ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	表面贴装的焊盘尺寸													厂商																																		操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	应用	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	ESR（等效串联电阻）	引线间距	电源	温度等级	可编程类型	内存大小	极化	阻抗	内存大小	纹波电流@低频	操作模式	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	记忆密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	并行/串行	逻辑块数(LABs)	内存IC类型	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）
EP4CE40F23C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	328	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无		EP4CE40F23C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220		1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		141.8 kB			141.8 kB					331	2475 CLBS	2.4 mm		现场可编程门阵列	39600		1161216	200 MHz	2475		2475					2475	39600	1.24 V	1.16 V				23 mm	23 mm
5SGSMD6N2F45I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD6N2F45I2LN		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28			840	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				6.5 MB				14.1 Gbps	840	22000 CLBS	3.9 mm		现场可编程门阵列	583000		54553600		220000		220000		2	48		22000	583000			840			45 mm	45 mm			无铅
5SGSMD4K2F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD4K2F40I3LN		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			696	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				2.9 MB				14.1 Gbps	696	13584 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列	360000		23946240		135840		135840		3	36		13584	360000			696			40 mm	40 mm			无铅
5SGXMBBR1H43I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGXMBBR1H43I2N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.3			600	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.8 MB				14.1 Gbps	600	35920 CLBS	4 mm		现场可编程门阵列	952000		65561600		359200		359200		2	66		35920	952000			600			45 mm	45 mm			无铅
5SGXMA4H2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	552	Compliant	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA4H2F35I3LN		BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	IC FPGA 552 I/O 1152FBGA	ALTERA CORP	0.88 V	4.57			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				5.2 MB				14.1 Gbps	552	15850 CLBS	3.6 mm		现场可编程门阵列	420000		43983872		158500		158500		3	24		15850	420000			552			35 mm	35 mm			无铅
5SGXMABK2H40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (45x45)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMABK2H40C3N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			696	Compliant	HBGA-1517	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.8 MB				14.1 Gbps	696	35920 CLBS	3.9 mm		现场可编程门阵列	952000		65561600		359200		359200		3	36		35920	952000			696			45 mm	45 mm			无铅
5SGXMA7N3F45C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1932,44X44,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA7N3F45C2N			840	Compliant	FBGA-1932	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.1 MB				14.1 Gbps	840	23472 CLBS	3.9 mm		现场可编程门阵列	622000		59939840		234720		234720		2	48		23472	622000			840			45 mm	45 mm			无铅
5SGSMD6K1F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGSMD6K1F40I2N	BGA	FBGA-1517	网格排列		PLASTIC/EPOXY	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.3			696	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				6.5 MB				14.1 Gbps	696	22000 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列	583000		54553600		220000		220000		2	36		22000	583000			696			40 mm	40 mm			无铅
5SGSMD6K2F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	696	Lead free / RoHS Compliant	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有		5SGSMD6K2F40I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃	3 (168 Hours)				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				6.5 MB				14.1 Gbps	696	22000 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列	583000		54553600		220000		220000		2	36		22000	583000			696			40 mm	40 mm			无铅
5SGSMD8N3F45I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	100 °C	有	5SGSMD8N3F45I3N	0.82 V	0.85 V	-40 °C	BGA1932,44X44,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1932,44X44,40		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			840	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃					100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD8	S-PBGA-B1932	840	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.3 MB				14.1 Gbps	840	26240 CLBS	3.9 mm		现场可编程门阵列	695000		60968960		262400		262400		3	48		26240	695000			840			45 mm	45 mm			无铅
5SGSMD5H1F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD5H1F35C2N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29			552	Compliant	FBGA-1152	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃					85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				5.6 MB				14.1 Gbps	552	17260 CLBS	3.6 mm		现场可编程门阵列	457000		46769152		172600		172600		2	24		17260	457000			552			35 mm	35 mm			无铅
5CGXFC3B6F23I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC3B6F23I7N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.01			208	--	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® V GX					活跃	--				100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		5CGXFC3	S-PBGA-B484	224	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V			168.6 kB			168.6 kB				3.125 Gbps	224		2 mm		现场可编程门阵列	31500		1381376	800 MHz	11900		11900		7	3			31000			208			23 mm	23 mm	无		无铅
5AGXBA3D4F27C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672	672-FBGA (27x27)	672			8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	336	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C		有	5AGXBA3D4F27C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	7.8	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX			e1		活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		5AGXBA3	S-PBGA-B672	416	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展		1.4 MB			1.4 MB				6.5536 Gbps	416	5890 CLBS	2.7 mm		现场可编程门阵列	156000		11746304	800 MHz	7362		7362		5	9		5890	156000			336			27 mm	27 mm			无铅
