对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电介质

电源

温度等级

通道数量

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

额定输入电压

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

直径

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

10AX057K2F35E1SG
10AX057K2F35E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

492

Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.98 V

5 MB

570000

42082304

217080

217080

EP20K200CQ208C8ES
EP20K200CQ208C8ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

Compliant

136

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

8320

106496

526000

832

5SGXMA9N2F45C2N
5SGXMA9N2F45C2N
ALTERA 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wire

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA9N2F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

Non-Compliant

840

FBGA-1932

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

48

31700

840000

840

45 mm

45 mm

无铅

EPF10K130EQC240-2X
EPF10K130EQC240-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

5.64

186

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EQC240-2X

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K130

S-PQFP-G240

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

32 mm

32 mm

EP1SGX40DF1020I6N
EP1SGX40DF1020I6N
ALTERA 数据表

895 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

Non-Compliant

624

Bulk

EP1SGX40

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® GX

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1SGX40

41250

3423744

4125

EP20K300EQI240-2X
EP20K300EQI240-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

152

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

EP20K300EQI240-2X

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

152

INTEL CORP

1.89 V

5.08

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K300

S-PQFP-G240

144

不合格

1.8,1.8/3.3 V

2.29 ns

144

4 DEDICATED INPUTS, 152 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

11520

4

32 mm

32 mm

EP4SGX360NF45I4N
EP4SGX360NF45I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX360NF45I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

141440 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EPF10K100EQC208-2
EPF10K100EQC208-2
ALTERA 数据表

2280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

147

Bulk

EPF10K100

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EP3SL200F1152C4N
EP3SL200F1152C4N
ALTERA 数据表

924 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.94 V

7.63

BGA

Non-Compliant

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP3SL200

1152

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

35 mm

35 mm

EP4SGX230FF35C2X
EP4SGX230FF35C2X
ALTERA 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

564

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C2X

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

16

228000

EP20K400EBC652-3
EP20K400EBC652-3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

YES

652-BGA (45x45)

652

5.12

488

BGA, BGA652,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA652,35X35,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K400EBC652-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP20K400

S-PBGA-B652

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.07 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

16640

4

45 mm

45 mm

EPF10K50VRC240-4
EPF10K50VRC240-4
ALTERA 数据表

2271 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

0 C

24

4.75 V

SMD/SMT

360 LAB

973343

Intel

Intel / Altera

FLEX 10KA

N

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

70 °C

EPF10K50VRC240-4

HFQFP

SQUARE

Obsolete

189

INTEL CORP

7.67

189

2880 LE

20480 bit

+ 70 C

5.25 V

1.692004 oz

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

3.3 V

COMMERCIAL

10 mA

0.6 ns

-

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

FPGA - Field Programmable Gate Array

20480

116000

360

REGISTERED

-

2880

4

FPGA - Field Programmable Gate Array

32 mm

32 mm

EP4SGX530NF45C3N
EP4SGX530NF45C3N
ALTERA 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1932

5.26

920

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

85 °C

EP4SGX530NF45C3N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

45 mm

45 mm

EP3SL150F1152C4
EP3SL150F1152C4
ALTERA 数据表

342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

50 V

744

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F1152C4

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

0.5 %

活跃

3A001.A.7.A

100 ppm/°C

2.61 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

100 mW

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

550 µm

35 mm

35 mm

EP4CGX50CF23I7
EP4CGX50CF23I7
ALTERA 数据表

2437 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX50CF23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

7

8

3118

49888

290

23 mm

23 mm

EPF6016ATI144-3N
EPF6016ATI144-3N
ALTERA 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP

117

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

EPF6016ATI144-3N

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

117

ALTERA CORP

3.6 V

3.48

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6016

144

S-PQFP-G144

不合格

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

20 mm

20 mm

EP2AGX125EF35C4N
EP2AGX125EF35C4N
ALTERA 数据表

2137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.53

452

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX125EF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

1015.1 kB

1015.1 kB

600 Mbps

452

2.6 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

390 MHz

4964

4964

12

118143

35 mm

35 mm

EP1S25F780C5N
EP1S25F780C5N
ALTERA 数据表

413 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

597

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S25F780C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S25

S-PBGA-B780

706

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

90 mA

237.4 kB

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

133 MHz

2566

2566

2852

25660

29 mm

29 mm

无铅

EP2AGX45DF25I3N
EP2AGX45DF25I3N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

252

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGX45DF25I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.25

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B572

INDUSTRIAL

2.2 mm

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

25 mm

25 mm

EP2A15F672C7N
EP2A15F672C7N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

36

672-FBGA (27x27)

723.394782 mg

672

INTEL CORP

1.575 V

5.26

8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Compliant

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP2A15F672C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

492

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.3889 W

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

400 kHz

EP2A15

S-PBGA-B672

480

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

4

3.6 V

2.4 V

200 µA

4.8 mA

1.69 ns

480

492 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

16640

60 V

425984

1900000

1664

MACROCELL

150 °C

16640

2.64 mm

27 mm

27 mm

EP1K30FC256-2N
EP1K30FC256-2N
ALTERA 数据表

2278 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

INTEL CORP

2.625 V

7.6

171

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K30FC256-2N

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1K30

S-PBGA-B256

171

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

171

171 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

17 mm

17 mm

EP1S80B956C7N
EP1S80B956C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

YES

956-BGA (40x40)

956

5.26

Non-Compliant

683

BGA, BGA956,31X31,50

网格排列

5A

PLASTIC/EPOXY

BGA956,31X31,50

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S80B956C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EP1S80

S-PBGA-B956

1238

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1238

9191 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

9191

79040

40 mm

40 mm

EP4CE10E22C8L
EP4CE10E22C8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

5.24

91

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE10E22C8L

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP1C6T144C8N
EP1C6T144C8N
ALTERA 数据表

6850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

INTEL CORP

1.575 V

7.57

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C8N

275 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP4CE15F17C8
EP4CE15F17C8
ALTERA 数据表

19540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.75

35 V

35 V

Non-Compliant

165

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F17C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

10 %

e0

活跃

Axial

锡铅

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

3.3 µF

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2 V

Tantalum

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

8

963

15408

4.572 mm

8.763 mm

17 mm