ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	形状	包装冷却	材料处理	终端数量	后壳材料，电镀	封装的热阻																					厂商																																		Temperature-Test						Voltage Rating AC				操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	入口保护	端子间距	绝缘高度	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	输出量	外壳完成	外壳尺寸-插入	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	输出类型	ESR（等效串联电阻）	失败率	引线间距	面板开孔尺寸	电源	温度等级	触点尾部长度	内存大小	振荡器类型	附着方法	离底高度(鳍的高度)	强制空气流动时的热阻	层数	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	电压 - 正向 (Vf) (类型)	核心处理器	视角	周边设备	时钟频率	程序存储器类型	芯尺寸	程序内存大小	传播延迟	连接方式	制造商的尺寸代码	准确性	电缆开口	触点配接表面处理	电流源	测试电流	甲板数量	内存格式	数据率	内存接口	线规或量程 - AWG	触点形式	流明/瓦特@电流 - 测试	输入数量	操作力	组织结构	每级位置	座位高度-最大	可编程逻辑类型	插头导线入口	标题方向	继电器类型	工作压力	压力类型	写入周期时间 - 字符、页面	端口样式	端口尺寸	最大电流	逻辑元件/单元数	线规或量程 - mm2	产品类别	剥线长度	运行时间	线圈电压	线圈型	切换电压	触点定时	线圈电流	通量@电流/温度测试	发布时间	EEPROM 大小	总 RAM 位数	必须运行电压	螺丝尺寸	触点额定值(电流)	阀门数量	最高频率	必须释放电压	波长	索引停止
10CX220YF780E5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	780-BBGA, FCBGA	Flange	Aluminum	780-FBGA (29x29)	Glenair								零售包装	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	284	有	220000 LE	13430 kB	+ 100 C	0.93 V	1 oz	0 C	36	0.87 V	SMD/SMT	3291 LAB	968810	Intel		Intel / Altera	Cyclone	Details							-65°C ~ 175°C	Tray	806				活跃		Solder		Plug, Male Pins						橄榄色					Threaded	可编程逻辑集成电路				0.9V		E													橄榄色镉	35-44																																								12.5 Gb/s																				220000		FPGA - Field Programmable Gate Array											13752320						80330										12 Transceiver																FPGA - Field Programmable Gate Array
10CX150YF672I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)	KYOCERA AVX				活跃	Tape & Reel (TR)	236	有	150000 LE	10652 kB	+ 100 C	0.93 V	- 40 C	40	0.87 V	SMD/SMT	2318 LAB	965475	Intel	Intel / Altera	Cyclone	Details														-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃																可编程逻辑集成电路				0.9V																																																								12.5 Gb/s																				150000		FPGA - Field Programmable Gate Array											10907648						54770										12 Transceiver																FPGA - Field Programmable Gate Array
10AX066K2F40E1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	ITT Cannon, LLC						Bulk	FRCIR	活跃	696	Details	Arria 10 FPGA	Intel / Altera	Intel	965189	31460 LAB	SMD/SMT	870 mV	21	0 C	930 mV	+ 100 C	660000 LE	This product may require additional documentation to export from the United States.	有												0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	*				活跃																可编程逻辑集成电路				0.87 V ~ 0.98 V																																																																												660000		FPGA - Field Programmable Gate Array											49610752						250540																										FPGA - Field Programmable Gate Array
5SGXMA7N1F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)	Glenair								零售包装	活跃		600	Compliant								0°C ~ 85°C (TJ)		*				活跃								85 °C	0 °C											0.82 V ~ 0.88 V													5SGXMA7																								7.1 MB																					14.1 Gbps																	622000													59939840						234720							234720	2		48											600																		无铅
5SGXMA4H2F35C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-FBGA (35x35)		552	Compliant																0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								85 °C	0 °C											0.87 V ~ 0.93 V													5SGXMA4																								5.2 MB																					14.1 Gbps																	420000													43983872						158500							158500	1		24											552																无		无铅
EP3C120F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	通孔	Axial	YES	780	780-FBGA (29x29)	780									--	20V	--	531	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C120F780C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR		Intel Corporation		活跃	INTEL CORP	1.25 V		1.42			-55°C ~ 125°C	Tape & Reel (TR)	TANTALEX®, 173D	0.280 Dia x 0.550 L (7.11mm x 13.97mm)	±20%	e1	活跃	--	SMD/SMT	3A001.A.7.A		Molded		锡银铜	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	47µF		现场可编程门阵列			CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm		compliant		402 MHz		EP3C120						R-PBGA-B780	531	不合格			--	--	--			OTHER		486 kB							486 kB										Y													531		119088 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列										119088													3981312					315 MHz	7443							7443									119088	119088		1.25 V	1.15 V					通用型						--	29 mm	29 mm				Unknown	无铅
