ALTERA EP2SGX130GF40C4NES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1508-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1508-FBGA (30x30)

终端数量

40

Number of I/Os

734

Risk Rank

5.29

Supply Voltage-Max

1.25 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

EP2SGX130GF40C4NES

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Stratix® II GX

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2SGX130

JESD-30代码

S-PBGA-B40

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

7047 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

132540

总 RAM 位数

6747840

LABs数量/ CLBs数量

6627

逻辑块数量

7047