品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 螺距 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点性别 | 电介质 | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 线规 | 温度等级 | 通道数量 | 内存大小 | 负载电容 | 元素配置 | 电源电流 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 传播延迟 | 电缆开口 | 电流源 | 数据率 | 配套周期 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 驱动电平 | 组织结构 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 额定输入电压 | 产品类别 | 工作温度范围 | 等效串联电阻 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 预载 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 键控 | 专用输入数量 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 核数量 | 通用输入输出数量 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 可燃性等级 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EPF8282TC1002 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | YES | - | 100 | Aluminum | Thermoplastic | 100 | - | Corsair | - | Bag | Metal | D38999/26ZB | 活跃 | Copper Alloy | Gold | LFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EPF8282TC100-2 | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Obsolete | 74 | ALTERA CORP | 5.25 V | 5.72 | QFP | -65°C ~ 200°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III | e0 | 无 | Crimp | EAR99 | Plug, Female Sockets | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Black | Aviation, Marine, Military | 282 FLIP FLOPS; 208 LOGIC ELEMENTS; BUILT-IN JTAG BOUNDARY-SCAN TEST CIRCUITRY | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | C | 鸥翼 | Shielded | 220 | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 0.5 mm | unknown | 7.5A | 黑锌镍 | S-PQFP-G100 | 74 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | B | - | 78 | 4 DEDICATED INPUTS, 74 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | REGISTERED | 208 | 4 | 联接螺母 | 14 mm | 14 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX048H2F34I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 480000 LE | + 100 C | 930 mV | - 40 C | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 22948.75 LAB | 965134 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | 有 | 10AX048H2F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.62 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | unknown | 480000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 5664768 | 183590 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX50DF27C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672 | 672-FBGA (27x27) | Non-Compliant | 310 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.16 V ~ 1.24 V | EP4CGX50 | 312.8 kB | 312.8 kB | 3.125 Gbps | 49888 | 2562048 | 200 MHz | 3118 | 3118 | 7 | 8 | 1.24 V | 1.16 V | 310 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S60F1020C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1S60F1020C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.2 | 773 | Compliant | BGA, BGA1020,31X31,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,31X31,50 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 450.05 MHz | EP1S60 | S-PBGA-B1020 | 1018 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 636.6 kB | 636.6 kB | 200 mA | 1018 | 6570 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 100 MHz | 5712 | 5712 | 6570 | 57120 | 1.575 V | 1.425 V | 33 mm | 33 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX50CF23I7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 无 | EP4CGX50CF23I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.23 | 290 | Non-Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 312.8 kB | 312.8 kB | 3.125 Gbps | 290 | 3118 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 200 MHz | 3118 | 3118 | 7 | 8 | 3118 | 49888 | 1.24 V | 1.16 V | 290 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016ATI144-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | 3.3 V | 40 | 3 V | 有 | EPF6016ATI144-3N | 133 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 117 | ALTERA CORP | 3.6 V | 3.48 | QFP | 117 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | FLEX 6000 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP2AGX125EF35C4N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.53 | 452 | Compliant | 35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 1015.1 kB | 1015.1 kB | 600 Mbps | 452 | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 390 MHz | 4964 | 4964 | 12 | 118143 | 930 mV | 870 mV | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S25F780C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1S25F780C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.21 | 597 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Stratix® | e1 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP1S25 | S-PBGA-B780 | 706 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 237.4 kB | 237.4 kB | 90 mA | 706 | 2852 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 133 MHz | 2566 | 2566 | 2852 | 25660 | 1.575 V | 1.425 V | 29 mm | 29 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A15F672C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 36 | 672-FBGA (27x27) | 723.394782 mg | 672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP2A15F672C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 492 | INTEL CORP | 1.575 V | 5.26 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 492 | BGA, BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e1 | Obsolete | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.3889 W | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 400 kHz | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 4 | 4.8 mA | 1.69 ns | 200 µA | 480 | 492 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 16640 | 60 V | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 150 °C | 16640 | 3.6 V | 2.4 V | 2.64 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | 35 V | 35 V | 165 