ALTERA 5AGXFA7H4F35I3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

544

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5AGXFA7H4F35I3

Clock Frequency-Max

670 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

5.29

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V GX

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

电压 - 供电

1.12 V ~ 1.18 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5AGXFA7

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

内存大小

1.8 MB

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

242000

总 RAM 位数

15470592

LABs数量/ CLBs数量

11460

逻辑块数(LABs)

11460

宽度

35 mm

长度

35 mm