EP4CE6U14I7N	ALTERA	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	YES	256	256-UBGA (14x14)	256	活跃	INTEL CORP	1.25 V	2.03											Compliant	8542390000	179	--	Cyclone	1.15 V	UBGA	有	+100 °C	-40 °C	360 (18 x 18)	1.25 V	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32		1.2 V	1.15 V	有	EP4CE6U14I7N			LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E				活跃	--							100 °C	-40 °C	Black			8542.39.00.01			现场可编程门阵列				1.2 V	BOTTOM		BALL				0.8 mm		compliant				EP4CE6						S-PBGA-B256	179	不合格							1.2,1.2/3.3,2.5 V			33.8 kB							33.8 kB																							179				1.5 mm	现场可编程门阵列										6272													276480				6272	200 MHz	392							392										6272		1.24 V	1.16 V												14 mm	14 mm			无
5SGXMB9R1H43I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760	600	Compliant	5.3	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5SGXMB9R1H43I2N	有	100 °C	0.87 V	0.9 V	-40 °C	BGA1760,42X42,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1760,42X42,40															-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								100 °C	-40 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant				5SGXMB9						S-PBGA-B1760	600	不合格							0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL								7.7 MB																		14.1 Gbps					600		31700 CLBS		4 mm	现场可编程门阵列										840000													64210944						317000							317000	2		66						31700	840000				600											45 mm	45 mm						无铅
5SGXMB5R2F43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMB5R2F43C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27															600	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃								85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant				5SGXMB5						S-PBGA-B1760	600	不合格							0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER								5.8 MB																		14.1 Gbps					600		18500 CLBS		3.4 mm	现场可编程门阵列										490000													48927744						185000							185000	2		66						18500	490000				600											42.5 mm	42.5 mm						无铅
5SGSMD5H1F35C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Cylinder	YES	1152	--	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD5H1F35C1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29															552	Compliant	-40°C ~ 105°C		MediaSensor™				Obsolete								85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	8 V ~ 30 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant				5SGSMD5	1 V ~ 5 V				MD, 4 Pin	S-PBGA-B1152	552	不合格		Analog Voltage					0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER								5.6 MB													±0.5%					14.1 Gbps					552		17260 CLBS		3.6 mm	现场可编程门阵列				100 PSI (689.48 kPa)	Absolute		Threaded	--		457000													46769152						172600				--			172600	1		24						17260	457000				552				Amplified Output, Temperature Compensated							35 mm	35 mm						无铅
EPF8636AQC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	美国赛特勒	136	Compliant	EPF8636														Box		活跃	Silver Nickel (AgNi), Gold (Au)	145 Ohms	-40°C ~ 70°C		AZ8512				Obsolete								70 °C	0 °C											4.75 V ~ 5.25 V											125 MHz		EPF8636					Gull Wing																			1 B																	10 mA						DPDT (2 Form C)								通用型							504				3 ms	4.5VDC	无锁存	125VAC, 110VDC - Max		31 mA		3 ms			3.38 VDC		2 A	6000		63	0.45 VDC						63								Sealed - Fully				5.25 V	4.75 V		-			-
5CEBA4F23C8N	ALTERA	数据表	804 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-CLCC	YES	484	6-CLCC (7x5)	484					224	--	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA4F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V			2									-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	FemtoClock® NG			e1	活跃	--				VCXO		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant		644.5313MHz		IDT8N4SV76FC						S-PBGA-B484	224	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		422.9 kB							422.9 kB														136mA									224				2 mm	现场可编程门阵列										49000													3464192					800 MHz	18480							18480	8									49000				224						--					23 mm	23 mm				无		无铅
EP2C5F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	Glenair						零售包装	活跃	158	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C5F256C6	500 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃		INTEL CORP	1.25 V	5.23							0°C ~ 85°C (TJ)		*			e0	活跃			EAR99				锡铅	85 °C	0 °C			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant		500 MHz		EP2C5						S-PBGA-B256	150	不合格							1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		14.6 kB							14.6 kB																							158		288 CLBS		1.55 mm	现场可编程门阵列										4608													119808				5000	260 MHz	288							288	6								288	4608		1.25 V	1.15 V												17 mm	17 mm					含铅