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.75 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE15F17C8 | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 10 % | e0 | 活跃 | Axial | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | 3.3 µF | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | Tantalum | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 63 kB | 63 kB | 165 | 963 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 200 MHz | 963 | 963 | 8 | 963 | 15408 | 1.24 V | 1.16 V | 4.572 mm | 8.763 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C20F324I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 通孔 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | Thermoplastic | 324 | 1.8 mm | Bronze | 233 | 19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | -65 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 135 °C | 有 | EP1C20F324I7N | 320 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 1.575 V | 3.58 | BGA | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Cyclone® | e1 | 有 | 最后一次购买 | Solder | 3A991 | 8 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Black | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 有 | 250 | 1 mm | unknown | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 233 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | MILITARY | Single | 301 | 20060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 有 | 20060 | 20060 | 无 | 5.3 mm | 19 mm | 19 mm | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40Q240C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 240 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 1.72 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | RECTANGULAR | FQFP | 472.5 MHz | EP3C40Q240C8 | 无 | 85 °C | 1.15 V | 30 | 1.2 V | QFP240,1.3SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 128 | -- | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | OTHER | 141.8 kB | 141.8 kB | 128 | 39600 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 1.25 V | 1.15 V | 32 mm | 32 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL200F1152C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SL200F1152C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 0.94 V | 7.63 | BGA | Non-Compliant | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | EP3SL200 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 200000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230FF35C2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 564 | Non-Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 无 | EP4SGX230FF35C2X | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.22 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 2.1 MB | 2.1 MB | 600 Mbps | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 16 | 228000 | 930 mV | 870 mV | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50VRC240-4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 240-RQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | HQFP240,1.37SQ,20 | 3.3 V | 30 | 70 °C | 无 | EPF10K50VRC240-4 | HFQFP | SQUARE | Obsolete | 189 | INTEL CORP | 7.67 | 189 | 有 | 2880 LE | 20480 bit | + 70 C | 5.25 V | 1.692004 oz | 0 C | 24 | 4.75 V | SMD/SMT | 360 LAB | 973343 | Intel | Intel / Altera | FLEX 10KA | N | HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 10 mA | - | 189 | 4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | - | 2880 | 4 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N2F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Wire | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA | 5SGXMA9N2F45C2N | 有 | 85 °C | 0.87 V | 0.9 V | BGA1932,44X44,40 | Non-Compliant | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 5.27 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 48 | 31700 | 840000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX25DF1020C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | 100 V | 0603 | 1608 | + 155 C | Details | 0.000071 oz | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 5-1614351-3 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | 607 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 0°C ~ 85°C (TJ) | MouseReel | RN73 | 0.1 % | 最后一次购买 | 10 PPM / C | 贴片大功率精密电阻器 | 19.1 Ohms | 85 °C | 0 °C | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | Thin Film | 1.425 V ~ 1.575 V | 5 GHz | EP1SGX25 | SMD/SMT | 237.4 kB | 237.4 kB | 3.1875 Gbps | 25660 | 薄膜电阻器 | - 55 C to + 155 C | 1944576 | 650 MHz | 2566 | 2566 | 8 | 1.575 V | 1.425 V | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.8 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE80F780C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 有 | EP3SE80F780C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.21 | 0.94 V | 488 | Compliant | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 835.4 kB | 835.4 kB | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3200 | 80000 | 1.15 V | 1.05 V | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K100EQC240-2X | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 183 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.03 | 183 | Compliant | PLASTIC, QFP-240 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | Female | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | Pin | OTHER | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.02 ns | 175 | 4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 1.89 V | 1.71 V | 32 mm | 32 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M02SCU169C8G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 425 | 169-UBGA (11x11) | 989.19991 mg | 169 | LFBGA, BGA169,13X13,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA169,13X13,32 | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M02SCU169C8G | 402 MHz | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array | INTEL CORP | 3.15 V | 1.51 | Compliant | 130 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 105 °C | -40 °C | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 2.85 V ~ 3.465 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 1 GHz | S-PBGA-B169 | 130 | OTHER | 13.5 kB | 32 b | 130 | 125 CLBS | 无卤素 | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 1 GHz | 125 | 125 | 8 | 125 | 2000 | 3.465 V | 1 | 11 mm | 11 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | Zinc Alloy | 1932-FBGA, FC (45x45) | Zinc Alloy | 1932 | 12 | 150 VAC, VDC | 50 | 自由悬挂 | 12-10 | Threaded | Amphenol | Amphenol SINE Systems | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSED6N2F45C2LN | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | RTOW | 活跃 | 10 Position | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 880 mV | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5 A | 5SGSED6 | - | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | Pin (Male) | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | 30 AWG to 20 AWG | OTHER | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 500 Cycle | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 标准圆形连接器 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 48 | 22000 | Nickel | 583000 | 840 | Connectors | Straight | 标准圆形连接器 | IP67 | 45 mm | 45 mm | UL 94 V-0 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | 500 | Amphenol | Amphenol FCI | Details | 114480 | 528 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Reel | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | Board to Board & Mezzanine Connectors | 1.2 V | EP4CE115 | 486 kB | 486 kB | 114480 | Board to Board & Mezzanine Connectors | 3981312 | 200 MHz | 7155 | 7155 | 1.25 V | 1.15 V | Board to Board & Mezzanine Connectors | 无 | 无SVHC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX016E3F29I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 7 mm x 5 mm | 780-FBGA (29x29) | + 70 C | 0.006562 oz | - 20 C | 1000 | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | 288 | 有 | 160000 LE | 8800 kbit | 930 mV | 870 mV | 7688.75 LAB | 965388 | 1.5 GHz | Arria 10 FPGA | 有 | 10AX016E3F29I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.56 | -40°C ~ 100°C (TJ) | MouseReel | 407 | 30 PPM | 活跃 | SMD石英 | Crystals | 0.87 V ~ 0.98 V | unknown | 16 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 18 pF | 100 uW | 160000 | Crystals | 40 Ohms | 10086400 | 61510 | Crystals | 1.3 mm | 7 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA7F31C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | Thermoplastic (TP) | 896 | 300 V | 100 | 24 AWG | Brass | 12 AWG | Eaton | Bussmann / Eaton | EuroMag | Details | 480 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEBA7F31C7N | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.04 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | EM2115 | 活跃 | 3 Position | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 接线板 | 5 mm | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 16 A | 5CEBA7 | SMD/SMT | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 962 kB | 962 kB | 480 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 可插拔接线端子 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 150000 | 480 | Edge Connector - PCB | 可插拔接线端子 | 31 mm | 31 mm | UL 94 V-0 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200CF484C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | SQUARE | Obsolete | 376 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.61 | BGA | EREL | 500 V | 0 PPM / C, 70 PPM / C | 13 nF | + 125 C | - 55 C | 5 | Cornell Dubilier | Cornell Dubilier - CDE | 13000 pF | N | 376 | Tray | Obsolete | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 未说明 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200CF484C-7 | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | CMR07 | 2 % | e0 | Obsolete | 锡铅 | 0.013 uF | Capacitors | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP20K200 | Radial | S-PBGA-B484 | 不合格 | 10.8 mm | OTHER | 1.48 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 8320 | 云母电容器 | - 55 C to + 125 C | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | Mica High-Reliability Dipped Capacitors | 云母电容器 | 22.6 mm | 20.6 mm | 9.4 mm |
EPF8282TC1002
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX048H2F34I1HG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX50DF27C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S60F1020C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX50CF23I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF6016ATI144-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX125EF35C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F780C5N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2A15F672C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15F17C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C20F324I7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40Q240C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL200F1152C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX230FF35C2X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50VRC240-4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA9N2F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF1020C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE80F780C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EQC240-2X
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M02SCU169C8G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED6N2F45C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE115F29C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX016E3F29I1HG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA7F31C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CF484C7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
