对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

电感,电感

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

负载电容

内存大小

反向泄漏电流@ Vr

操作模式

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

频率容差

传播延迟

功率 - 最大

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

电压 - 齐纳(标准值)(Vz)

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

变压器类型

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

转速比--初级:中级

通用输入输出数量

产品条款数量

ET(电压时间)

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP3C5M164C8N
EP3C5M164C8N
ALTERA 数据表

132 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

164-TFBGA

YES

164

164-MBGA (8x8)

164

8542390000

Compliant

BGA, BGA164,15X15,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA164,15X15,20

2.5 V

2.375 V

85 °C

EP3C5M164C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

2

106

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

EAR99

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

402 MHz

EP3C5

S-PBGA-B164

106

不合格

1.2 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

106

5136 CLBS

现场可编程门阵列

5136

423936

315 MHz

321

321

8

5136

5136

Unknown

5SGXMA9K3H40C2LN
5SGXMA9K3H40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA9K3H40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

36

31700

840000

696

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7K3F40I4N
5SGXMA7K3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7K3F40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

696

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

4

36

23472

622000

696

40 mm

40 mm

无铅

10AX057K2F35E1HG
10AX057K2F35E1HG
ALTERA 数据表

795 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

965182

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

492

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

950 mV

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CE6F17C7
EP4CE6F17C7
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE6F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

7

392

6272

17 mm

17 mm

5SGSMD8K3F40I3N
5SGSMD8K3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PEI-Genesis

Bulk

活跃

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD8K3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

3

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

EP20K100EBC356-2
EP20K100EBC356-2
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

356

356-BGA (35x35)

Altera

活跃

ACH550-UH-059A-4+B055+K451+L512

ABB

246

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.71 V ~ 1.89 V

250 MHz

EP20K100

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

4160

53248

263000

170 MHz

416

416

含铅

EP2A70F1508C9
EP2A70F1508C9
ALTERA 数据表

851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

CTS-Frequency Controls

5.81

BGA

Tape & Reel (TR)

435F

活跃

1060

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

EP2A70F1508C9

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

1060

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.575 V

-20°C ~ 70°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

e0

Obsolete

兆赫晶体

锡铅

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

28.63636 MHz

±20ppm

EP2A70

1508

S-PBGA-B1508

COMMERCIAL

40 Ohms

OTHER

18pF

Fundamental

±15ppm

2.87 ns

1060 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

67200

1146880

5250000

6720

MACROCELL

0.043 (1.10mm)

40 mm

40 mm

-

EP20K100EFC324-1
EP20K100EFC324-1
ALTERA 数据表

2546 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

Altera

BKT277-1

Johnson Controls

246

Bulk

EP20K100

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

EP3C16F256C6N
EP3C16F256C6N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

ST58

Miscellaneous

168

--

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

--

315 MHz

963

963

6

15408

15408

17 mm

17 mm

无铅

EP330PC-15
EP330PC-15
ALTERA 数据表

1880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

EP330PC-15

83.3 MHz

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

8

ALTERA CORP

5.25 V

8.66

DIP

(Ø x L) 2.2 mm x 5.9 mm

1%

2.2mm

2000pc(s)

Non-Compliant

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

DIP20,.3

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

e0

EAR99

CSRV0207FTDT7683

768kΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

unknown

20

R-PDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

16 ns

PAL-TYPE

18

9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

4.318 mm

OT PLD

MACROCELL

9

72

5.9mm

7.62 mm

10M40DCF484I6G
10M40DCF484I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

YES

0603

484

KOA Speer Electronics, Inc.

1.25 V

5.26

Tape & Reel (TR)

RS73F1JRT

活跃

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M40DCF484I6G

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-55°C ~ 155°C

RS73-RT

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.1%

e1

活跃

2

±25ppm/°C

18.2 kOhms

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

厚膜

0.2W, 1/5W

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

-

INDUSTRIAL

360

2500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

Automotive AEC-Q200

0.022 (0.55mm)

23 mm

23 mm

AEC-Q200

10M50DCF256I6G
10M50DCF256I6G
ALTERA 数据表

2529 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PEI-Genesis

Bulk

活跃

178

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M50DCF256I6G

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

INDUSTRIAL

178

3125, CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

17 mm

17 mm

10M50DAF672I6G
10M50DAF672I6G
ALTERA 数据表

2479 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

-

672

Pulse Electronics

Tape & Reel (TR)

活跃

500

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M50DAF672I6G

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

0°C ~ 70°C

-

0.495 L x 0.280 W (12.57mm x 7.11mm)

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

INDUSTRIAL

15µH

500

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

-

3125

50000

1:1

-

0.200 (5.08mm)

27 mm

27 mm

10AX032H2F35E1SG
10AX032H2F35E1SG
ALTERA 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Glenair

零售包装

活跃

384

0°C ~ 100°C (TJ)

*

Discontinued at Digi-Key

0.87 V ~ 0.98 V

320000

21040128

119900

10M40DAF484I6G
10M40DAF484I6G
ALTERA 数据表

2449 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0402 (1005 Metric)

YES

402

484

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M40DAF484I6G

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

-55°C ~ 155°C

RMC

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±0.5%

e1

活跃

2

±100ppm/°C

523 kOhms

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

厚膜

0.1W, 1/10W

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

-

INDUSTRIAL

360

2500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

-

0.016 (0.40mm)

23 mm

23 mm

-

10M16DCU324I6G
10M16DCU324I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

324-LFBGA

YES

Flange

Aluminum

324-UBGA (15x15)

324

Glenair

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

246

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M16DCU324I6G

450 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

-65°C ~ 175°C

806

活跃

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY

Threaded

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

A

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

橄榄色镉

14-20A

S-PBGA-B324

246

INDUSTRIAL

246

1000 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

1000

16000

15 mm

15 mm

10M25DAF256I6G
10M25DAF256I6G
ALTERA 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

ITT Cannon, LLC

1.25 V

5.26

Bulk

CA310

活跃

178

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M25DAF256I6G

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

MIL-DTL-5015, CA-B

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

INDUSTRIAL

178

1563 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

17 mm

17 mm

10AX032H2F35I1SG
10AX032H2F35I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

YES

0603

1152

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RN73R1J

活跃

384

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX032H2F35I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.53

-55°C ~ 155°C

RN73R

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.1%

Discontinued at Digi-Key

2

±5ppm/°C

232 Ohms

Thin Film

0.1W, 1/10W

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

-

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

35 mm

35 mm

AEC-Q200

10AX032H1F35E1SG
10AX032H1F35E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

1152-BBGA, FCBGA

YES

Flange

Aluminum

1152-FBGA (35x35)

1152

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

384

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX032H1F35E1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.53

-65°C ~ 175°C

806

Discontinued at Digi-Key

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

B

BALL

未说明

1 mm

compliant

橄榄色镉

22-22

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

OTHER

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

320000

Ground

35 mm

35 mm

10AX027H2F35I1SG
10AX027H2F35I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

1152-BBGA, FCBGA

YES

Flange

不锈钢

1152-FBGA (35x35)

1152

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

384

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX027H2F35I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.56

-65°C ~ 175°C

806

Discontinued at Digi-Key

Solder

Plug, Male Pins

Silver

8542.39.00.01

Threaded

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

F

BALL

1 mm

compliant

Passivated

33-20A

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

Ground

35 mm

35 mm

10AX027E2F27I1SG
10AX027E2F27I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

Glenair

零售包装

活跃

240

Lead free / RoHS Compliant

27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX027E2F27I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.56

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

Discontinued at Digi-Key

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

INDUSTRIAL

3.25 mm

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

27 mm

27 mm

10AX022E3F27I1SG
10AX022E3F27I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-213AB, MELF (Glass)

DO-213AB (MELF, LL41)

微芯片技术

CDLL4492

500 Ohms

活跃

240

Bulk

-65°C ~ 175°C (TA)

-

±5%

Discontinued at Digi-Key

0.87 V ~ 0.93 V

250 nA @ 104 V

1 V @ 200 mA

1.5 W

130 V

220000

13752320

80330

10AX016E3F29E1SG
10AX016E3F29E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PEI-Genesis

Bulk

活跃

288

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX016E3F29E1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.56

0°C ~ 100°C (TJ)

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

OTHER

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

160000

29 mm

29 mm

10AX016E3F27I1SG
10AX016E3F27I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

ITT Cannon, LLC

Bulk

KJB6T

活跃

240

27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX016E3F27I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.56

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

160000

10086400

61510

160000

27 mm

27 mm