ALTERA 10M08SCM153C8G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-VFBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

153

供应商器件包装

153-MBGA (8x8)

终端数量

153

Number of I/Os

112

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA153,15X15,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,15X15,20

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.85 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08SCM153C8G

Clock Frequency-Max

402 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.15 V

Risk Rank

5.25

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® 10

零件状态

活跃

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

电压 - 供电

2.85 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B153

输出的数量

112

温度等级

OTHER

内存大小

47.3 kB

输入数量

112

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑块数(LABs)

500

速度等级

8

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

宽度

8 mm

长度

8 mm