对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

形状

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

房屋颜色

输出类型

工作电源电压

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

外壳尺寸,MIL

时钟频率

传播延迟

扩频带宽

准确性

访问时间

内存格式

数据率

内存接口

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

工作压力

压力类型

写入周期时间 - 字符、页面

端口样式

端口尺寸

逻辑元件/单元数

包括

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

最大压力

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品条款数量

特征

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP3C55F484I7_
EP3C55F484I7_
ALTERA 数据表

2568 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

20

1.15 V

100 °C

EP3C55F484I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.6

327

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP3CLS150F780C8
EP3CLS150F780C8
ALTERA 数据表

878 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68-PLCC (24.21x24.21)

780

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.58

Volatile

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS150F780C8

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

64Kb (8K x 8)

35ns

SRAM

Parallel

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

35ns

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EP3SE80F1152I3N
EP3SE80F1152I3N
ALTERA 数据表

1372 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

119-BGA

YES

1152

119-PBGA (14x22)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

Volatile

744

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F1152I3N

717 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Synchronous

3.135 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

IDT71V35761

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

4.5Mb (128K x 36)

835.4 kB

183MHz

3.3ns

SRAM

Parallel

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

--

80000

6843392

3200

3200

80000

35 mm

35 mm

EP3SE50F780I4L
EP3SE50F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (14x14)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

Volatile

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F780I4L

717 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

IDT71421

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

16Kb (2K x 8)

55ns

SRAM

Parallel

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

55ns

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EPF10K10QC208-4N
EPF10K10QC208-4N
ALTERA 数据表

2442 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

面板安装

208-BFQFP

YES

Flange

208

Circular

Aluminum

208-PQFP (28x28)

--

208

EPF10K10QC208-4N

67.11 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

134

ALTERA CORP

5.25 V

3.5

QFP

40

5 V

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

PLASTIC, QFP-208

--

16 (2), 20 (37)

134

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

576

Compliant

4.75 V

70 °C

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

e3

活跃

--

EAR99

插座外壳

用于内螺纹插座

39

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

576 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

A

鸥翼

Shielded

245

抗环境干扰

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K10

Durmalon™

208

21-39

S-PQFP-G208

134

不合格

--

5 V

3.3/5 V

COMMERCIAL

不包括触点

5.25 V

4.75 V

768 B

10 mA

768 B

G

0.6 ns

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

--

6144

31000

125 MHz

72

72

4

REGISTERED

576

4

--

28 mm

28 mm

--

无铅

EP4SGX70HF35I4
EP4SGX70HF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

--

488

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX70HF35I4

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP3SL110F780C4N
EP3SL110F780C4N
ALTERA 数据表

539 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

780

52-PLCC (19.13x19.13)

780

EP3SL110F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

Volatile

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

IDT7132

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

16Kb (2K x 8)

609.4 kB

55ns

SRAM

Parallel

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

55ns

107500

4992000

4300

4300

107500

29 mm

29 mm

无铅

EP3SL70F780I3
EP3SL70F780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

52-PLCC (19.13x19.13)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

Volatile

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F780I3

717 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

Tube

--

Obsolete

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

IDT7132

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

16Kb (2K x 8)

20ns

SRAM

Parallel

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

20ns

67500

2699264

2700

67500

29 mm

29 mm

EP1K30FI256-2
EP1K30FI256-2
ALTERA 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

52-PLCC (19.13x19.13)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP1K30FI256-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

2.625 V

7.77

Volatile

171

--

BGA, BGA256,16X16,50

网格排列

3

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

--

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT7130

S-PBGA-B256

171

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

8Kb (1K x 8)

0.4 ns

25ns

SRAM

Parallel

171

171 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

25ns

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EP4CE10F17C8L
EP4CE10F17C8L
ALTERA 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

YES

256

100-TQFP (14x14)

256

0.97 V

85 °C

EP4CE10F17C8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

Volatile

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e0

Obsolete

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Synchronous

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT70V9359

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

144Kb (8K x 18)

51.8 kB

7.5ns

SRAM

Parallel

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

--

10320

423936

200 MHz

645

645

8

645

10320

17 mm

17 mm

EP3C25E144I7N
EP3C25E144I7N
ALTERA 数据表

2272 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-CABGA (17x17)

144

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3C25E144I7N

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

Volatile

82

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e3

Obsolete

--

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Quad Port, Synchronous

3.15 V ~ 3.45 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

IDT70V5388

R-PQFP-G144

82

不合格

INDUSTRIAL

1.125Mb (64K x 18)

200MHz

3ns

SRAM

Parallel

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

--

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP1S80F1020C5
EP1S80F1020C5
ALTERA 数据表

658 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

Altera

Volatile

773

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

Obsolete

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

IDT70V27

512Kb (32K x 16)

55ns

SRAM

Parallel

55ns

79040

7427520

7904

EP2C35F672I8N
EP2C35F672I8N
ALTERA 数据表

2959 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C35F672I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

