品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP1S80F1508C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | BGA1508,39X39,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1S80F1508C7 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.2 | 1203 | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1S80 | S-PBGA-B1508 | 1238 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 1238 | 9191 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 79040 | 7427520 | 7904 | 9191 | 79040 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K30TC144-2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 102 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K30 | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S10F484C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1S10F484C6 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.2 | 335 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1S10 | S-PBGA-B484 | 426 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 426 | 1200 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 10570 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX130GF40C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508-FBGA (30x30) | 40 | SQUARE | BGA | EP2SGX130GF40C4NES | 有 | 85 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.2 V | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, | 734 | 5.29 | 1.25 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | EP2SGX130 | S-PBGA-B40 | 不合格 | 商业扩展 | 7047 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 7047 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX130GF40C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 734 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | Obsolete | 70 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP2SGX130 | 823.7 kB | 132540 | 6747840 | 6627 | 6627 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K200EFI672-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 2.5 V | 未说明 | 2.3 V | 85 °C | 无 | EPF10K200EFI672-3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 470 | INTEL CORP | 2.7 V | 5.64 | 470 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3 V ~ 2.7 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 470 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 16 ns | 470 | 470 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 9984 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K70RC240-4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240-RQFP (32x32) | 240 | 3 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EPF10K70RC240-4 | 49 MHz | HFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 5.25 V | 8.02 | 189 | RQFP-240 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3744 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K70 | S-PQFP-G240 | 354 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 0.7 ns | 358 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 3744 | 18432 | 118000 | 468 | REGISTERED | 3744 | 4 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KH40C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX530KH40C3ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 744 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530HH35C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 1152 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX530HH35C3ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 564 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS200F484C8ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | EP3CLS200F484C8ES | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 210 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | Obsolete | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3CLS200 | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 198464 CLBS | 2.15 mm | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 198464 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K100EQC240-1X | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 183 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.03 | 183 | PLASTIC, QFP-240 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.73 ns | 175 | 4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000EFC672-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K1000EFC672-2 | 160 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 508 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.12 | 508 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K1000 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.13 ns | 500 | 4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 38400 | 4 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000CF672C9 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 508 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K1000 | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EFI324-2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324-FBGA (19x19) | 324 | BGA324,18X18,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 有 | EP20K100EFI324-2N | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 246 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.76 | 246 | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KE® | e1 | 有 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | unknown | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | 2.02 ns | 238 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 2.2 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100ETC144-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.8 V | 40 | 1.71 V | 85 °C | 有 | EP20K100ETC144-1N | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 92 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.04 | 92 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EP20K100 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.73 ns | 84 | 4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EQC208-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | Altera | 136 | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100TC144-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP20K100TC144-1X | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 101 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.04 | 101 | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP20K100 | S-PQFP-G144 | 95 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | OTHER | 2.5 ns | 95 | 4 DEDICATED INPUTS, 101 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP20K1500EFC33-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 808 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K1500 | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K160EQC208-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.8 V | 40 | 1.71 V | 85 °C | 有 | EP20K160EQC208-3N | 160 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 143 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.14 | 143 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EP20K160 | S-PQFP-G208 | 135 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.29 ns | 135 | 4 DEDICATED INPUTS, 143 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 6400 | 4 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||
![]() | EP20K160EBC356-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA356,26X26,50 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K160EBC356-2X | 160 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 271 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.08 | 271 | BGA-356 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EP20K160 | S-PBGA-B356 | 263 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.93 ns | 263 | 4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 6400 | 4 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EBC652-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | 652-BGA (45x45) | 376 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A40F672C9 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A40F672C9 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 492 | INTEL CORP | 1.575 V | 5.25 | 492 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 4 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2A40 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 2.05 ns | 480 | 492 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 38400 | 655360 | 3000000 | 3840 | MACROCELL | 38400 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFC672-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | Altera | EP20K200 | 活跃 | 376 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFC672-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | Altera | EP20K200 | 活跃 | 376 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EQC240-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200EQC240-1 | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 168 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.05 | 168 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.58 ns | 160 | 4 DEDICATED INPUTS, 168 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 8320 | 4 | 32 mm | 32 mm |
EP1S80F1508C7
ALTERA
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
