对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

Temperature-Test

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

配置

极化

阻抗

内存大小

纹波电流@低频

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

正向电流

测试电流

镜头风格

触点形式

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

输入数量

组织结构

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

继电器类型

正向电压

发光强度

最大电流

逻辑元件/单元数

镜头类型

产品类别

运行时间

线圈电压

线圈型

切换电压

线圈电流

通量@电流/温度测试

发布时间

总 RAM 位数

必须运行电压

触点额定值(电流)

LABs数量/ CLBs数量

发光通量

发光面(LES)

必须释放电压

反向电压

波长

发光二极管的数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

密封等级

逻辑块数量

逻辑单元数

线圈绝缘

主波长

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果

10AX115N4F40I3SGE2
10AX115N4F40I3SGE2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

967094

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115N4F40I3SGE2

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

3000K 2-Step MacAdam Ellipse

600

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

85°C

SMD/SMT

53400 LAB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Vero® SE 13 Array

36.20mm Diameter

活跃

Chip On Board (COB)

White, Warm

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

Round

33.9V

120°

121 lm/W

90

42720 CLBS

450mA

3.5 mm

现场可编程门阵列

900mA

1150000

Flat

FPGA - Field Programmable Gate Array

1846 lm (Typ)

68857856

427200

13.40mm Diameter

--

42720

--

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.60mm

40 mm

40 mm

10M08SCU169I7G
10M08SCU169I7G
ALTERA 数据表

423 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

169-UBGA (11x11)

169

--

2.85 V

100 °C

10M08SCU169I7G

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 130 I/O, 169UBGA

INTEL CORP

3.15 V

0.93

--

350V

6000 Hrs @ 105°C

130

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

--

Bulk

B43740

3.028 Dia (76.90mm)

±20%

活跃

--

通用型

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

4700µF

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

25 mOhm @ 100Hz

1.248 (31.70mm)

3/3.3 V

INDUSTRIAL

Polar

30 mOhms

11.5A @ 100Hz

130

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

4.201 (106.70mm)

11 mm

11 mm

--

10M40DCF256I6G
10M40DCF256I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

Axial

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

178

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M40DCF256I6G

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

-55°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

CMF

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

±0.5%

e1

活跃

2

±50ppm/°C

2.43 kOhms

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

Metal Film

0.5W, 1/2W

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

--

INDUSTRIAL

178

2500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

--

17 mm

17 mm

10M08SCM153C8G
10M08SCM153C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

153-VFBGA

YES

153

153-MBGA (8x8)

153

活跃

INTEL CORP

3.15 V

5.25

112

Compliant

VFBGA, BGA153,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA153,15X15,20

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

10M08SCM153C8G

402 MHz

VFBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B153

112

OTHER

47.3 kB

112

500 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8

500

8000

8 mm

8 mm

5SGXMA5N2F45I3LN
5SGXMA5N2F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA5N2F45I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

18500 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

45 mm

45 mm

5SGXEA7K1F40C2LN
5SGXEA7K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA7K1F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGXMA3K2F40I2LN
5SGXMA3K2F40I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA3K2F40I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

40 mm

40 mm

5SGXMA7H2F35I2N
5SGXMA7H2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

552

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA7H2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGSMD3E1H29C2LN
5SGSMD3E1H29C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD3E1H29C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGXEA7N2F40C1N
5SGXEA7N2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PCB, Surface Mount

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

2

1517-FBGA (40x40)

1517

1

Compliant

600

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA7N2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

卷带

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

1.9 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

120 °

30 mA

Circular, Colorless, Diffused

600

23472 CLBS

20 mA

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.4 V

355 mcd

622000

59939840

234720

760 mlm

12 V

1

23472

622000

587 nm

2 mm

40 mm

5SGXEA9K1H40C2L
5SGXEA9K1H40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA9K1H40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEA5N2F40C2N
5SGXEA5N2F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

600

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA5N2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXEB6R3F40C3
5SGXEB6R3F40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEB6R3F40C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

40 mm

40 mm

5SGXEA5K3F40C3N
5SGXEA5K3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA5K3F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXMA3K2F35C1N
5SGXMA3K2F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA3K2F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGXEA7H3F35I4
5SGXEA7H3F35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA7H3F35I4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXEA7K2F40C3NES
5SGXEA7K2F40C3NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

自由悬挂

Compliant

Bulk

Crimp

Plug

38

125 °C

-55 °C

Bayonet

23 A

环境防护

5SGXEA7N3F40C2ES
5SGXEA7N3F40C2ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10M08SAM153C8G
10M08SAM153C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

底座安装

153-VFBGA

YES

153

153-MBGA (8x8)

153

美国赛特勒

BGA153,15X15,20

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

VFBGA, BGA153,15X15,20

Intel Corporation

SQUARE

VFBGA

402 MHz

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.53

Box

活跃

Silver Cadmium Oxide (AgCdO)

40 Ohms

112

--

Compliant

10M08SAM153C8G

85 °C

2.85 V

未说明

3 V

-55°C ~ 85°C

AZ2280

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

Quick Connect - 0.187/0.250

S-PBGA-B153

112

OTHER

47.3 kB

SPDT (1 Form C)

112

500 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

通用型

8000

15 ms

6VDC

无锁存

277VAC, 28VDC - Max

150 mA

10 ms

387072

4.5 VDC

20 A

500

0.6 VDC

500

8

Sealed - Fully

500

8000

F级

-

8 mm

8 mm

10M16DAU324I6G
10M16DAU324I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

YES

324-UBGA (15x15)

324

BGA324,18X18,32

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA, BGA324,18X18,32

ZEASB

ABB

246

5.25

1.25 V

INTEL CORP

活跃

SQUARE

LFBGA

450 MHz

100 °C

1.15 V

未说明

1.2 V

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

INDUSTRIAL

246

1000 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

1000

16000

15 mm

15 mm

10M08DCF256C7G
10M08DCF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.25 V

5.25

CHLDFCVR6

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

178

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

416 MHz

LBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

17 mm

17 mm

10M50DCF672I6G
10M50DCF672I6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

2SB116G

Miscellaneous

500

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

450 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

INDUSTRIAL

500

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

27 mm

27 mm

5SGSMD3H2F35I2N
5SGSMD3H2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSMD3H2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

35 mm

35 mm

5AGXMB3G6F31C6N
5AGXMB3G6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.13 V

5.58

384

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMB3G6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B896

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

31 mm

31 mm

5SGXEB5R3F40C4N
5SGXEB5R3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5.8 MB

490000

48927744

185000

185000