ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																					操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	收发器数量	主要属性	寄存器数量	逻辑块数量	通用输入输出数量	闪光大小	产品类别	高度
5AGZME5K2F40C3N	ALTERA	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.57					674	,	5AGZME5K2F40C3N	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GZ		活跃					8542.39.00.01			0.82 V ~ 0.88 V					compliant	5AGZME5																				现场可编程门阵列	400000		34322432		18870
5SGXEA7K3F35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA7K3F35C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											432	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					35 mm	35 mm
5SGSMD3E2H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780			360	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD3E2H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984		89000						8900	236000					33 mm	33 mm
5SGXEA3K3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA3K3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576		128300						12830	340000					35 mm	35 mm
5ASXMB3G4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28				MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXMB3G4F40I5N	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXMB3	S-PBGA-B1517	540				INDUSTRIAL			800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 350K Logic Elements		13207	350000		--			40 mm	40 mm
5ASXBB5D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	INTEL CORP	1.13 V	5.28				MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB5D4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXBB5	S-PBGA-B1517	540				商业扩展			800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 462K Logic Elements		17434	462000		--			40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F40C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517			600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7N2F40C2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F40C1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517			600	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXEA7N2F40C1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					40 mm	40 mm
5AGXMB5G6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29			544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	704	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811						15850	420000					35 mm	35 mm
5SGXEA5K2F40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517			696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA5K2F40C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											696	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000		53105664		185000						18500	490000					40 mm	40 mm
5SGXEA7N2F45I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.93 V	5.28			840	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	无	5SGXEA7N2F45I2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL											840	23472 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					45 mm	45 mm
5SGSMD4H2F35C1N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD4H2F35C1N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.29	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240		135840						13584	360000					35 mm	35 mm
5SGXMA7H2F35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXMA7H2F35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					35 mm	35 mm
5SGXEA7H3F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.88 V	5.27			552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA7H3F35I3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL											552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720						23472	622000					35 mm	35 mm
5AGXMB3G4F31C5N	ALTERA	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28			384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F31C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMB3	S-PBGA-B896	704	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110						13688	362000					31 mm	31 mm
5AGXFB3H6F35C6N	ALTERA	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28			544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB3H6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	704	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110						13688	362000					35 mm	35 mm
5AGXFB5H4F35C5N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28			544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB5H4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXFB5	S-PBGA-B1152	704	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811						15850	420000					35 mm	35 mm
5AGXBA5D6F27C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	190000 LE	12973 kbit	1173 kbit	+ 85 C	1.13 V	0 C	40	1.07 V	SMD/SMT	7169.8 LAB	968122	Intel	Intel / Altera	1.05 GHz	Arria	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	85 °C	有	5AGXBA5D6F27C6N	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	7.84	336	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBA5	S-PBGA-B672	544	不合格	1.1 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展	1.13 V	1.07 V	1.6 MB		1.6 MB				3.125 Gbps		544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	FPGA - Field Programmable Gate Array	13284352	800 MHz	8962	8962	6	9	286792	7170	190000	336	FPGA - Field Programmable Gate Array	3 mm	27 mm	27 mm
5SGSMD4K1F40C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	5.29		696	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGSMD4K1F40C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃			85 °C	0 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				2.9 MB				14.1 Gbps		696	13584 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240		135840	135840	2	36			13584	360000	696				40 mm	40 mm	含铅
5AGXMA3D4F27I5N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA3D4F27I5N	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA3	S-PBGA-B672	416	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL											416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000		11746304		7362						5890	156000					27 mm	27 mm
5CGXBC3B7U15C8N	ALTERA	数据表	48 In Stock	1: ¥782.192888 10: ¥737.917814 100: ¥696.148883 500: ¥656.744234 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	324-UBGA (15x15)	324			144	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC3B7U15C8N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.6	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	5CGXBC3	S-PBGA-B324	144	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER											144	1346 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	31500		1381376		11900						1346	31500					15 mm	15 mm
5SGXMA3H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA3H3F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576		128300						12830	340000					35 mm	35 mm
5CSEBA5U23C7SN	ALTERA	数据表	2975 In Stock	1: ¥1,349.036127 10: ¥1,272.675590 100: ¥1,200.637350 500: ¥1,132.676748 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	INTEL CORP	1.13 V	5.55				MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U23C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 85K Logic Elements			85000		--			23 mm	23 mm
5AGXMA3D4F31I5	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29	416	Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	无	5AGXMA3D4F31I5	622 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e0	活跃		Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C	8542.39.00.01			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA3	S-PBGA-B896			1.1 V		INDUSTRIAL				1.4 MB								2.7 mm	现场可编程门阵列	156000		11746304		7362	7362	5			235600							31 mm	31 mm
5CSEBA5U19C8SN	ALTERA	数据表	2939 In Stock	1: ¥979.912629 10: ¥924.445881 100: ¥872.118758 500: ¥822.753542 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	INTEL CORP	1.13 V	5.55				MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U19C8SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃						现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			600MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 85K Logic Elements			85000		--			19 mm	19 mm