ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	供应商器件包装	终端数量																												操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	基本部件号	参考标准	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	本体长度/直径	物理尺寸	电源	触点电流(DC)-最大值	额定温度	触点电压(DC)-最大值	终端类型	模拟 IC - 其他类型	二极管类型	内存大小	极数	端子放置位置	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	继电器类型	逻辑元件/单元数	触点电流(AC)-最大值	运行时间	发布时间	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	线圈功率	触点电压(AC)-最大值	触点/输出电源类型	线圈/输入电源类型	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量	额定电压	继电器功能	线圈电压(DC)-最大值	最大线圈电流（直流）	电路最大直流电压	电路最大有效值电压	线圈工作电压(直流)	线圈释放电压(DC)
5AGXBB5D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29				704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		420000				23625728	19811							15850	420000									40 mm	40 mm
5AGXBB5D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB5		S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		420000				23625728	19811							15850	420000									35 mm	35 mm
5AGXMB5G4F35C5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	7	-40	85	36	9	12	544	BGA, BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	有	5AGXMB5G4F35C5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.79				微电子组件	PLASTIC/EPOXY	MODULE,7LEAD,1.8	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃										1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant				S-PBGA-B1152	704	不合格					INDUSTRIAL								.0035	704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		420000				23625728	19811							15850	420000									35 mm	35 mm
5AGXMB3G4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXMB3G4F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29				384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01				1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMB3		S-PBGA-B896	704						INDUSTRIAL									704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		362000				19822592	17110							13688	362000									31 mm	31 mm
5AGXMB3G4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant	未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展					泽纳电极				704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		362000				19822592	17110							13688	362000									40 mm	40 mm
5AGXMB5G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G6F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29				704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMB5		S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		420000				23625728	19811							15850	420000									40 mm	40 mm
5AGXFA7H4F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXFA7H4F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544						INDUSTRIAL				DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE					544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000				15470592	11460							9168	242000									35 mm	35 mm
5AGXMB5G4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMB5		S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		420000				23625728	19811							15850	420000									35 mm	35 mm
5AGXBB1D4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)				704			-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃										1.07 V ~ 1.13 V								5AGXBB1																									300000				17358848	14151
5AGXMB3G4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMB3G4F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		362000				19822592	17110							13688	362000									40 mm	40 mm
5AGXBB3D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB3D4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				384	FBGA-896	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB3		S-PBGA-B896	384	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									384	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		362000				19822592	17110							13688	362000									31 mm	31 mm
5SGXEA7N1F40C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)				696			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire								0.87 V ~ 0.93 V								5SGXEA7																		04							622000				59939840	234720							300V									24A
5AGXBB5D4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)				704			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃										1.07 V ~ 1.13 V								5AGXBB5																									420000				23625728	19811
5AGXBB1D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB1D4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000									40 mm	40 mm
5AGXMA7D4F27I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA7D4F27I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMA7		S-PBGA-B672	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000				15470592	11460							9168	242000									27 mm	27 mm
5AGXMA7G4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA7G4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMA7		S-PBGA-B896	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000				15470592	11460							9168	242000									31 mm	31 mm
5AGXMA5D4F27C4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA, FC (27x27)				336	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃				85 °C	0 °C					1.07 V ~ 1.13 V																									1.6 MB								190000				13284352	8962				8962
5AGXFB1H6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB1H6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXFB1		S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000									35 mm	35 mm
5AGXBA7D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	85 °C	1.07 V	未说明	1.1 V	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA672,26X26,40				336	有	5AGXBA7D4F27C4N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBA7		S-PBGA-B672	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000				15470592	11460							9168	242000									27 mm	27 mm
5AGXMA5D4F27I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXMA5D4F27I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29				336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01				1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXMA5		S-PBGA-B672	544						INDUSTRIAL									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000									27 mm	27 mm
5AGXBB1D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB1D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB1		S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000									35 mm	35 mm
5CGXFC9E6F35I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	1.1 V	1.07 V	100 °C	无	5CGXFC9E6F35I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57				560	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		5CGXFC9		S-PBGA-B1152	560	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									560	11356 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列		301000				14251008	113560							11356	301000									35 mm	35 mm
5AGXBB1D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB1D4F31C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				384	FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant		5AGXBB1		S-PBGA-B896	384	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									384	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		300000				17358848	14151							11321	300000									31 mm	31 mm
5AGXMA3D4F31C4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT	896-FBGA (31x31)	896	RC	416	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	有	5AGXMA3D4F31C4G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.68		-40	80	1100	100000	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃				85 °C	0 °C					1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant			UL	S-PBGA-B896	416		29.4	12.6	29.4mm x 12.6mm x 25.6mm		商业扩展	20	48	SOLDER		1.4 MB				416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	POWER/SIGNAL RELAY	156000	20	15	8	11746304	7362	540	250	AC/DC	MOMENTARY	DC	7362	5890	156000	SPST	24	.022		18	2.4			31 mm	31 mm	25.6
5AGXMA5G4F35I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	LUG	CHASSIS MOUNT	1152-FBGA (35x35)	2	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	有	5AGXMA5G4F35I5G	BGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.69		-55	85	光盘包	E	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃								BULK		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	VARISTOR	compliant				S-PBGA-B1152	544		0.6				INDUSTRIAL		85					RADIAL		544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		190000				13284352	8962							7170	190000				470	360		210		35 mm	35 mm