品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 行数 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 引线长度 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 最大重复反向电压(Vrrm) | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 保持电流 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3C10E144C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144-EQFP (20x20) | 144 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | QFP144,.87SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | 94 | -- | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C10E144C7N | 472.5 MHz | LFQFP | RECTANGULAR | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e3 | 活跃 | -- | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EP3C10 | R-PQFP-G144 | 94 | 不合格 | OTHER | 94 | 10320 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 10320 | 10320 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE40U19A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 5.81 | Non-Compliant | 328 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 1.15 V | 125 °C | EP4CE40U19A7N | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | EP4CE40 | S-PBGA-B484 | AUTOMOTIVE | 2475 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2475 | 39600 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16U256C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-UBGA (14x14) | 256 | 85 °C | 有 | EP3C16U256C7N | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.33 | Non-Compliant | 168 | -- | FBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | OTHER | 168 | 15408 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 15408 | 15408 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 46 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 有 | EP4CE30F23A7N | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | Compliant | 328 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 125 °C | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 328 | 不合格 | 21.082 mm | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | AUTOMOTIVE | 328 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40F324C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324-FBGA (19x19) | 324 | EP3C40F324C7N | 472.5 MHz | BGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.22 | Non-Compliant | 195 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3C40 | R-PBGA-B324 | 195 | 不合格 | OTHER | 195 | 39600 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 39600 | 39600 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16F256C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 85 °C | 有 | EP3C16F256C8N | 472.5 MHz | LBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.52 | Non-Compliant | 168 | -- | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | OTHER | 168 | 15408 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 15408 | 15408 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80F780C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | 429 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C80F780C8 | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3C80 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | OTHER | 429 | 81264 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 81264 | 81264 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H40I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 1517 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 976 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SE530H40I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 976 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C20F324C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 324 | 275 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.95 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1C20F324C8 | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 301 | 20060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 20060 | 20060 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 328 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE30F23C6 | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 331 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40U484C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | EP3C40U484C6 | 472.5 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | Non-Compliant | 331 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.8 mm | compliant | EP3C40 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | OTHER | 331 | 39600 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 39600 | 39600 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C5T144C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 89 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C5T144C6 | 500 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP2C5 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 89 | 288 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 4608 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6T144C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | EP1C6T144C6 | 405 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.22 | Non-Compliant | 98 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 最后一次购买 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1C6 | S-PQFP-G144 | 185 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 185 | 5980 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 5980 | 5980 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C6Q240C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | EP1C6Q240C8 | 275 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.75 | 185 | -- | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 活跃 | -- | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1C6 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 185 | 5980 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 5980 | 5980 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EBC652-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | 652-BGA (45x45) | Altera | Tray | Obsolete | 376 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VQC240 2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.03 | Non-Compliant | 189 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K50VQC240-2 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 310 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 310 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 1.8 kV | 20480 | 116000 | 360 | 300 mA | REGISTERED | 2880 | 4 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C15AF484C6NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 150 V | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2C15AF484C6NES | 500 MHz | BGA | 0.1 % | e1 | 25 ppm/°C | 10.5 kΩ | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 250 mW | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 903 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 903 | 650 µm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C12F324C6AA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 最后一次购买 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50SQI208-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200EFI484-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30AFC4841 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | 70 °C | 无 | EPF10K30AFC484-1 | 80 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 246 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.11 | 246 | Bulk | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 3.3 V | 30 | 3 V | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K30 | S-PBGA-B484 | 246 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 1728 | 4 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC20K600FC672AA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX® HardCopy® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 24320 | 311296 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC20K600FC672AB | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX® HardCopy® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 24320 | 311296 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090U3F45I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 12 | 870 mV | SMD/SMT | 42452.5 LAB | 973624 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX090U3F45I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.4 | 有 | 480 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 900000 LE | 930 mV | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 480 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 7.1 MB | 480 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 59234304 | 339620 | 339620 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115R4F40I3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | PEI-Genesis | SMD/SMT | 53400 LAB | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 100 °C | 10AX115R4F40I3SGES | BGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 5.59 | 活跃 | Bulk | 342 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 1 | 870 mV | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | INDUSTRIAL | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm |
EP3C10E144C7N
ALTERA
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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