ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	二极管元件材料	终端数量																															操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	工作电源电压	极性	电源	温度等级	配置	模拟 IC - 其他类型	二极管类型	内存大小	极数	端子放置位置	箱体转运	数据率	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	Rep Pk反向电压-最大值	总 RAM 位数	最大非代表峰值转速功率Dis	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	击穿电压-最小值	最大箝位电压	击穿电压-最大值
5SGXMA4H3F35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA4H3F35I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3				552	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				100 °C	-40 °C		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格		880 mV		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				5.2 MB				14.1 Gbps		552	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000		43983872	158500		158500	4	24	15850	420000			552							35 mm	35 mm	无铅
5SGXMA3H1F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)						432		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃										0.82 V ~ 0.88 V								5SGXMA3																						340000		23704576	128300
5SGXMA3H2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5SGXMA3H2F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300					12830	340000										35 mm	35 mm
5SGXEA4K3F35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5SGXEA4K3F35C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃							现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000		43983872	158500					15850	420000										35 mm	35 mm
5SGXEA4K3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	NO	1517-FBGA (40x40)	SILICON	2	长式	UNSPECIFIED	1	ROUND	1	55.55	696				-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃									AVALANCHE	0.82 V ~ 0.88 V	AXIAL	WIRE	未说明				未说明	5SGXEA4	O-XALF-W2		不合格			BIDIRECTIONAL			SINGLE		跨压抑制二极管				ISOLATED							420000	45	43983872	158500	500							50		80.3	61.1
5SGXMA5H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	WIRE	通孔安装	1152-FBGA (35x35)	2	0.85 V	0.82 V	有	5SGXMA5H3F35C4N	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26			-55	125	光盘包	EV	552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	BULK	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	VARISTOR	compliant		5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.25			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER						RADIAL				552	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000		53105664	185000					18500	490000					415	320	45			35 mm	35 mm
5SGXEA3K3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	100 °C	有	5SGXEA3K3F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃							现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL										432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300					12830	340000										35 mm	35 mm
5SGSMD3E2H29C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	85 °C	有	5SGSMD3E2H29C1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	5.29	0.93 V	INTEL CORP					18~75	360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B780	2	不合格				0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER		DC-DC Converters								360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000					8900	236000									±12	33 mm	33 mm
5SGSMD3H2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	100 °C	有	5SGSMD3H2F35I2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					432	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL										432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000					8900	236000										35 mm	35 mm
5SGXEA3H2F35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5SGXEA3H2F35C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300					12830	340000										35 mm	35 mm
5SGXMA3E2H29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3E2H29I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29				360	Compliant	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.85 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A			100 °C	-40 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格		880 mV		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				2.8 MB				14.1 Gbps		360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300		128300	3	12	12830	340000			360							33 mm	33 mm	无铅
5SGXMA3H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)						432		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃										0.87 V ~ 0.93 V								5SGXMA3																						340000		23704576	128300
5SGXMA3H3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3H3F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26				432	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A			100 °C	-40 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300		128300	3	24	12830	340000			432							35 mm	35 mm	无铅
5SGXMA3H2F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3H2F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.25					432	FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		not_compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL										432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300					12830	340000										35 mm	35 mm
5SGSMD3E1H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	5SGSMD3E1H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29					360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃							现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000					8900	236000										33 mm	33 mm
5SGXMA3E3H29C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	5SGXMA3E3H29C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576	128300					12830	340000										33 mm	33 mm
5AGXMB7G4F40I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	622 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	1.07 V	无	5AGXMB7G4F40I5	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e0	活跃			Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01				1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMB7	S-PBGA-B1517																			2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104	23780																40 mm	40 mm
5SGSMD3E3H29C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	5SGSMD3E3H29C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER					17					360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000					8900	236000	450V							24A		33 mm	33 mm
5AGXFB5H4F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	670 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.29					544	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.15 V	未说明	1.12 V	无	5AGXFB5H4F35I3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e0	活跃			Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01				1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXFB5	S-PBGA-B1152																			2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728	19811																35 mm	35 mm
5SGSMD3E2H29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	100 °C	有	5SGSMD3E2H29I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					360	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃							现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL										360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000					8900	236000										33 mm	33 mm
5AGXFB7K4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	6	-40	85	18	9	24	704	BGA, BGA1517,39X39,40	3	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXFB7K4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					微电子组件	PLASTIC/EPOXY	MODULE,6LEAD,0.8	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXFB7	S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									.313	704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104	23780					19024	504000									40 mm	40 mm
5SGSMD3H3F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	有	5SGSMD3H3F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29				432	Compliant	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃				85 °C	0 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				2 MB				14.1 Gbps		432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984	89000		89000	2	24	8900	236000			432							35 mm	35 mm	无铅
5AGXMB7G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMB7G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		not_compliant		5AGXMB7	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL										704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104	23780					19024	504000										35 mm	35 mm
5SGXMA7N3F40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	5SGXMA7N3F40C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26					600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER										600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840	234720					23472	622000										40 mm	40 mm
5SGXMABK1H40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (45x45)	1517	有	5SGXMABK1H40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29				696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				85 °C	0 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格		930 mV		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.8 MB				14.1 Gbps		696	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	952000		65561600	359200		359200	2	36	35920	952000			696							45 mm	45 mm	无铅