ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量
EPF10K10AQC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3 V	70 °C	有	EPF10K10AQC208-3N	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	134	INTEL CORP	3.6 V	7.71			134	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	3.3 V	40	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®	e3	Obsolete	EAR99	Matte Tin (Sn)			576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		0.8 ns	134	4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576		6144	31000	72		REGISTERED			576	4		28 mm	28 mm
EPF6016ATC144-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3 V	85 °C	有	EPF6016ATC144-1N	172 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	117	INTEL CORP	3.6 V	5.13			117	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e3	Obsolete	EAR99	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G144	117	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER			117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320			16000	132		MACROCELL			1320	4		20 mm	20 mm
EP1K10FI256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K10FI256-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	2.625 V	5.13			136	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		0.5 ns	136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576		12288	56000	72		MIXED			576			17 mm	17 mm
EPF6024ABC256-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-BGA (27x27)	256	3 V	85 °C	无	EPF6024ABC256-1	172 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	218	INTEL CORP	3.6 V	5.18			218	BGA, BGA256(UNSPEC)	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256(UNSPEC)	3.3 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF6024	S-PBGA-B256	218	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER			218	4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O	2.3 mm	可加载 PLD	1960			24000	196		MACROCELL			1960	4		27 mm	27 mm
EPF6010ATI100-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	无	EPF6010ATI100-2	153 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	71	INTEL CORP	3.6 V	5.13			71	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		FLEX 6000	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant	EPF6010	S-PQFP-G100	71	不合格	2.5/3.3,3.3 V				71	4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	880			10000	88		MACROCELL			880	4		14 mm	14 mm
10M08SFU169I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169						BGA, BGA169,13X13,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32	未说明	有	10M08SFU169I7G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.26												现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B169	130	不合格	3/3.3 V				130			现场可编程门阵列										8000
10M04DFF256C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.27						BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	未说明	85 °C	有	10M04DFF256C7G	BGA	SQUARE				e1			锡银铜					现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2 V	OTHER			178			现场可编程门阵列										4000
10M04DCU324I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M04DCU324I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56	246	Compliant	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10		活跃			100 °C	-40 °C	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B324	246	不合格	1.2 V	INDUSTRIAL	23.6 kB		246	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4000		193536		250	250			250	4000			15 mm	15 mm
EP3SL70F780I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL70F780I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500		2699264		2700					67500			29 mm	29 mm
EP2S60F1020C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	85 °C	无	EP2S60F1020C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	5.24	1.25 V			718	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192		3022			5.117 ns	24176	60440			33 mm	33 mm
EP3SE50F780I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE50F780I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		5760000		1900					47500			29 mm	29 mm
EP3CLS150F780I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	40	1.15 V	100 °C	有	EP3CLS150F780I7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29			413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL			413	150848 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	150848		6137856		9428				150848	150848			29 mm	29 mm
EP3SE50F484C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FBGA (23x23)					296	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃									0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE50												47500		5760000		1900
EP3SE50F484C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24			296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE50F484C4L	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		5760000		1900					47500			23 mm	23 mm
EP3SL70F780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL70F780C4LN	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500		2699264		2700					67500			29 mm	29 mm
EP3SE50F780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)					488	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃									0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE50												47500		5760000		1900
EP2AGX125DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	85 °C	有	EP2AGX125DF25C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55			260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			260		2.2 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904		4964					118143			25 mm	25 mm
EP4SGX70DF29C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP4SGX70DF29C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24			372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			372	2904 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	72600		7564880		2904				2904	72600			29 mm	29 mm
EP3SL70F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL70F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500		2699264		2700					67500			29 mm	29 mm
EP4SGX70HF35C4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	967970	Intel	Intel / Altera	Stratix	Details				488	有	72600 LE	24	2904 LAB	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Stratix® IV GX		活跃			85 °C	0 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V												923.4 kB						72600	FPGA - Field Programmable Gate Array	7564880		2904	2904						FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4SGX70HF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	EP4SGX70HF35C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24			488	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600		7564880		2904				29040	72600			35 mm	35 mm
EP2SGX60EF1152C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60EF1152C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX IIGX	INTEL CORP	1.25 V	5.24			534	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192		3022			5.962 ns	60440	60440			35 mm	35 mm
EP3SL70F484C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FBGA (23x23)					296	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L		活跃									0.86 V ~ 1.15 V						EP3SL70												67500		2699264		2700
EP2AGX95EF29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无	EP2AGX95EF29C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26			372	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				372			现场可编程门阵列	89178		6839296		3747					89178
EP2S60F672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)					492	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃									1.15 V ~ 1.25 V						EP2S60												60440		2544192		3022