Altera EP2C35F672I8N, FPGA Field Programmable Gate Array Cyclone II 33216 Cells, 33216 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V

ALTERA CORP

1.25 V

3.53

BGA

Volatile

475

--

LEAD FREE, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e1

Obsolete

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

IDT70V27

672

S-PBGA-B672

459

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

512Kb (32K x 16)

35ns

SRAM

Parallel

475

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

35ns

33216

483840

2076

2076

33216

27 mm

27 mm

EP3C16E144C8N
EP3C16E144C8N
ALTERA 数据表

780 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

YES

144

100-TQFP (14x14)

5.482996 g

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16E144C8N

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

Volatile

8542390000

84

Compliant

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e3

Obsolete

--

SMD/SMT

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

402 MHz

IDT70V24

R-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

64Kb (4K x 16)

63 kB

15ns

SRAM

Parallel

84

15408 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

15ns

15408

516096

315 MHz

963

963

8

15408

15408

20 mm

20 mm

Unknown

无铅

EP2S60F672C4
EP2S60F672C4
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

672

EP2S60F672C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

Volatile

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

IDT7027

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

512Kb (32K x 16)

35ns

SRAM

Parallel

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

35ns

5.117 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EPF10K50SFC484-2XB
EPF10K50SFC484-2XB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-CDIP (0.300, 7.62mm)

YES

28-CDIP

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

254

INTEL CORP

2.625 V

5.56

Volatile

220

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC484-2XB

-55°C ~ 125°C (TA)

Tube

--

活跃

SRAM - Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

254

COMMERCIAL

256Kb (32K x 8)

0.4 ns

100ns

SRAM

Parallel

254

254 I/O

2.6 mm

可加载 PLD

100ns

2880

40960

199000

360

MIXED

23 mm

23 mm

EP330PC-15
EP330PC-15
ALTERA 数据表

1880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

1%

2.2mm

2000pc(s)

Non-Compliant

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

DIP20,.3

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

EP330PC-15

83.3 MHz

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

8

ALTERA CORP

5.25 V

8.66

DIP

(Ø x L) 2.2 mm x 5.9 mm

e0

EAR99

CSRV0207FTDT7683

768kΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

8 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

unknown

20

R-PDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

16 ns

PAL-TYPE

18

9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

4.318 mm

OT PLD

MACROCELL

9

72

5.9mm

7.62 mm

EPF10K130EFC672-1X
EPF10K130EFC672-1X
ALTERA 数据表

801 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

T3.25 Tubular

Altera

1889

Eiko

413

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

Miniature

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

14 V

6656

65536

342000

832

EP1S80F1508I7N
EP1S80F1508I7N
ALTERA 数据表

772 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508-FBGA (30x30)

Altera

2SA476F

Miscellaneous

Bulk

EP1S80

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

1.425V ~ 1.575V

5SGXMA7N2F45C3
5SGXMA7N2F45C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Knowles Syfer

5SGXMA7N2F45C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

Tape & Reel (TR)

活跃

Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

含铅

5SGSMD4E3H29I3L
5SGSMD4E3H29I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

Intel Corporation

SQUARE

CTS-Frequency Controls

BGA

5SGSMD4E3H29I3L

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

Tape & Reel (TR)

520

活跃

360

Compliant

5.29

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

-20°C ~ 70°C

520

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

活跃

TCXO

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

16.384 MHz

±500ppb

5SGSMD4

削波正弦波

S-PBGA-B780

-

Crystal

2mA

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

-

2.9 MB

-

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

3

12

-

13584

360000

360

0.039 (1.00mm)

33 mm

33 mm

含铅

-

5SGSMD5H1F35C1N
5SGSMD5H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Cylinder

YES

1152

--

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

552

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD5H1F35C1N

BGA

-40°C ~ 105°C

MediaSensor™

Obsolete

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

8 V ~ 30 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

1 V ~ 5 V

MD, 4 Pin

S-PBGA-B1152

552

不合格

Analog Voltage

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

±0.5%

14.1 Gbps

552

17260 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

100 PSI (689.48 kPa)

Absolute

Threaded

--

457000

46769152

172600

--

172600

1

24

17260

457000

552

Amplified Output, Temperature Compensated

35 mm

35 mm

无铅

10M04DCU324A7G
10M04DCU324A7G
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

1.15 V

125 °C

10M04DCU324A7G

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

Compliant

246

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

MAX® 10

0.1 %

活跃

2

25 ppm/°C

178 Ω

125 °C

-55 °C

Thin Film

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

500 mW

500 mW

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

AUTOMOTIVE

23.6 kB

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

762 µm

6.2992 mm

3.0988 mm

5SGXMA7N1F40C2LN
5SGXMA7N1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Glenair

零售包装

活跃

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA7

880 mV

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

2

48

600

无铅

EPF10K50SFC256-3
EPF10K50SFC256-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

EPF10K50SFC256-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

5.1

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm