对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4CE75F29C8LN
EP4CE75F29C8LN
ALTERA 数据表

2905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F29C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

426

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP1AGX20CF484I6
EP1AGX20CF484I6
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

--

Bulk

EP1AGX20

活跃

230

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP1AGX20

21580

1229184

--

1079

EP3C55U484C7N
EP3C55U484C7N
ALTERA 数据表

2421 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

327

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

19 mm

19 mm

EP4CE55F29I7
EP4CE55F29I7
ALTERA 数据表

2232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE55F29I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP2C50U484C8
EP2C50U484C8
ALTERA 数据表

2086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C8

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP4CE55F23C6
EP4CE55F23C6
ALTERA 数据表

2571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE55F23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

324

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

23 mm

23 mm

EP4CE75F23C9LN
EP4CE75F23C9LN
ALTERA 数据表

2634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F23C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

292

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP3C55F484C8
EP3C55F484C8
ALTERA 数据表

2270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F484C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

327

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP4CGX75CF23C8
EP4CGX75CF23C8
ALTERA 数据表

2560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX75CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

8

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

EP2C35F484C6
EP2C35F484C6
ALTERA 数据表

2786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35F484C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

322

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP4CGX75CF23C8N
EP4CGX75CF23C8N
ALTERA 数据表

2932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX75CF23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

8

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

无铅

EP2C35U484C7
EP2C35U484C7
ALTERA 数据表

2966 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C7

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP3C40U484C7N
EP3C40U484C7N
ALTERA 数据表

2504 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

331

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C40

39600

1161216

2475

EP4CE55F29C9L
EP4CE55F29C9L
ALTERA 数据表

2431 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE55F29C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP2C35F484C7N
EP2C35F484C7N
ALTERA 数据表

2829 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C35F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.53

BGA

322

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C35

484

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP4CE55F29C8
EP4CE55F29C8
ALTERA 数据表

2853 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE55F29C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP4CGX30CF23C6N
EP4CGX30CF23C6N
ALTERA 数据表

2743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

290

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX30

1.2 V

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

290

无铅

EP2C35U484C8
EP2C35U484C8
ALTERA 数据表

2647 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C8

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP1C20F324I7
EP1C20F324I7
ALTERA 数据表

2482 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C20F324I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.8

233

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C20

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

--

2006

20060

20060

19 mm

19 mm

EP4CGX30BF14I7
EP4CGX30BF14I7
ALTERA 数据表

2616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX30BF14I7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

72

14 mm

14 mm

EP4CGX30CF19C7
EP4CGX30CF19C7
ALTERA 数据表

2709 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP4CGX30CF19C7

85 °C

1.16 V

30

1.2 V

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA324,18X18,40

150

Non-Compliant

5.23

1.24 V

INTEL CORP

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

150

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

150

19 mm

19 mm

EP2C20AF484A7N
EP2C20AF484A7N
ALTERA 数据表

2281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP2C20AF484A7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.56

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA,

315

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

不合格

AUTOMOTIVE

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

23 mm

23 mm

EP4CE22F17I7
EP4CE22F17I7
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE22F17I7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

153

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE15F17A7N
EP4CE15F17A7N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

165

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP1C12F256I7
EP1C12F256I7
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Compliant

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C12F256I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.74

BGA

185

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

320.1 MHz

EP1C12

256

S-PBGA-B256

249

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

7

12060

12060

17 mm

17 mm

含铅