5SGXEA3K2F40C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA3K2F40C1N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28			696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃					85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				2.8 MB				14.1 Gbps	696	12830 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列	340000		23704576		128300		128300		1	36		12830	340000			696			40 mm	40 mm			无铅
5SGXMA7K3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA7K3F35I3N		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.24			432	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃					100 °C	-40 °C					现场可编程门阵列	CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.1 MB				14.1 Gbps	432	23472 CLBS	3.6 mm		现场可编程门阵列	622000		59939840		234720		234720		3	36		23472	622000			432			35 mm	35 mm			无铅
5SGXMA7N2F45C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXMA7N2F45C2	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27			840	Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.1 MB				14.1 Gbps	840	23472 CLBS	3.9 mm		现场可编程门阵列	622000		59939840		234720		234720		2	48		23472	622000			840			45 mm	45 mm			含铅
5SGXMA7H3F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXMA7H3F35I3		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.25			552	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX					活跃			3A001.A.7.A		100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.1 MB				14.1 Gbps	552	23472 CLBS	3.6 mm		现场可编程门阵列	622000		59939840		234720		234720		3	24		23472	622000			552			35 mm	35 mm			含铅
5SGSMD8K3F40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSMD8K3F40I3		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28			696	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS					活跃			3A001.A.7.A		100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.3 MB				14.1 Gbps	696	26240 CLBS	3.5 mm		现场可编程门阵列	695000		60968960		262400		262400		3	36		26240	695000			696			40 mm	40 mm			含铅
5CEFA5F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484			240	--	8542390000	Compliant	有	5CEFA5F23C8N	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明		1.07 V	85 °C	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.01	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E					活跃	--				85 °C	0 °C					现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		610.5 kB			610.5 kB					240		2 mm		现场可编程门阵列	77000		5001216	800 MHz	29080		29080		8				76500			240			23 mm	23 mm			无铅
5AGXBA5D6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA5D6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			384	1.13 V	1200 (18 x 18)	0 °C	+85 °C	有	FBGA	1.07 V	31 x 31 x 2mm	Arria V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列		3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX			e1		活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		5AGXBA5	S-PBGA-B896	384	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展										384	7170 CLBS	2.7 mm		现场可编程门阵列	190000		13284352		8962						286792	7170	190000				2mm		31mm	31mm
EP1S20F672C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672				Compliant	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	426																	85 °C	0 °C							1.5 V							420.17 MHz										203.8 kB			203.8 kB			65 mA							18460			66 MHz			1846							1.575 V	1.425 V						无		无铅
EP4CE40F23I7N	ALTERA	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.37		328	Compliant	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有		EP4CE40F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 328 IOs	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V			141.8 kB			141.8 kB					331	2475 CLBS	2.4 mm		现场可编程门阵列	39600		1161216	200 MHz	2475		2475					2475	39600	1.24 V	1.16 V				23 mm	23 mm	无
5CEFA7U19C8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484				240	Compliant																		85 °C	0 °C							1.13 V																	962 kB			962 kB										149500			800 MHz			56480		8							240					无
EPC1064TC32	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32-TQFP	YES	32	32-TQFP (7x7)	32	Altera		活跃	Bulk	PLASTIC, TQFP-32	FLATPACK, LOW PROFILE	3	64000	PLASTIC/EPOXY	30	70 °C	无	EPC1064TC32	4 MHz	65536 words	5 V	LQFP	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	5.8	QFP		0°C ~ 70°C (TA)		EPC			e0	无					锡铅				4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES				MOS	4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	220	1	0.8 mm	unknown			S-PQFP-G32		COMMERCIAL				COMMERCIAL	OTP			65kb		SYNCHRONOUS				64KX1	1.27 mm	1			65536 bit				SERIAL		配置存储器						5.25 V	4.75 V				7 mm	7 mm
EP4CGX15BF14C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	Radial, Can - Screw Terminals	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	--	14 x 14 x 1.25mm	1.16 V	FBGA	有		+85 °C	0 °C	1.24 V	MSL 3 - 168 hours	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX15BF14C8N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Altera EP4CGX15BF14C8N, FPGA Field Programmable Gate Array Cyclone IV GX 14400 Cells, 540kbit, 900 Blocks, 169-Pin FBGA	INTEL CORP	1.24 V	0.76		420V	--	3000 Hrs @ 85°C	72	8542390000	14400	Compliant	Cyclone IV GX	-40°C ~ 85°C	Bulk	500 PGP-ST	2.559 Dia (65.00mm)	±20%	e1		活跃	--	SMD/SMT		锡银铜	85 °C	0 °C	通用型		8542.39.00.01	3300µF	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	33 mOhm @ 120Hz	1.122 (28.50mm)	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		67.5 kB	Polar	24 mOhms	67.5 kB	24.6A @ 120Hz			2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm		现场可编程门阵列	14400		552960	200 MHz	900		900		8	2	14400	900	14400	1.24 V	1.16 V	72	1.25 mm	4.358 (110.70mm)	14 mm	14 mm	无	Unknown	无铅	--