ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	终端数量														厂商																																						操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	ESR（等效串联电阻）	电源	温度等级	注意	弱电	内存大小	负载电容	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	频率容差	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
EP2AGZ350FH29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	Chromium-vanadium steel	780	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	5.54					80mm	281	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ350FH29C4N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ				活跃								85 °C	0 °C				现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant	500 MHz		EP2AGZ350			S-PBGA-B780	281	不合格			0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				2.5 MB		2.5 MB						600 Mbps	281			现场可编程门阵列	348500			21270528		540 MHz	13940	13940					348500		930 mV	870 mV							406mm
EP2AGX95EF35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.93 V	5.54						1081397	CE	Solid	Sick	452	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40		0.87 V	85 °C	有	500 MHz	HBGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	-30 to 85 Degrees C		Arria II GX		e1		活跃		MS 10 Pin Axial	3A991				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm	compliant	400 MHz		EP2AGX95			S-PBGA-B1152	452	不合格			0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			834.9 kB		834.9 kB						600 Mbps	452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178			6839296		390 MHz	3747	3747			12		89178		930 mV	870 mV			8~30 VDC		IP65		35 mm	35 mm
5SGXMB6R2F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)				432	Compliant							-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								100 °C	-40 °C							0.82 V ~ 0.88 V											5SGXMB6													7.4 MB						14.1 Gbps					597000			61688832			225400	225400	3		66						432											无铅
EP2AGX45DF25I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	面板安装	572-BGA, FCBGA	YES	Bulkhead - Front Side Nut	572	Circular	铝合金	572-FBGA, FC (25x25)	Plastic	572	ITT Cannon, LLC	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	6.25		Bulk	KJB7T	20	活跃	252	Non-Compliant	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX45DF25I5	-65°C ~ 175°C		KJB				活跃			3A991	插座外壳	用于公引脚	53		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列	Crimp	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	D	BALL	Unshielded		抗环境干扰	1 mm	compliant	500 MHz		EP2AGX45	Cadmium over Electroless Nickel	23-53	S-PBGA-B572	252	不合格	橄榄色		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		不包括触点			429.4 kB		-				600 Mbps	252			现场可编程门阵列	42959		-	3517440		390 MHz	1805	1805			8		42959		930 mV	870 mV		-							-	无
5SGSMD8K3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)	Panduit Corp		Bulk	Obsolete	696	Compliant	FBGA-1517	有	5SGSMD8K3F40I3LN	生命周期结束	INTEL CORP								-40°C ~ 100°C (TJ)		-				活跃								100 °C	-40 °C							0.82 V ~ 0.88 V											5SGSMD8													7.3 MB						14.1 Gbps					695000			60968960			262400	262400	3		36						696											无铅
5SGXMA4K2F35I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		U-98639	Turck	432	Compliant	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有		BGA	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27						-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMA4			S-PBGA-B1152	432	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				5.2 MB						14.1 Gbps	432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000			43983872			158500	158500	2		36	15850	420000				432						35 mm	35 mm				无铅
5CGXFC7D6F27I7N	ALTERA	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Suntsu Electronics, Inc.							Bulk	活跃	336	--	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC7D6F27I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.02	-20°C ~ 70°C		SXT214	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)	e1		活跃	--				兆赫晶体		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm	compliant	50 MHz	±25ppm	5CGXFC7			S-PBGA-B672	336	不合格		60 Ohms	1.1,1.2/3.3,2.5 V				962 kB	13pF	962 kB	Fundamental		±20ppm			3.125 Gbps	336		2 mm	现场可编程门阵列	149500			7880704		800 MHz	56480	56480	7		9		149500				336					0.020 (0.50mm)	27 mm	27 mm				无铅	-
EP1S30F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-FBGA (29x29)				597	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	32470 LE	3317184 bit	+ 85 C	1.575 V	0 C	36	1.425 V	SMD/SMT		3247 LAB	974184	Intel	Intel / Altera	66 MHz	Stratix					0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®				Obsolete								85 °C	0 °C				可编程逻辑集成电路			1.425 V ~ 1.575 V									357.14 MHz		EP1S30												404.9 kB		404.9 kB					114 mA	-					32470	FPGA - Field Programmable Gate Array		3317184		66 MHz	3247	3247			-				1.575 V	1.425 V				FPGA - Field Programmable Gate Array								无铅
EP3SL50F484C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Compliant	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL50F484C2N	800 MHz	BGA		SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.27						296	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L				活跃			3A991					85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant	600 MHz		EP3SL50			S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3 V	OTHER			266.6 kB		266.6 kB							296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500			2184192			1900	1900					47500		1.15 V	1.05 V							23 mm	23 mm
EP1S30F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780				597	32470	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有		EP1S30F780C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®		e1		Obsolete			3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm	compliant	420.17 MHz		EP1S30			S-PBGA-B780	726	不合格			1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			404.9 kB		404.9 kB					114 mA		726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470			3317184		66 MHz	3247	3247				3819	32470		1.575 V	1.425 V							29 mm	29 mm		无	Unknown	无铅
EP4CGX50DF27C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672						Non-Compliant	310	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX50DF27C8		472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃							锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm	compliant			EP4CGX50			S-PBGA-B672	310	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			312.8 kB		312.8 kB						3.125 Gbps	310	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	49888			2562048		200 MHz	3118	3118	8		8	3118	49888				310						27 mm	27 mm
5CEBA2U15I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Wire	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	176	--	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CEBA2U15I7N	LFBGA		SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	1.99						Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® V E				活跃	--							100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant			5CEBA2			S-PBGA-B324	176	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V			不适用	244.5 kB		244.5 kB							176		1.5 mm	现场可编程门阵列	25000			2002944		800 MHz	9434	9434	7				25000				176						15 mm	15 mm				无铅
