对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

性别

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点性别

电源

温度等级

内存大小

配件类型

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

触点位置

产品

安装角

产品类别

长度

宽度

1SD110PJ3F43E3VG
1SD110PJ3F43E3VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

0.033299 oz

- 65 C

1

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Details

有

Stratix

+ 105 C

Tray

FFC

9 Position

Female

FFC & FPC Connectors

2.54 mm

2 A

-

-

FFC & FPC Connectors

-

线壳

Straight

FFC & FPC Connectors

10M04SAU169C8G
10M04SAU169C8G
ALTERA 数据表

798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

有

10M04SAU169C8G

402 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

INTEL CORP

3.15 V

0.94

130

--

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

OTHER

23.6 kB

130

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

11 mm

11 mm

10M08DFU324I7G
10M08DFU324I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

YES

Composite

324

Copper Alloy

ACT26ME26AD [V001]

TE Connectivity

TE Connectivity / DEUTSCH

Details

BGA, BGA324,18X18,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

1.2 V

未说明

有

10M08DFU324I7G

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.26

17

Straight

MIL-DTL-38999 III

600 VAC, 850 VDC

1

Cable

17-26

30 Position

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

Crimp

S-PBGA-B324

246

不合格

Pin (Male)

1.2 V

246

现场可编程门阵列

军规圆形连接器

Nickel

8000

Connectors

Straight

军规圆形连接器

10CL016YU256C6G
10CL016YU256C6G
ALTERA 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-UBGA (14x14)

162

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

15408

516096

963

10M04DCF256I7G
10M04DCF256I7G
ALTERA 数据表

769 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

178

--

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

23.6 kB

4000

193536

250

250

10M16DAF256C8G
10M16DAF256C8G
ALTERA 数据表

1590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

178

--

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

16000

562176

1000

10CL010ZE144I8G
10CL010ZE144I8G
ALTERA 数据表

85 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

88

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

10320

423936

645

10M16SCE144C8G
10M16SCE144C8G
ALTERA 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

有

10M16SCE144C8G

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 101 I/O, 144EQFP

INTEL CORP

3.15 V

1.52

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

OTHER

101

1000 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

1000

16000

20 mm

20 mm

10M50SAE144I7G
10M50SAE144I7G
ALTERA 数据表

2932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

有

10M50SAE144I7G

416 MHz

HLFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

1.52

1

YDG123A4R0998S1V03

TE Connectivity

TE Connectivity / DEUTSCH

Details

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

Circular Connectors

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

INDUSTRIAL

204.8 kB

101

3125, CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

50000

标准圆形连接器

1677312

3125

3125

7

3125

50000

标准圆形连接器

20 mm

20 mm

5AGXFB3H4F40I5
5AGXFB3H4F40I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

无

5AGXFB3H4F40I5

622 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

704

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

362730

40 mm

40 mm

5AGXFB3H4F35I5G
5AGXFB3H4F35I5G
ALTERA 数据表

553 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

544

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

362000

19822592

17110

5CEBA5U19C8N
5CEBA5U19C8N
ALTERA 数据表

2856 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C6F23C6N
5CGXFC4C6F23C6N
ALTERA 数据表

2520 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.1 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

240

5.55

1.13 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

670 MHz

5CGXFC4C6F23C6N

有

85 °C

1.07 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

23 mm

23 mm

5SGXEB6R1F40C1N
5SGXEB6R1F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Steel

Compliant

432

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

Grey

0.87 V ~ 0.93 V

400 mm

5SGXEB6

597000

61688832

225400

483 mm

5CGXFC5C6U19A7N
5CGXFC5C6U19A7N
ALTERA 数据表

2014 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5SGXMA3K1F40C2LN
5SGXMA3K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

1.814369 kg

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA3

340000

23704576

128300

5SGXMABK2H40C2N
5SGXMABK2H40C2N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

5.27

696

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMABK2H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5AGTFD3H3F35I5N
5AGTFD3H3F35I5N
ALTERA 数据表

1839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

1.07 V

未说明

1.1 V

-40 °C

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

Compliant

544

5.29

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGTFD3H3F35I5N

有

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Receptacle

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTFD3

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5AGXMB3G4F35C4N
5AGXMB3G4F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

544

1.13 V

5.29

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMB3G4F35C4N

有

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5AGTFC7H3F35I3G
5AGTFC7H3F35I3G
ALTERA 数据表

903 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

活跃

INTEL CORP

1.18 V

5.75

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

1.12 V

100 °C

有

5AGTFC7H3F35I3G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

活跃

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

1.8 MB

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5AGTMC7G3F31I3N
5AGTMC7G3F31I3N
ALTERA 数据表

61 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896-FBGA (31x31)

384

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

活跃

1.12 V ~ 1.18 V

5AGTMC7

242000

15470592

11460

5AGXBB5D4F35I5N
5AGXBB5D4F35I5N
ALTERA 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXBB5D4F35I5N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXFB1H4F35C5N
5AGXFB1H4F35C5N
ALTERA 数据表

2406 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

1152-FBGA (35x35)

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXFB1

300000

17358848

14151

5AGXFB5H4F35I5N
5AGXFB5H4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXFB5H4F35I5N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB5

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMB5G4F40C4N
5AGXMB5G4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Compliant

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXMB5G4F40C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm