ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	房屋材料	质量	插入材料	终端数量	触点材料 - 电镀	PCB安装方向	接线夹材料-电镀	螺丝材料-电镀	底板材料																	厂商																																					操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	行数	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	结构	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	军用标准	外壳完成	外壳尺寸-插入	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	触点性别	房屋颜色	失败率	电源	线规	温度等级	行间距	注意	电压	弱电	镀层	内存大小	层数	电流	内存大小	线规（最大值）	线规（最小值）	外壳尺寸，MIL	视角	时钟频率	传播延迟	可密封	正向电流	电流源	触点额定电流	访问时间	内存格式	数据率	内存接口	输入数量	组织结构	测试电流	每级位置	座位高度-最大	权力定位数量	可编程逻辑类型	写入周期时间 - 字符、页面	正向电压	信号位置数	逻辑元件/单元数	配套立柱长度	连接器系统	配套方向	导线终端	螺纹/螺纹	包括	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	波长	发光二极管的数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	触点保持力
EP3SE80F1152I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	119-BGA	YES	1152	119-PBGA (14x22)	1152														Volatile	744	Compliant	5.21	0.94 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP3SE80F1152I3N	有	0.86 V	0.9 V	BGA1152,34X34,40		PLASTIC/EPOXY	网格排列	LEAD FREE, FBGA-1152	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--				Obsolete			3A001.A.7.A							100 °C	-40 °C				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				SRAM - Synchronous	3.135 V ~ 3.465 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant		500 MHz	IDT71V35761					S-PBGA-B1152	744	不合格					1.2/3.3 V								4.5Mb (128K x 36)			835.4 kB					183MHz						3.3ns	SRAM		Parallel	744				3.9 mm		现场可编程门阵列	--			80000							6843392			3200			3200								80000		1.15 V	1.05 V						35 mm	35 mm
EPF10K10QC208-4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	面板安装	208-BFQFP	YES	Flange	208	Circular	Aluminum	208-PQFP (28x28)	--	208		EPF10K10QC208-4N	67.11 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	134	ALTERA CORP	5.25 V	3.5	QFP										--	16 (2), 20 (37)	134	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	576	Compliant	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV		e3	有	活跃	--		EAR99		插座外壳	用于内螺纹插座		39	Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C				576 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	Threaded	现场可编程门阵列		Crimp		CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	A	鸥翼	Shielded	245	抗环境干扰	0.5 mm		unknown		125 MHz	EPF10K10		Durmalon™	21-39		S-PQFP-G208	134	不合格			--		3.3/5 V		COMMERCIAL		不包括触点				768 B			768 B			G			0.6 ns			10 mA						134	4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O			4.1 mm		可加载 PLD				576						--	6144	31000	125 MHz	72			72	4	REGISTERED						576	4	5.25 V	4.75 V		--				28 mm	28 mm				--	无			无铅
EP3SL110F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	YES	780	52-PLCC (19.13x19.13)	780	网格排列	LEAD FREE, FBGA-780														Volatile	488	Compliant	5.21	0.94 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP3SL110F780C4N	有	85 °C	0.86 V	0.9 V		BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--				Obsolete			3A001.A.7.A							85 °C	0 °C				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant		450 MHz	IDT7132					S-PBGA-B780	488	不合格					1.2/3.3 V		OTHER						16Kb (2K x 8)			609.4 kB											55ns	SRAM		Parallel	488				3.5 mm		现场可编程门阵列	55ns			107500							4992000			4300			4300								107500		1.15 V	1.05 V						29 mm	29 mm								无铅
EP4CE10F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	YES	256	100-TQFP (14x14)	256	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24														Volatile	179	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE10F17C8L	362 MHz	LBGA		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e0		Obsolete									锡铅	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				SRAM - Dual Port, Synchronous	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant			IDT70V9359					S-PBGA-B256	179	不合格					1,1.2/3.3,2.5 V		OTHER						144Kb (8K x 18)			51.8 kB											7.5ns	SRAM		Parallel	179	645 CLBS			1.55 mm		现场可编程门阵列	--			10320							423936		200 MHz	645			645	8						645	10320		1.24 V	1.16 V						17 mm	17 mm
EP2C35F672I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	672	100-TQFP (14x14)	672	SQUARE		Altera Corporation	Transferred	Altera EP2C35F672I8N, FPGA Field Programmable Gate Array Cyclone II 33216 Cells, 33216 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V	ALTERA CORP	1.25 V	3.53	BGA															Volatile	475	--	LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C35F672I8N	402.5 MHz	BGA	-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--		e1	有	Obsolete	--		3A991						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm		unknown			IDT70V27					S-PBGA-B672	459	不合格					1.2,1.5/3.3,3.3 V										512Kb (32K x 16)											35ns	SRAM		Parallel	475	2076 CLBS			2.6 mm		现场可编程门阵列	35ns			33216							483840			2076										2076	33216									27 mm	27 mm