EP4S100G2F40I1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)									654	Compliant	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT				活跃								100 °C	-40 °C							0.92 V ~ 0.98 V											EP4S100G2												2.1 MB		2.1 MB						600 Mbps					228000			17544192		600 MHz	9120	9120			36				980 mV	920 mV
EP4CE10F17C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.25 V	5.23						4.4	0.17	179	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP4CE10F17C7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		e0		活跃							锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.2 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm	compliant			EP4CE10			S-PBGA-B256	179	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			51.8 kB		51.8 kB							179	645 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320			423936		200 MHz	645	645	7			645	10320		1.24 V	1.16 V							17 mm	17 mm
EP1SGX40DF1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	1020	1020-FBGA (33x33)	Altera			624	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Non-Compliant	Bulk	EP1SGX40	活跃						0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX				最后一次购买								85 °C	0 °C							1.425 V ~ 1.575 V									5 GHz		EP1SGX40												417.9 kB		417.9 kB						3.1875 Gbps					41250			3423744		650 MHz	4125	4125			8				1.575 V	1.425 V										无		含铅
5SGXMBBR2H43I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760		600	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMBBR2H43I2LN	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27						-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMBB			S-PBGA-B1760	600	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.8 MB						14.1 Gbps	600	35920 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	952000			65561600			359200	359200	2		66	35920	952000				600						45 mm	45 mm				无铅
5SGXMA7N3F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA7N3F40C4N	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26							600	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃			3A001.A.7.A					85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm	compliant			5SGXMA7			S-PBGA-B1517	600	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.1 MB						14.1 Gbps	600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000			59939840			234720	234720	4		48	23472	622000				600						40 mm	40 mm		无		无铅
10M08DAU324C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324						246	--	Compliant	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有		10M08DAU324C8G	402 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.52	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10				活跃	--							85 °C	0 °C	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		未说明		0.8 mm	compliant						S-PBGA-B324	246	不合格			1.2 V	OTHER				47.3 kB							246	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8000			387072			500	500				500	8000		1.25 V								15 mm	15 mm
EP4CE75F29I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)				426	--	Compliant						-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E				活跃	--							100 °C	-40 °C							1.15 V ~ 1.25 V											EP4CE75												343.1 kB		343.1 kB											75408			2810880		200 MHz	4713	4713							1.24 V	1.16 V										无		无铅
EP4CGX75CF23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	5.27							290	49888	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有		EP4CGX75CF23C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e1		活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant			EP4CGX75			S-PBGA-B484	290	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			519.8 kB		519.8 kB						3.125 Gbps	290	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920			4257792		200 MHz	4620	4620	6		8	4620	73920		1.24 V	1.16 V	290						23 mm	23 mm		无	无SVHC	无铅
EP2AGX125EF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				372	有	118143 LE	8121 kbit	1551 kbit	+ 85 C	3.3 V	- 40 C	4	1.5 V	SMD/SMT	4964 LAB	Intel		Intel / Altera	390 MHz	Arria	N							-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX				Obsolete													可编程逻辑集成电路			0.87 V ~ 0.93 V											EP2AGX125																				600 Mb/s to 6.375 Gb/s					118143	FPGA - Field Programmable Gate Array		8315904			4964				12 Transceiver									FPGA - Field Programmable Gate Array
EPF10K100ARC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240						189	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K100ARC240-3N	HFQFP		SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	3.6 V	3.47	QFP		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®		e3	有	Obsolete			3A991				Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	unknown			EPF10K100			S-PQFP-G240	189	不合格			2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL									0.8 ns			189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992			24576	158000		624			REGISTERED			4992	4									32 mm	32 mm
EPF10K30EFC256-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256						176	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K30EFC256-3N	BGA		SQUARE	Altera Corporation	Transferred	176	ALTERA CORP	2.625 V	5.1	BGA		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e1	有	Obsolete			3A991				锡银铜				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant			EPF10K30			S-PBGA-B256	176	不合格			2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.6 ns			176	176 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728			24576	119000		216			MIXED			1728										17 mm	17 mm
EPF6016QC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240						199	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF6016QC240-3N	133 MHz	FQFP		SQUARE	Altera Corporation	Transferred	199	ALTERA CORP	5.25 V	3.65	QFP		0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000		e3	有	Obsolete			3A991				MATTE TIN (472) OVER COPPER			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01					4.75 V ~ 5.25 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant			EPF6016			S-PQFP-G240		不合格				OTHER													4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320				16000		132			MACROCELL				4									32 mm	32 mm
EPF10K40RC240-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	5.25 V	5.27						189	8542390000/8542390000	Compliant	HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有		EPF10K40RC240-4N	62.89 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®		e3		Obsolete			EAR99				Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C	2304 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant	125 MHz		EPF10K40			S-PQFP-G240	189	不合格			3.3/5 V	COMMERCIAL			2 kB		2 kB				0.6 ns	10 mA		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2304			16384	93000	125 MHz	288	288	4	REGISTERED			2304	4	5.25 V	4.75 V							32 mm	32 mm		无