对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

供应商器件包装

介电材料

质量

终端数量

端接材料

端接触电镀

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

参考标准

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

本体长度/直径

本体宽度

物理尺寸

电容式

工作电压

温度特性代码

多层

电源

触点电阻

温度等级

绝缘电阻

铅直径

尺寸代码

触点电流(DC)-最大值

额定温度

触点电压(DC)-最大值

终端类型

二极管类型

内存大小

极数

正容差

负公差

输出电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

继电器类型

逻辑元件/单元数

产品类别

触点电流(AC)-最大值

运行时间

发布时间

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

线圈功率

触点电压(AC)-最大值

触点/输出电源类型

继电器动作

线圈/输入电源类型

逻辑块数(LABs)

PCB孔数

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

开路触点之间的介电强度

输入开关控制类型

线圈和触点之间的介电强度

继电器功能

线圈电压(DC)-最大值

最大线圈电流(直流)

继电器表格

线圈工作电压(直流)

线圈释放电压(DC)

产品

特征

额定电流(功率)

产品类别

直径

高度

长度

宽度

本体高度

5AGXMA1D4F27C5N
5AGXMA1D4F27C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

5.28

336

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMA1D4F27C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

5AGXMA1

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

跨压抑制二极管

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5CGXFC5C6M13C6N
5CGXFC5C6M13C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

383-MBGA (13x13)

175

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5AGXBA1D4F31C5N
5AGXBA1D4F31C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

416

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

75000

8666112

3537

5CEBA7M15C8N
5CEBA7M15C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

484-MBGA (15x15)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA7

149500

7880704

56480

5CGXBC5C6F27C7N
5CGXBC5C6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C6M13C6N
5CGXFC4C6M13C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC4C6M13C6N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

13 mm

13 mm

5CGTFD5C5F23I7N
5CGTFD5C5F23I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-FBGA (23x23)

2

SMT

-55

155

矩形包装

0.45

1.6

0.8

RMC

240

-40°C ~ 100°C (TJ)

RMC

1

e3

活跃

500

3.92

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

TAPE, PAPER

METAL GLAZE/THICK FILM

1.07 V ~ 1.13 V

Chip

固定电阻

5CGTFD5

0.1

50

603

70

77000

5001216

29080

5CEFA5M13I7N
5CEFA5M13I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

383-MBGA (13x13)

175

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CEBA5U19C7N
5CEBA5U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-UBGA (19x19)

CERAMIC

2

SMT

-55

125

矩形包装

1206

224

0°C ~ 85°C (TJ)

SIZE(GENERAL)

e2

活跃

30ppm/Cel

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

0.0056uF

TR, PAPER, 7 INCH

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA5

陶瓷电容器

C0G

有

1206

10

10

77000

5001216

29080

0.8

3.2

1.6

5CGXFC5F7M11C8N
5CGXFC5F7M11C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC5F7M11C8N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

11 mm

11 mm

5CGXFC5C6F27C6N
5CGXFC5C6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5CEBA4F17A7N
5CEBA4F17A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

256-FBGA (17x17)

CERAMIC

2

128

-55

125

矩形包装

1206

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V E

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

200pF

TR, 7 INCH

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA4

陶瓷电容器

C0G

有

1206

5

5

49000

3464192

18480

5CGXFC3B6U15I7N
5CGXFC3B6U15I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

YES

324-UBGA (15x15)

324

144

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.1 V

1.07 V

100 °C

有

5CGXFC3B6U15I7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

5CGXFC3

S-PBGA-B324

112

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

112

1346 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

1346

31000

15 mm

15 mm

5CEFA5U19C7N
5CEFA5U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CGXFC3B6F23C7N
5CGXFC3B6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

SURFACE MOUNT-STRAIGHT

484-FBGA (23x23)

1.9

10

银合金

GOLD ALLOY

100000

208

3

-40

85

64.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

TUBE

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC3

CSA; UL

15

7.5

15mm x 7.5mm x 9mm

75

1000000000

2

220

SOLDER

POWER/SIGNAL RELAY

31500

2

2

1

1381376

11900

140

250

AC/DC

MOMENTARY

DC

10

1000

Random

1500

DPDT

3

.047

2 FORM C

2.25

.3

9

5CGXBC4C7U19C8N
5CGXBC4C7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

NO

484-UBGA (19x19)

4

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

PLASTIC/EPOXY

SIP4,.2

-40

85

16.5

13.5

5

224

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CGXBC4C7U19C8N

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC4

S-PBGA-B484

224

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

.2

224

1.9 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

19 mm

19 mm

5CEBA4U15C6N
5CEBA4U15C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

324-UBGA (15x15)

176

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA4

49000

3464192

18480

5CGXBC5C7F23C8N
5CGXBC5C7F23C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

5.57

240

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC5C7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

23 mm

23 mm

5CEFA2F23I7
5CEFA2F23I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

224

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA2

25000

2002944

9434

5CEBA2U19C7N
5CEBA2U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

Single Row and Tri-Barrier

1.07 V ~ 1.13 V

11mm

5CEBA2

17

25000

2002944

9434

300V

30A

5CEFA4U19C6N
5CEFA4U19C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA4

49000

3464192

18480

5CGXFC4F7M11C8N
5CGXFC4F7M11C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC4F7M11C8N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

11 mm

11 mm

5CEFA2M13C7N
5CEFA2M13C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

223

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CEFA2M13C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CEFA2

S-PBGA-B383

223

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

09

223

1.1 mm

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

25000

300V

13.5A

13 mm

13 mm

EP2AGX65DF29C5G
EP2AGX65DF29C5G
ALTERA 数据表

576 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

60214 LE

0.622781 oz

36

2530 LAB

971018

Intel

Intel / Altera

Arria

364

Compliant

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

655.8 kB

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

2530

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SD110PJ1F43I1VG
1SD110PJ1F43I1VG
ALTERA 数据表

644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

350 V

+ 155 C

0.017637 oz

- 55 C

100

PCB 安装

Xicon

Xicon

Details

有

Stratix

Bulk

MF-RC

1 %

50 PPM / C

Fixed Resistor

330 kOhms

Resistors

500 mW (1/2 W)

Metal Film

Axial

0.54 mm

金属膜电阻器

通用型金属膜电阻器

-

Metal Film Resistors - Through Hole

3.5 mm

10 mm