EP3C16E144C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	YES	144	100-TQFP (14x14)	5.482996 g	144		472.5 MHz	LFQFP	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.54													Volatile	8542390000	84	Compliant	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16E144C8N	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e3		Obsolete	--	SMD/SMT							MATTE TIN (472) OVER COPPER	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm		compliant		402 MHz	IDT70V24					R-PQFP-G144	84	不合格							OTHER						64Kb (4K x 16)			63 kB											15ns	SRAM		Parallel	84	15408 CLBS			1.6 mm		现场可编程门阵列	15ns			15408							516096		315 MHz	963			963	8						15408	15408		1.25 V	1.15 V						20 mm	20 mm					无	Unknown		无铅
EP3C55F484I7_	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484		BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6														327	8542390000	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	20	1.15 V	100 °C	无	EP3C55F484I7	472.5 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		e0		活跃			3A991						Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant		437.5 MHz	EP3C55					S-PBGA-B484	327	不合格							INDUSTRIAL						292.5 kB			292.5 kB															327	55856 CLBS			2.4 mm		现场可编程门阵列				55856							2396160		315 MHz	3491			3491							55856	55856		1.25 V	1.15 V						23 mm	23 mm					无
EP4CGX110DF31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)	896	28-SOIC	Infineon Technologies	--																	CY62256	Obsolete	Volatile	Tube	475	Compliant	0°C ~ 70°C (TA)		MoBL®				活跃	--									100 °C	-40 °C											SRAM - Asynchronous	2.7V ~ 3.6V												EP4CGX110																				256Kbit			686.3 kB											70 ns	SRAM	3.125 Gbps	Parallel								70ns			109424							5621760		200 MHz	6839			6839	7			8						1.24 V	1.16 V	475		32K x 8												无铅
EP3C16F484A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)					150 V	346	Compliant													-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III	1 %			活跃				50 ppm/°C			340 kΩ			155 °C	-55 °C	Thin Film							125 mW				1.15 V ~ 1.25 V											437.5 MHz	EP3C16																				63 kB			63 kB																									15408							516096		315 MHz	963			963										1.25 V	1.15 V					650 µm
5SGXMB6R3F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	Thermoplastic	1517	Brass - Tin Plated	Brass - Nickel Plated	Steel - Zinc Plated	Amphenol Anytek	0.88 V	5.27											Bulk	ER	0.2 Nm (1.7 Lb-In)	活跃	432	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMB6R3F40C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 115°C		ER				活跃										85 °C	0 °C		Green			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			0.138 (3.50mm)	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant			5SGXMB6					S-PBGA-B1517	432	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	16-24 AWG	OTHER			300 V			1	10 A	7.4 MB													14.1 Gbps		432	22540 CLBS		15	3.5 mm		现场可编程门阵列				597000			立式带板	Screw - Rising Cage Clamp	M2		61688832			225400			225400	2			66			22540	597000				432	Interlocking (Side)				40 mm	40 mm								无铅
EPF10K50VRC240-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	189	ALTERA CORP	3.6 V	5.1	QFP															189	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K50VRC240-1N	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®		e3	有	Obsolete			3A991						Matte Tin (Sn) - annealed							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm		unknown			EPF10K50					S-PQFP-G240	189	不合格					3.3 V		COMMERCIAL															0.4 ns									189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O			4.1 mm		可加载 PLD				2880							20480	116000		360					REGISTERED						2880	4								32 mm	32 mm
EPF10K30EFC484-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	220	ALTERA CORP	2.625 V	5.09	BGA															220	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K30EFC484-1X	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred		0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e0	无	Obsolete			3A991						Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant			EPF10K30					S-PBGA-B484	220	不合格					2.5,2.5/3.3 V		COMMERCIAL															0.4 ns									220	220 I/O			2.1 mm		可加载 PLD				1728							24576	119000		216					MIXED						1728									23 mm	23 mm
