对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

制造商包装标识符

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

5AGTMC3D3F27I3N
5AGTMC3D3F27I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

5AGTMC3D3F27I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

7.82

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTMC3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.18 V

1.15,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.4 MB

1.4 MB

10.3125 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

800 MHz

7362

7362

3

9

5890

156000

336

27 mm

27 mm

无铅

EP4CE15F23C8
EP4CE15F23C8
ALTERA 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.73

343

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F23C8

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

963

15408

23 mm

23 mm

含铅

EP3C10E144A7N
EP3C10E144A7N
ALTERA 数据表

2743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

Compliant

94

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

125 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C10

1.2 V

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

315 MHz

645

645

7

无铅

EP1C4F400C6N
EP1C4F400C6N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

400-BGA

YES

400

400-FBGA (21x21)

400

EP1C4F400C6N

405 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.27

301

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

最后一次购买

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

405.2 MHz

EP1C4

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

9.6 kB

9.6 kB

301

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

250 MHz

400

400

4000

4000

21 mm

21 mm

无铅

10M04SCE144C8G
10M04SCE144C8G
ALTERA 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

EQFP-144-A:1.65-D2:5.0

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

10M04SCE144C8G

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 101 I/O, 144EQFP

INTEL CORP

3.15 V

0.95

101

--

8542390000

Compliant

FLASH

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

OTHER

3.465 V

1.14 V

156 kB

23.6 kB

101

250 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

8

250

125 °C

4000

1.65 mm

20 mm

20 mm

EP2C20F256C7N
EP2C20F256C7N
ALTERA 数据表

2768 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

EP2C20F256C7N

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

152

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP4SE230F29C3
EP4SE230F29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE230F29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

9120 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP4CE6E22C9LN
EP4CE6E22C9LN
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

265 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs

INTEL CORP

1.03 V

1.59

91

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE6E22C9LN

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

9

392

6272

20 mm

20 mm

EP3C80U484C8
EP3C80U484C8
ALTERA 数据表

755 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

295

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C80U484C8

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

295

81264 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

19 mm

19 mm

EP2C50F484I8
EP2C50F484I8
ALTERA 数据表

2450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

1.15 V

EP2C50F484I8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

294

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

23 mm

23 mm

EP2C50F672C6
EP2C50F672C6
ALTERA 数据表

510 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

450

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C50F672C6

500 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B672

434

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

450

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

27 mm

27 mm

EP4CE15M8I7N
EP4CE15M8I7N
ALTERA 数据表

1250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

164-TFBGA

YES

164-MBGA (8x8)

164

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 963 LABs 89 IOs

INTEL CORP

2

89

--

TFBGA, BGA164,15X15,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA164,15X15,20

1 V

40

EP4CE15M8I7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B164

89

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

89

15408 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

8 mm

8 mm

EP1C6Q240C6N
EP1C6Q240C6N
ALTERA 数据表

2342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

EP1C6Q240C6N

405 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

IC CYCLONE FPGA

INTEL CORP

1.575 V

7

185

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

32 mm

32 mm

EP4CE6E22I7N
EP4CE6E22I7N
ALTERA 数据表

6666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

--

Cyclone

1.15 V

EQFP

+100 °C

-40 °C

360 (18 x 18)

1.25 V

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

EP4CE6E22I7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Altera FPGA EP4CE6E22I7N, Cyclone 6272 Cells, 6272 Gates, 276480, 392 Blocks, 144-Pin EQFP

INTEL CORP

1.25 V

0.81

8542390000

6272

91

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE6

144

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.25 V

1.15 V

33.8 kB

33.8 kB

91

392 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

6272

200 MHz

392

392

7

392

6272

22 mm

22 mm

无SVHC

无铅

EP3C55F484C7
EP3C55F484C7
ALTERA 数据表

2215 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

5.23

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

472.5 MHz

EP3C55F484C7

327

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP1C6F256I7N
EP1C6F256I7N
ALTERA 数据表

5468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

FBGA

+100 °C

-40 °C

1.575 V

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-65 °C

1.5 V

40

1.425 V

135 °C

EP1C6F256I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.01

185

--

Cyclone

17 x 17 x 1.8mm

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e1

活跃

--

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1C6

256

S-PBGA-B256

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

185

640 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

640

5980

1.8mm

17mm

17mm

EP2C5T144C7N
EP2C5T144C7N
ALTERA 数据表

1875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

EP2C5T144C7N

450 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

89

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

89

288 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

20 mm

20 mm

EP1C20F324C7
EP1C20F324C7
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

EP1C20F324C7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.24

233

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C20

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

--

2006

20060

20060

19 mm

19 mm

EP1C3T144C8N
EP1C3T144C8N
ALTERA 数据表

36962 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

1.319103 g

144

1.425 V

85 °C

EP1C3T144C8N

275 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7

104

--

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

2910

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

切割胶带

Cyclone®

e3

活跃

--

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

275.03 MHz

EP1C3

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

2

1.575 V

1.425 V

7.3 kB

15 mA

7.3 kB

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

250 MHz

291

291

8

2910

2910

20 mm

20 mm

Unknown

无铅

EP3C40F484C7
EP3C40F484C7
ALTERA 数据表

2509 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

EP3C40F484C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

331

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

141.8 kB

141.8 kB

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1C3T144C7N
EP1C3T144C7N
ALTERA 数据表

3700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

EP1C3T144C7N

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.51

QFP

104

--

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1C3

144

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

EP2S15F484C3
EP2S15F484C3
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

342

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C3

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

4.45 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

含铅

EP1C6T144C6N
EP1C6T144C6N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

EP1C6T144C6N

405 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.58

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

98

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C6Q240C7N
EP1C6Q240C7N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

EP1C6Q240C7N

320 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.02

185

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G240

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

32 mm

32 mm

EP2C8T144I8N
EP2C8T144I8N
ALTERA 数据表

1670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

85

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8T144I8N

402.5 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm