对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品类别

长度

宽度

EPF10K10AQC208-3N
EPF10K10AQC208-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3 V

70 °C

EPF10K10AQC208-3N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

134

INTEL CORP

3.6 V

7.71

134

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

28 mm

28 mm

EPF6016ATC144-1N
EPF6016ATC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

3 V

85 °C

EPF6016ATC144-1N

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

3.6 V

5.13

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EP1K10FI256-2
EP1K10FI256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP1K10FI256-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

2.625 V

5.13

136

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

-40 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K10

S-PBGA-B256

136

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

136

136 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

17 mm

17 mm

EPF6024ABC256-1
EPF6024ABC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

3 V

85 °C

EPF6024ABC256-1

172 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

218

INTEL CORP

3.6 V

5.18

218

BGA, BGA256(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256(UNSPEC)

3.3 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF6024

S-PBGA-B256

218

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

218

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

27 mm

27 mm

EPF6010ATI100-2
EPF6010ATI100-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

EPF6010ATI100-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

71

INTEL CORP

3.6 V

5.13

71

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF6010

S-PQFP-G100

71

不合格

2.5/3.3,3.3 V

71

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

880

4

14 mm

14 mm

10M08SFU169I7G
10M08SFU169I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

169

BGA, BGA169,13X13,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

未说明

10M08SFU169I7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

130

现场可编程门阵列

8000

10M04DFF256C7G
10M04DFF256C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

85 °C

10M04DFF256C7G

BGA

SQUARE

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

178

现场可编程门阵列

4000

10M04DCU324I7G
10M04DCU324I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

未说明

1.15 V

100 °C

10M04DCU324I7G

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

246

Compliant

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

23.6 kB

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

15 mm

15 mm

EP3SL70F780I4L
EP3SL70F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP2S60F1020C4
EP2S60F1020C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

85 °C

EP2S60F1020C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

5.24

1.25 V

718

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B1020

710

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

718

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

33 mm

33 mm

EP3SE50F780I3N
EP3SE50F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F780I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EP3CLS150F780I7N
EP3CLS150F780I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

40

1.15 V

100 °C

EP3CLS150F780I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EP3SE50F484C2N
EP3SE50F484C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP3SE50F484C4L
EP3SE50F484C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE50F484C4L

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP3SL70F780C4LN
EP3SL70F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL70F780C4LN

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP3SE50F780C4LN
EP3SE50F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE50

47500

5760000

1900

EP2AGX125DF25C4N
EP2AGX125DF25C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

85 °C

EP2AGX125DF25C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

260

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA572,24X24,40

0.9 V

40

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

260

2.2 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

25 mm

25 mm

EP4SGX70DF29C3
EP4SGX70DF29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP4SGX70DF29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2904 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

72600

29 mm

29 mm

EP3SL70F780I4
EP3SL70F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP4SGX70HF35C4G
EP4SGX70HF35C4G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

967970

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

488

72600 LE

24

2904 LAB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

923.4 kB

72600

FPGA - Field Programmable Gate Array

7564880

2904

2904

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4SGX70HF35C4
EP4SGX70HF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX70HF35C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2SGX60EF1152C5N
EP2SGX60EF1152C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

1.15 V

85 °C

EP2SGX60EF1152C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX IIGX

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

EP3SL70F484C4LN
EP3SL70F484C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL70

67500

2699264

2700

EP2AGX95EF29C4
EP2AGX95EF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX95EF29C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP2S60F672C5
EP2S60F672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

492

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S60

60440

2544192

3022