对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

辐射硬化

EPF10K100ABI356-2N
EPF10K100ABI356-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

356

356-BGA (35x35)

Altera

274

Compliant

Bulk

EPF10K100

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

Obsolete

85 °C

-40 °C

3 V ~ 3.6 V

142.86 MHz

EPF10K100

3.3 V

3.6 V

3 V

3 kB

10 mA

3 kB

4992

24576

158000

624

624

EPF10K100EFC484-1X
EPF10K100EFC484-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

Altera

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K100EFC484-1X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

338

INTEL CORP

2.625 V

5.11

338

Bulk

EPF10K100

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EPF10K100EBC356-3
EPF10K100EBC356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K100EBC356-3

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

5.11

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EP2AGX95EF35C5ES
EP2AGX95EF35C5ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

452

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

Obsolete

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX95

834.9 kB

89178

6839296

3747

3747

EPF10K100ABC356-1
EPF10K100ABC356-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ABC356-1

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

BGA

3.78

3.6 V

ALTERA CORP

274

Transferred

274

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EPF10K100

356

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

35 mm

35 mm

EPF10K100EBC356-2
EPF10K100EBC356-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

活跃

2.625 V

Altera

5.11

INTEL CORP

274

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

EPF10K100EBC356-2

70 °C

2.375 V

30

2.5 V

BGA356,26X26,50

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA356,26X26,50

274

Bulk

EPF10K100

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EPF10K30AQC208-1N
EPF10K30AQC208-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

Bulk

EPF10K30

活跃

PLASTIC, QFP-208

Altera

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K30AQC208-1N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

3.6 V

5.09

QFP

147

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K100EFC484-2N
EPF10K100EFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

5.06

2.625 V

INTEL CORP

338

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EPF10K100EFC484-2N

338

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EPF10K10AQC208-1
EPF10K10AQC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K10AQC208-1

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

134

INTEL CORP

3.6 V

5.16

134

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

28 mm

28 mm

EPF10K100EBC356-2N
EPF10K100EBC356-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K100EBC356-2N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

5.11

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EPF10K10ATC100-2
EPF10K10ATC100-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

TQFP100,.63SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K10ATC100-2

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

INTEL CORP

3.6 V

5.16

66

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF10K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

66

4 DEDICATED INPUTS, 66 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

14 mm

14 mm

EPF10K100EQC208-1
EPF10K100EQC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

147

Bulk

EPF10K100

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EPF10K130EFC484-1N
EPF10K130EFC484-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

40

2.5 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

EPF10K130EFC484-1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.13

369

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

70 °C

2.375 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

333.33 MHz

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

4 kB

10 mA

8 kB

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EPF10K130EFC484-2N
EPF10K130EFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

369

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

6656

65536

342000

832

EPF10K130EQC240-1X
EPF10K130EQC240-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

70 °C

EPF10K130EQC240-1X

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5.64

186

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

186

186 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

32 mm

32 mm

EPF10K50SQC240-3N
EPF10K50SQC240-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K50SQC240-3N

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

2.625 V

3.63

QFP

189

34.60 X 34.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K50

240

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

189

189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

32 mm

32 mm

EPF10K200EFC672-3
EPF10K200EFC672-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K200EFC672-3

140 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

5.14

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

9984 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EPF10K130EFC484-3N
EPF10K130EFC484-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC484-3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

5.14

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

23 mm

23 mm

EPF10K130EQC240-2
EPF10K130EQC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EQC240-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

5.09

186

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

333.33 MHz

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

4 kB

10 mA

8 kB

0.5 ns

186

186 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

333.33 MHz

832

832

MIXED

6656

32 mm

32 mm

EPF10K30AFC256-1
EPF10K30AFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AFC256-1

80 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

3.6 V

5.11

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B256

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

17 mm

17 mm

EPF10K30EFC256-2N
EPF10K30EFC256-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC256-2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

176

INTEL CORP

2.625 V

6.91

176

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

200 MHz

EPF10K30

S-PBGA-B256

176

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

1.5 kB

10 mA

3 kB

0.4 ns

176

176 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

216

2

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EPF10K30BC356-3
EPF10K30BC356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K30BC356-3

66.67 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

5.25 V

5.1

246

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B356

246

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

35 mm

35 mm

EPF6024ATC144-1
EPF6024ATC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6024ATC144-1

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

7.93

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6024

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

20 mm

20 mm

EPF10K200SFI672-2
EPF10K200SFI672-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPF10K200SFI672-2

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

470

ALTERA CORP

2.625 V

5.06

BGA

470

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EPF10K200

672

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EPF10K200SBC356-1X
EPF10K200SBC356-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

274

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K200

9984

98304

513000

1248