对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

房屋材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

绝缘高度

Reach合规守则

频率

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

触点尾部长度

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

层数

电流

内存大小

引线样式

导线/电缆规格

时钟频率

传播延迟

触点配接表面处理

电流源

访问时间

内存格式

数据率

内存接口

线规或量程 - AWG

输入数量

组织结构

每级位置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

大小

插头导线入口

标题方向

写入周期时间 - 字符、页面

绝缘材料

逻辑元件/单元数

线规或量程 - mm2

产品类别

剥线长度

总 RAM 位数

螺丝尺寸

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

ESD保护

寄存器数量

逻辑块数量

衰减值

逻辑单元数

专用输入数量

过滤顺序

数值

通用输入输出数量

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

中心/截止频率

特征

产品类别

计数

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

器件厚度

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

评级结果

EP4CE22E22C9L
EP4CE22E22C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (14x14)

144

Volatile

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE22E22C9L

265 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.27

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

IDT70V05

S-PQFP-G144

79

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

64Kb (8K x 8)

15ns

SRAM

Parallel

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15ns

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP2C50F672C8
EP2C50F672C8
ALTERA 数据表

2556 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

672

Volatile

450

EP2C50F672C8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA672,26X26,40

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

--

e0

Obsolete

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Synchronous

2.4 V ~ 2.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT70T3519

S-PBGA-B672

434

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

9Mb (256K x 36)

133MHz

4.2ns

SRAM

Parallel

450

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

--

50528

594432

3158

3158

50528

27 mm

27 mm

EP4CE55F29I7N
EP4CE55F29I7N
ALTERA 数据表

2098 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

YES

780

100-TQFP (14x14)

780

Volatile

374

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

EP4CE55F29I7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

IDT7035

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

144Kb (8K x 18)

292.5 kB

15ns

SRAM

Parallel

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15ns

55856

200 MHz

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

无铅

EP4CE15F17I7
EP4CE15F17I7
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

256

Volatile

165

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE15F17I7

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

--

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

IDT7026

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

256Kb (16K x 16)

15ns

SRAM

Parallel

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15ns

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP3C10E144C8
EP3C10E144C8
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-LQFP

YES

80-TQFP (14x14)

144

Volatile

94

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C10E144C8

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.76

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

220

0.4 mm

compliant

IDT7015

S-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

72Kb (8K x 9)

20ns

SRAM

Parallel

94

10320 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

20ns

10320

423936

645

10320

10320

20 mm

20 mm

EPF6024ABC2562N
EPF6024ABC2562N
ALTERA 数据表

1862 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-BGA (27x27)

256

218

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6024ABC256-2N

153 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

218

INTEL CORP

3.6 V

5.18

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

EPF6024

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

2.3 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

27 mm

27 mm

EP1C20F400C-6
EP1C20F400C-6
ALTERA 数据表

2705 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400-FBGA (21x21)

400

301

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C20F400C6

405 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.95

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

2006

20060

20060

21 mm

21 mm

EP20K100QI240-1
EP20K100QI240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

Bulk

0.5 %

Radial

30 kΩ

50 °C

-20 °C

EPF10K20QC208-4
EPF10K20QC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper

Compliant

Nylon

Yellow

10 AWG

Insulated

34 mm

1 mm

EP3SE50F780C2NES
EP3SE50F780C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EPF10K130EFC-672-2
EPF10K130EFC-672-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

413

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EFC672-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

413

INTEL CORP

2.625 V

5.13

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B672

413

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

413

413 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

27 mm

27 mm

EP4CE15F17I8LN
EP4CE15F17I8LN
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

256

Aluminum

256-FBGA (17x17)

Glenair

165

--

Compliant

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

806

活跃

--

Solder

Receptacle, Female Sockets

100 °C

-40 °C

Silver

Threaded

0.97 V ~ 1.03 V

D

EP4CE15

化学镍

14-2

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

8

Ground

无铅

5SGXMA9K3H40I3N
5SGXMA9K3H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-CLCC

YES

1517

6-CLCC (7x5)

1517

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9K3H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

FemtoClock® NG

活跃

VCXO

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

148.5MHz

IDT8N4SV75FC

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

136mA

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

3

36

31700

840000

696

--

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMABN3F45I3LN
5SGXMABN3F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

pushPIN™

活跃

顶部安装

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMAB

880 mV

推销

0.394 (10.00mm)

9.56°C/W @ 100 LFM

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

3

48

840

--

--

--

1.969 (50.00mm)

1.969 (50.00mm)

无铅

5SGXMB6R3F40I3LN
5SGXMB6R3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

Steel

1517

Huot

Box

活跃

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMB6R3F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

活跃

工具箱

100 °C

-40 °C

Gray

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.00 W x 7.75 H (177.8mm x 196.9mm)

597000

61688832

225400

225400

3

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

5AGXMA5D6F27C6N
5AGXMA5D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis, Stud Mount

Cylindrical

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

This product may require additional documentation to export from the United States.

