对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

EP4SGX70DF29C3N
EP4SGX70DF29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX70DF29C3N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2904 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

72600

29 mm

29 mm

EP2AGX95DF25I5G
EP2AGX95DF25I5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

260

89178 LE

44

3747 LAB

966819

Intel

Intel / Altera

Arria

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX95

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

3747

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3SL50F780I3
EP3SL50F780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL50F780I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP2S30F672I4
EP2S30F672I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

500

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S30

33880

1369728

1694

EP4SGX70DF29C4
EP4SGX70DF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

EP4SGX70DF29C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.28

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

72600

EP1AGX60EF1152I6N
EP1AGX60EF1152I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

1.15 V

100 °C

EP1AGX60EF1152I6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

514

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.2 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX60

S-PBGA-B1152

514

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

514

60100 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60100

2528640

3005

60100

35 mm

35 mm

EP3SL50F484C2
EP3SL50F484C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.27

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL50F484C2

800 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

23 mm

23 mm

EP2AGX95EF29C6
EP2AGX95EF29C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

EP2AGX95EF29C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP3SL50F484I4LN
EP3SL50F484I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL50F484I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

23 mm

23 mm

EP2S30F484C3N
EP2S30F484C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP2S30F484C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Stratix II Devices

INTEL CORP

1.25 V

5.29

342

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

342

13552 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

23 mm

23 mm

EP3CLS100F484I7
EP3CLS100F484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

100 °C

1.15 V

1.2 V

-40 °C

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

278

5.25

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

450 MHz

EP3CLS100F484I7

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

278

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

23 mm

23 mm

EP3CLS100F484I7N
EP3CLS100F484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

278

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS100

100448

4451328

6278

EP3C120F484I7
EP3C120F484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

100 °C

EP3C120F484I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

283

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C120

S-PBGA-B484

283

不合格

INDUSTRIAL

283

119088 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

119088

119088

23 mm

23 mm

EP2AGX65DF25C4
EP2AGX65DF25C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

BGA572,24X24,40

EP2AGX65DF25C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

252

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B572

252

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

252

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

60214

EP3CLS100U484C7
EP3CLS100U484C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

278

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS100

100448

4451328

6278

EP3CLS100F780C8
EP3CLS100F780C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS100F780C8

450 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

29 mm

29 mm

EP3CLS70F484I7
EP3CLS70F484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

278

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS70

70208

3068928

4388

EP2AGX45CU17I3G
EP2AGX45CU17I3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

156

42959 LE

90

1805 LAB

974256

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

42959

FPGA - Field Programmable Gate Array

3517440

1805

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3C120F780C8
EP3C120F780C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3C120F780C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

531

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C120

S-PBGA-B780

531

不合格

OTHER

531

119088 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

119088

119088

29 mm

29 mm

EP3SL50F780C4N
EP3SL50F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

EP3SL50F780C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP2AGX45DF29C5
EP2AGX45DF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

42959

3517440

1805

EP1AGX50CF484I6N
EP1AGX50CF484I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

100 °C

EP1AGX50CF484I6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.25 V

5.24

229

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B484

229

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

229

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

2508

50160

23 mm

23 mm

EP3CLS70F484I7N
EP3CLS70F484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

100 °C

EP3CLS70F484I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.45

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

70208 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EP2AGX45CU17C4
EP2AGX45CU17C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

BGA358,20X20,32

EP2AGX45CU17C4

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.54

156

FBGA, BGA358,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP3C80U484I7
EP3C80U484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

295

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C80

81264

2810880

5079