对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

Maximum Voltage

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

温度等级

内存大小

极化

内存大小

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

等效门数

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP4CE30F23C8N
EP4CE30F23C8N
ALTERA 数据表

434 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Can - Snap-In

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

--

0 °C

66 (18 x 18)

1.25 V

1.15 V

FBGA

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE30F23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1803 LABs 328 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.55

2000 Hrs @ 85°C

6.3V

--

328

Cyclone IV E

23 x 23 x 2mm

+85 °C

-40°C ~ 85°C

Bulk

EYN

--

±20%

e1

最后一次购买

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

通用型

8542.39.00.01

47000µF

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

--

--

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

Polar

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

28848

1803

28848

2mm

--

23mm

23mm

--

5SGXMB6R1F43C2N
5SGXMB6R1F43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMB6R1F43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

EPF10K50VFC484-3N
EPF10K50VFC484-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Altera

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

3.6 V

5.08

BGA

291

Bulk

活跃

FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VFC484-3N

BGA

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EPF10K50

S-PBGA-B484

59

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

59

4 DEDICATED INPUTS

2.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

23 mm

23 mm

EP4CGX110DF31I7
EP4CGX110DF31I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

INTEL CORP

1.24 V

5.23

Non-Compliant

475

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX110DF31I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

475

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

1.24 V

1.16 V

475

31 mm

148 mm

Unknown

5AGXMB5G4F40I5
5AGXMB5G4F40I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

220 VAC;220 VDC

Turck

PVC

704

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

5AGXMB5G4F40I5

622 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

4 Amps

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

2.8 MB

2.8 MB

100 mA

6.5536 Gbps

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

800 MHz

19811

19811

5

18

704

IP67

10 Meters

40 mm

含铅

EP2SGX90EF1152I4
EP2SGX90EF1152I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.23

558

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

732.1 MHz

EP2SGX90

S-PBGA-B1152

不合格

INDUSTRIAL

551.8 kB

551.8 kB

620 mA

600 Mbps

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4548

12

5.117 ns

90960

1.25 V

1.15 V

35 mm

35 mm

EP4CGX150DF31C8
EP4CGX150DF31C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

475

Non-Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX150DF31C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

475

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

475

31 mm

31 mm

EP4CGX110DF27C8
EP4CGX110DF27C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

393

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX110DF27C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B672

393

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

393

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

8

8

6839

109424

393

27 mm

27 mm

EP3SL150F1152I3
EP3SL150F1152I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL150F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

798.8 kB

798.8 kB

744

3600000 GATES

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

5700

142500

1.15 V

1.05 V

3600000

35 mm

35 mm

EP1SGX25DF672C5
EP1SGX25DF672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

455

Compliant

活跃

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

1.575 V

1.425 V

含铅

EP4SGX110FF35I4
EP4SGX110FF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.93 V

5.27

372

Contains lead / RoHS non-compliant

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110FF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP4CGX150CF23C8N
EP4CGX150CF23C8N
ALTERA 数据表

198 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

270

Compliant

85 °C

EP4CGX150CF23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.55

1.16 V

40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

270

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

1.24 V

1.16 V

270

23 mm

23 mm

无铅

EP4SE530H40I3N
EP4SE530H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE530H40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CGX22CF19C6
EP4CGX22CF19C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA324,18X18,40

150

Non-Compliant

INTEL CORP

1.24 V

5.27

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP4CGX22CF19C6

85 °C

1.16 V

30

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

150

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

6

4

1330

21280

150

19 mm

19 mm

含铅

EPF10K30RC240-4N
EPF10K30RC240-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

EPF10K30RC240-4N

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.43

QFP

189

--

8542390000

Compliant

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

--

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

1.5 kB

1.5 kB

0.6 ns

10 mA

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

125 MHz

216

216

4

REGISTERED

1728

4

5.25 V

4.75 V

32 mm

32 mm

EP4SE360H29C2N
EP4SE360H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

0.93 V

5.28

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SE360H29C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

2.8 MB

2.8 MB

488

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

14144

353600

930 mV

870 mV

33 mm

33 mm

EP1K100QC208-2N
EP1K100QC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

3.57

QFP

147

Compliant

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K100QC208-2N

37.5 MHz

FQFP

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

250 MHz

EP1K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

6 kB

6 kB

0.5 ns

5 mA

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

80 MHz

624

624

MIXED

4992

2.625 V

2.375 V

28 mm

28 mm

无铅

EP1K50FC484-1
EP1K50FC484-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

484

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

249

ALTERA CORP

2.625 V

3.87

BGA

FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-1

90 MHz

BGA

e0

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP1S20F780I6N
EP1S20F780I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

EP1S20F780I6N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

5.2

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

EP4SE530F43C2
EP4SE530F43C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

85 °C

EP4SE530F43C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3C55F484C7N
EP3C55F484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

+85 °C

0 °C

156 (18 x 18)

1.25 V

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55F484C7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

55856

327

Compliant

--

Cyclone III

23 x 23 x 2mm

1.15 V

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

1.25 V

1.15 V

2 mm

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

EP3C5E144I7N
EP3C5E144I7N
ALTERA 数据表

287 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

2.95

QFP

94

--

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3C5E144I7N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

437.5 MHz

EP3C5

R-PQFP-G144

94

不合格

INDUSTRIAL

51.8 kB

51.8 kB

94

5136 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

315 MHz

321

321

7

5136

5136

1.25 V

1.15 V

20 mm

20 mm

EP4CE10F17C6
EP4CE10F17C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE10F17C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

200 MHz

645

645

6

645

10320

17 mm

17 mm

EP20K30EQC208-1
EP20K30EQC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Altera

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

125

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.73

QFP

125

Non-Compliant

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K30EQC208-1

160 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

锡铅

85 °C

0 °C

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EP20K30

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

3 kB

1.91 ns

4 DEDICATED INPUTS, 125 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

120

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

含铅

EPF10K10AFC256-1
EPF10K10AFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

256

活跃

150

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

3.6 V

5.69

BGA

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

未说明

3 V

70 °C

EPF10K10AFC256-1

80 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

e0

锡铅

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

COMMERCIAL

0.5 ns

4 DEDICATED INPUTS, 150 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

REGISTERED

4

17 mm

17 mm