190000 LE

12973 kbit

1173 kbit

+ 85 C

1.13 V

0 C

40

1.07 V

SMD/SMT

KEMET

7169.8 LAB

968148

Intel

Intel / Altera

1.05 GHz

Arria

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

85 °C

5AGXMA5D6F27C6N

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.84

Bulk

活跃

-

275VAC

336

Compliant

-25°C ~ 85°C

Tray

FNC

1.575 Dia (40.00mm)

e1

活跃

-

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

通用型

可编程逻辑集成电路

-

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B672

544

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.13 V

1.07 V

1.6 MB

10 A

1.6 MB

3.125 Gbps

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13284352

800 MHz

8962

8962

6

9

286792

7170

-

190000

-

-

336

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.575 (40.00mm)

27 mm

27 mm

无铅

5SGSMD8N2F45I2N
5SGSMD8N2F45I2N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

Non-Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

5.29

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGSMD8N2F45I2N

100 °C

0.87 V

0.9 V

-40 °C

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

48

26240

695000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGSMD8N2F45I2LN
5SGSMD8N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PEI-Genesis

Bulk

活跃

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD8N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.3 MB

14.1 Gbps

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

48

26240

695000

840

45 mm

45 mm

无铅

EP3SE110F780C4NES
EP3SE110F780C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

KYOCERA AVX

600V/630V

488

Compliant

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 125°C

-

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

X7R

85 °C

0 °C

通用型

10000 pF

-

-

1.1 MB

-

107500

4300

-

-

0.057 (1.45mm)

-

EP2S90F780C5
EP2S90F780C5
ALTERA 数据表

704 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

780

780-FBGA (29x29)

EDAC Inc.

Bulk

活跃

534

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

609.76 MHz

EP2S90

1.2 V

1.25 V

1.15 V

551.8 kB

620 mA

551.8 kB

90960

4520488

90000

4548

4548

含铅

5SGSMD4E3H29I3LN
5SGSMD4E3H29I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

Thermoplastic Resin

780

Amphenol Anytek

5SGSMD4E3H29I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

Bulk

VC13

-

32 A

活跃

Copper Alloy

300 V

-

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

-40°C ~ 115°C

07-762

活跃

Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)

13

100 °C

-40 °C

Green

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.300 (7.62mm)

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

-

1 mm

1.142 (29.00mm)

compliant

5SGSMD4

Solder

S-PBGA-B780

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

0.197 (5.00mm)

1

2.9 MB

Tin

14.1 Gbps

-

360

13584 CLBS

13

3.6 mm

现场可编程门阵列

-

Vertical

360000

-

-

23946240

-

135840

135840

3

12

13584

360000

360

-

33 mm

33 mm

UL94 V-0

无铅

EP3SL340F1517C3N
EP3SL340F1517C3N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

Polypropylene (PP), Metallized

1517

--

850V

976

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1517C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

300V

-55°C ~ 110°C

Bulk

MKP385

0.394 L x 0.157 W (10.00mm x 4.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

2400pF

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL340

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.1 V

0.295 (7.50mm)

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

2.2 MB

2.2 MB

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

500 MHz

13500

13500

337500

--

0.354 (9.00mm)

40 mm

40 mm

--

EP20K200CB652C7
EP20K200CB652C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

Non-Compliant

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.394 (10.00mm)

13.07°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.575 (40.00mm)

1.575 (40.00mm)

10AX115N4F40I3SGES
10AX115N4F40I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

KYOCERA AVX

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115N4F40I3SGES

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

Tape & Reel (TR)

活跃

600

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

EP4SE230F29I4N
EP4SE230F29I4N
ALTERA 数据表

132 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

488

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE230F29I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

9120

228000

29 mm

29 mm