EPF10K30ETC144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	70 °C	无	EPF10K30ETC144-2	Altera	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	2.625 V	5.04	QFP															Non-Compliant	102	Bulk	EPF10K30	活跃	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e0	无	Obsolete			3A991						Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD		鸥翼		220		0.5 mm		unknown			EPF10K30					S-PQFP-G144	102	不合格					2.5,2.5/3.3 V		COMMERCIAL															0.4 ns									102	102 I/O			1.6 mm		可加载 PLD				1728							24576	119000		216					MIXED						1728									20 mm	20 mm
EP20K100FC324-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	252	INTEL CORP	2.625 V	5.03														252	Compliant	BGA, BGA324(UNSPEC)	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324(UNSPEC)	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP20K100FC324-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation		Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®		e0		Obsolete			3A991						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	2.5 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant		200 MHz	EP20K100					S-PBGA-B324	246	不合格					2.5,2.5/3.3 V		OTHER						6.5 kB			6.5 kB						3 ns									246	4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O			3.5 mm		可加载 PLD				4160							53248	263000	170 MHz	416			416		MACROCELL						4160	4	2.625 V	2.375 V						19 mm	19 mm								含铅
EP4SE230F29C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.29														488	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SE230F29C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E		e0		活跃									锡铅	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant			EP4SE230					S-PBGA-B780	488	不合格					0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER						2.1 MB			2.1 MB															488	9120 CLBS			3.4 mm		现场可编程门阵列				228000							17544192		600 MHz	9120			9120							9120	228000									29 mm	29 mm
EP4SGX360HF35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	0402	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	2	NO	-55C to 155C	Epoxy	Not Required(mm)	70 TO 155	NO	0.1%	0.1 (1/10)(W)	564	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40		网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360HF35C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22														0402	NO	Not Required(mm)	SMD	0.5(mm)	0°C ~ 85°C (TJ)	卷带	Stratix® IV GX		e1		活跃			3A001.A.7.A	±25(ppm/°C)		Thin Film	11.8(ohm)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		245		1 mm	Rectangular	compliant			EP4SGX360	不需要			PAD	S-PBGA-B1152	564	不合格				不需要	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER						2.8 MB			2.8 MB													600 Mbps		564	141440 CLBS			3.6 mm		现场可编程门阵列				353600							23105536		600 MHz	14144			14144				24			141440	353600		930 mV	870 mV				1(mm)		35 mm	35 mm		0.3(mm)
5SGXMB6R2F43C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760														600	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMB6R2F43C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		0.88 V	5.27		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃										85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant			5SGXMB6					S-PBGA-B1760	600	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER								7.4 MB													14.1 Gbps		600	22540 CLBS			3.4 mm		现场可编程门阵列				597000							61688832			225400			225400	2			66			22540	597000				600					42.5 mm	42.5 mm
EP2SGX60EF1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	Metal	1152	INTEL CORP	1.25 V	5.24													534	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60EF1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	不推荐	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX		e0		活跃			3A001.A.7.A						锡铅	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant		732.1 MHz	EP2SGX60					S-PBGA-B1152	534	不合格					1.2,1.2/3.3,3.3 V		OTHER						310.6 kB			310.6 kB									500 mA				600 Mbps		534	60440 CLBS			3.5 mm		现场可编程门阵列				60440							2544192		732.1 MHz	3022			3022				12		5.117 ns	60440	60440		1.25 V	1.15 V						35 mm	35 mm					无			含铅
