ALTERA EP4CE30F23C8N

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

终端数量

484

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

6.3V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

Number of I/Os

328

Family Name

Cyclone IV E

Dimensions

23 x 23 x 2mm

Minimum Operating Supply Voltage

1.15 V

Package Type

FBGA

Dedicated DSP

有

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

0 °C

Number of Multipliers

66 (18 x 18)

Maximum Operating Supply Voltage

1.25 V

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP4CE30F23C8N

Clock Frequency-Max

472.5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1803 LABs 328 IOs

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.55

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

EYN

包装

Bulk

尺寸/尺寸

--

容差

±20%

JESD-609代码

e1

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

47000µF

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP4CE30

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

331

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

引线间距

--

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

极化

Polar

输入数量

331

组织结构

1803 CLBS

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

28848

总 RAM 位数

608256

LABs数量/ CLBs数量

1803

寄存器数量

28848

逻辑块数量

1803

逻辑单元数

28848

座位高度(最大)

--

宽度

23mm

高度

2mm

长度

23mm

评级结果

--