.6 kB

178

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

125 °C

4000

1.55 mm

17 mm

17 mm

5AGXFA7H4F35I3
5AGXFA7H4F35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

544

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.15 V

未说明

1.12 V

无

5AGXFA7H4F35I3

670 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFA7

S-PBGA-B1152

1.8 MB

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

35 mm

35 mm

10M02SCU169A7G
10M02SCU169A7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

2.85 V

125 °C

有

10M02SCU169A7G

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.56

130

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

125 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

13.5 kB

130

125 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

125

2000

11 mm

11 mm

5SGXEA4K2F35C2LN
5SGXEA4K2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXEA4K2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXMA5K2F40I3LN
5SGXMA5K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

5SGXMA5K2F40I3LN

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXEA4K1F40C2L
5SGXEA4K1F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXEA4K1F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXEA5N2F40I3L
5SGXEA5N2F40I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGXEA5N2F40I3L

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGSMD3H2F35C3N
5SGSMD3H2F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGSMD3H2F35C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

35 mm

35 mm

5SGXEA7K2F35I3L
5SGXEA7K2F35I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXEA7K2F35I3L

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5.28

0.88 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGSED8N3F45C2N
5SGSED8N3F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

FBGA-1932

840

0.87 V

85 °C

有

5SGSED8N3F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGSMD3E3H29I3N
5SGSMD3E3H29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

5SGSMD3E3H29I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

Lead free / RoHS Compliant

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

有

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGXEB5R2F40C1N
5SGXEB5R2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

432

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXEB5R2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5AGXMA3D4F31C4N
5AGXMA3D4F31C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

5AGXMA3D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

416

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

31 mm

31 mm

5CGXBC7C6U19C7N
5CGXBC7C6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC7C6U19C7N

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

19 mm

19 mm