EP4SGX230KF40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 3 days ago)	Tin	通孔	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	Nylon	1517	Vertical	Nickel						Power	250 V	500.38 µm	Brass	Compliant	744	LEAD FREE, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	85 °C	有	EP4SGX230KF40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation		生命周期结束	INTEL CORP	5.21					0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX				活跃		Solder	3A001.A.7.A		Tab			8		105 °C	-30 °C		Yellow	2		8542.39.00.01	Latch	现场可编程门阵列			3.2766 mm	CMOS	250 V	BOTTOM	Vertical	BALL				1 mm		compliant	4 A		EP4SGX230					S-PBGA-B1517	744	不合格	8	Male	Yellow		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER	5.207 mm			Compliant	Tin					24 AWG	20 AWG					无			4 A					744	91200 CLBS			3.6 mm	8	现场可编程门阵列			8	228000	6.6 mm	Wire-to-Board					17544192			9120						With				91200	228000								14.2494 mm	22.3 mm	40 mm	2.54 µm	1.57 mm					UL94 V-0
EP1SGX40DF1020C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	1020	1020-FBGA (33x33)	Altera												100 V	Non-Compliant	624	活跃	EP1SGX40	Bulk					0°C ~ 85°C (TJ)	切割胶带	Stratix® GX				最后一次购买				400 ppm/°C			39 MΩ			85 °C	0 °C								63 mW				1.425 V ~ 1.575 V											4.38597 GHz	EP1SGX40																				417.9 kB			417.9 kB													3.1875 Gbps												41250							3423744		565 MHz	4125			4125				8						1.575 V	1.425 V															含铅
EP4SGX110DF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	3	780-FBGA (29x29)	780	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23														Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX110DF29C4N	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e1		活跃									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	5 V	BOTTOM	顶视图	BALL		245		1 mm		compliant			EP4SGX110					S-PBGA-B780	372	不合格					0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER								1.2 MB				25 °				20 mA					600 Mbps		372	4224 CLBS	20 mA		3.3 mm		现场可编程门阵列		5 V		105600							9793536		600 MHz	4224	850 nm	10	4224				8	31.75 mm		4224	105600		930 mV	870 mV						29 mm	29 mm
EPF10K100EQC240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240	2.375 V	70 °C	有	EPF10K100EQC240-2N	Altera	140 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	2.625 V	3.62	QFP															Non-Compliant	189	Bulk	EPF10K100	活跃	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	2.5 V	40	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e3	有	Obsolete			3A991						MATTE TIN (472) OVER COPPER						4992 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm		compliant			EPF10K100					S-PQFP-G240	189	不合格					2.5,2.5/3.3 V		COMMERCIAL															0.5 ns									189	189 I/O			4.1 mm		可加载 PLD				4992							49152	257000		624					MIXED						4992									32 mm	32 mm
EP4SGX230KF40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517				744	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	无	EP4SGX230KF40I4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.22												-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX				活跃			3A001.A.7.A							100 °C	-40 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL				1 mm		compliant			EP4SGX230					S-PBGA-B1517	744	不合格					0.9,1.2/3,1.5,2.5 V								2.1 MB			2.1 MB													600 Mbps		744	91200 CLBS			3.6 mm		现场可编程门阵列				228000							17544192		600 MHz	9120			9120				36			91200	228000		930 mV	870 mV						40 mm	40 mm
EP4CGX110CF23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.24 V	5.26															270	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX110CF23C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation		活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃									锡铅	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列					1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant			EP4CGX110					S-PBGA-B484	270	不合格					1.2,1.2/3.3,2.5 V		OTHER						686.3 kB			686.3 kB													3.125 Gbps		270	6839 CLBS			2.4 mm		现场可编程门阵列				109424							5621760		200 MHz	6839			6839	8			8			6839	109424				270					23 mm	23 mm
EP4CGX150DF27C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27															Non-Compliant	393	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX150DF27C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃									锡铅	85 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列					1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL		220		1 mm		compliant			EP4CGX150					S-PBGA-B672	393	不合格					1.2,1.2/3.3,2.5 V		OTHER						810 kB			810 kB													3.125 Gbps		393	9360 CLBS			2.4 mm		现场可编程门阵列				149760							6635520		200 MHz	9360			9360	8			8			9360	149760				393					27 mm	27 mm