5SGXMA4K3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1517-FBGA (40x40)	Glenair								零售包装	活跃		696	Compliant								-40°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃								100 °C	-40 °C											0.82 V ~ 0.88 V													5SGXMA4																								5.2 MB																					14.1 Gbps																	420000													43983872						158500							158500	3		36											696																		无铅
5AGXMA1D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896					416	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA1D4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V			5.29									-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX			e1	活跃							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列				1.13 V	BOTTOM		BALL		未说明		1 mm		compliant				5AGXMA1						S-PBGA-B896	416	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		1 MB							1 MB																		6.5536 Gbps					416		2831 CLBS		2.7 mm	现场可编程门阵列										75000													8666112					800 MHz	3537							3537	5		9			113208			2831	75000		1.13 V	1.07 V	416									2.1 mm		31 mm	31 mm						无铅
EP3C16U256C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	86-TFSOP (0.400, 10.16mm Width)	YES	256	86-TSOP II	256	Insignis Technology Corporation	1.38											Volatile	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;	NDS73PT9	活跃	168	--	8542390000	Compliant	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	1.15 V	85 °C	有		EP3C16U256C8N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation		活跃	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 70°C (TA)		-			e1	活跃	--		3A991				锡银铜	85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			SDRAM	3V ~ 3.6V	BOTTOM		BALL		260		0.8 mm		compliant		402 MHz	40	EP3C16						R-PBGA-B256	168	不合格								OTHER		128Mbit							63 kB						166 MHz											DRAM		Parallel				168		15408 CLBS		2.2 mm	现场可编程门阵列						-				15408													516096					315 MHz	963							963	8								15408	15408		1.25 V	1.15 V								4M x 32				14 mm	14 mm			无	Unknown
5SGXMA9K3H40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	1517-BBGA, FCBGA	YES	-	1517	Composite	1517-HBGA (45x45)	-	1517	-	Amphenol Aerospace Operations						-	Bulk	Composite	D38999/26JD	活跃	Copper Alloy	Gold	696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA9K3H40I4N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V		5.28			-65°C ~ 175°C		Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV				活跃		Crimp		Plug, Female Sockets		5		100 °C	-40 °C	橄榄色	Aviation, Marine, Military				Threaded	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	B	BALL	Shielded		抗环境干扰	1 mm		compliant	-			5SGXMA9		橄榄色镉	15-5			S-PBGA-B1517	696	不合格							0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL								7.7 MB	D											-						14.1 Gbps					696		31700 CLBS		3.9 mm	现场可编程门阵列										840000													64210944						317000							317000	4		36						31700	840000				696				Coupling Nut, Self Locking							45 mm	45 mm	100.0µin (2.54µm)		-		无铅
EP4CGX22CF19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	324	324-FBGA (19x19)	Glenair	Compliant	--															零售包装		活跃	8542390000	150	-40°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃	--							100 °C	-40 °C											1.2 V													EP4CGX22																		94.5 kB							94.5 kB																					2.5 Gbps																	21280													774144					200 MHz	1330							1330	7		4									1.24 V	1.16 V	150																无		无铅
10AX032H1F34I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	有	320000 LE	+ 100 C	930 mV	- 40 C	24	870 mV	SMD/SMT	14987.5 LAB	965491	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA																		Non-Compliant	384	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃																可编程逻辑集成电路				0.87 V ~ 0.98 V																																																																												320000		FPGA - Field Programmable Gate Array											21040128						119900																										FPGA - Field Programmable Gate Array
EP20K100EFI1442X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-BGA	YES	144	144-FBGA (13x13)	144	15°C/W	--	93	Compliant	FINE LINE, BGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.8 V	30	1.71 V	无	EP20K100EFI144-2X	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V		5.02		25°C										-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	欧司朗 OSTAR			e0	活跃	--		3A991				Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C	Amber			8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM		BALL		235		1 mm		compliant		250 MHz		EP20K100						S-PBGA-B144	85	不合格							1.8,1.8/3.3 V			6.5 kB							6.5 kB			2.5V		120°					2.02 ns					700mA							53 lm/W	85		4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O		1.7 mm	可加载 PLD									1A	4160										92 lm (71 lm ~ 112 lm)			53248				263000	170 MHz	416		617nm (Typ)					416		MACROCELL								4160	4	1.89 V	1.71 V												13 mm	13 mm						含铅
EP1S20F780C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	6-CLCC	YES	780	6-CLCC (7x5)	780	586	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F780C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21														-40°C ~ 85°C	Tray	FemtoClock® NG			e1	活跃			3A001.A.7.A		VCXO		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	3.135 V ~ 3.465 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm		compliant		24.576MHz, 200MHz		IDT8N3DV85AC						S-PBGA-B780	586	不合格							1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		203.8 kB							203.8 kB														130mA									586		2132 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列										18460													1669248					133 MHz	1846							1846									2132	18460		1.575 V	1.425 V							--					29 mm	29 mm						无铅
EP4CGX75CF23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	Aluminum	Square, Fins	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	蓝色阳极氧化	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX75CF23I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23										290	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40		网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		pushPIN™			e0	活跃					顶部安装		Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列				1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant				EP4CGX75						S-PBGA-B484	290	不合格							1.2,1.2/3.3,2.5 V			519.8 kB		推销	0.984 (25.00mm)	7.01°C/W @ 100 LFM			519.8 kB																		3.125 Gbps					290		4620 CLBS		2.4 mm	现场可编程门阵列										73920													4257792					200 MHz	4620							4620	7		8						4620	73920		1.24 V	1.16 V	290		--	--					--			0.984 (25.00mm)	0.984 (25.00mm)				无
5CGXFC9E6F35C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	1152-BGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Infineon Technologies								Bulk	MB88572	-	Obsolete	560	--	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC9E6F35C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.02						-		-				活跃	--							85 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant				5CGXFC9						S-PBGA-B1152	560	不合格							1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		1.7 MB	-					-	-		-		-	-		-	-	-	-								3.125 Gbps					560		11356 CLBS		2.4 mm	现场可编程门阵列										301000												-	14251008					800 MHz	113560							113560	7		12						11356	301000				560											35 mm	35 mm				无
EP2SGX90FF1508C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Panel Mount, Through Hole	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508							28V	--	650	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX90FF1508C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃			INTEL CORP	1.25 V	5.23		115V				0°C ~ 85°C (TJ)		51			e1	活跃		SMD/SMT	3A001.A.7.A			--	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm		compliant	150mA (AC), 200mA (DC)	650 MHz		EP2SGX90				Gold	PC引脚	S-PBGA-B1508	650	不合格	Flatted (3.17mm Dia)					--	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		551.8 kB							551.8 kB														620 mA		1		600 Mbps					650	5.761 ~ 17gfm	90960 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列										90960								Non-Shorting (BBM)					4520448						4548			--		--	13.64mm	4548			16	4	30°		5.962 ns		90960	90960		1.25 V	1.15 V					--							40 mm	40 mm		9.53mm			无SVHC
EP3C16M164C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	通孔	164-TFBGA	164	164-MBGA (8x8)	Polybutylene Terephthalate (PBT)	15A	Brass	300V	92	--	Compliant														--		--	-40°C ~ 105°C	Tray	ELFH				活跃	--				Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)	24		85 °C	0 °C	Black								0.197 (5.00mm)		1.15 V ~ 1.25 V						--		--			402 MHz		EP3C16					Solder												--	63 kB					1		63 kB																Tin						--				24			--	Vertical								15408	--		--										516096		--			315 MHz	963							963	8											1.25 V	1.15 V					--											UL94 V-0	无	Unknown