ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）
5SGXMABK2H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (45x45)	1517	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMABK2H40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		696	Compliant	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃			100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	7.8 MB			14.1 Gbps	696	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	952000	65561600			359200	359200	3		36			35920	952000				696	45 mm	45 mm		无铅
EP2SGX90EF1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX90EF1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23	558	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	732.1 MHz	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	551.8 kB	551.8 kB		620 mA	600 Mbps	558	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448		732.1 MHz	4548	4548			12		5.117 ns	90960	90960		1.25 V	1.15 V		35 mm	35 mm	无
EP20K160EBC356-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	356-LBGA	YES	356	356-BGA (35x35)	356	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K160EBC356-2	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	271	INTEL CORP	1.89 V	5.09	271	Compliant	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.8 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	350 MHz	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	10 kB	10 kB	1.93 ns			263	4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	6400	81920	404000	170 MHz	640	640		MACROCELL					6400	4	1.89 V	1.71 V		35 mm	35 mm
EPF10K50ETI144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144		QFP144,.87SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EPF10K50ETI144-2	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	2.7 V	7.67	QFP		102	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3 V ~ 2.7 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.6 ns			102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED					2880					20 mm	20 mm
EP2AGZ300FH29I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	5.56	281	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ300FH29I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GZ			活跃			100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		2.2 MB	2.2 MB			600 Mbps	281			现场可编程门阵列	298000	18854912		540 MHz	11920	11920							298000		930 mV	870 mV
EP2SGX60CF780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60CF780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.58	BGA		364	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	有	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER						364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns	60440	60440					29 mm	29 mm
EP3SL340H1152I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA (40x40)	1152	0.86 V	有	EP3SL340H1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.94 V	7.64	BGA		744	LEAD FREE, HBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		EP3SL340	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V							744		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144			13500								337500					40 mm	40 mm
EP4SGX110DF29I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.87 V	有	EP4SGX110DF29I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23	372	Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224	4		8	84480		4224	105600		930 mV	870 mV		29 mm	29 mm
EP3SL200F1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL200F1152C3N	717 MHz	BGA	BGA	3.58	0.94 V	ALTERA CORP	Transferred	Altera Corporation	SQUARE		744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		EP3SL200	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER						744		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504			8000								200000					35 mm	35 mm
EP1SGX25FF1020I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA1020,32X32,40	-65 °C	1.5 V	30	1.425 V	135 °C	无	EP1SGX25FF1020I6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22	607	Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e0		最后一次购买	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	237.4 kB	237.4 kB			3.1875 Gbps	607	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		650 MHz	2566	2566			16			2852	25660		1.575 V	1.425 V		33 mm	33 mm		含铅
EP2SGX90FF1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508	1508-FBGA (30x30)	1508	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX90FF1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23	650	Compliant	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	732.1 MHz	EP2SGX90	S-PBGA-B1508	650	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	551.8 kB	551.8 kB		620 mA	600 Mbps	650	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520448			4548	4548			16		5.117 ns	90960	90960		1.25 V	1.15 V		40 mm	40 mm
EPF81188AQC208-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208		QFP208,1.2SQ,20	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF81188AQC208-4	357 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	148	ALTERA CORP	5.25 V	3.72	QFP		148	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX 8000	e0	无	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1008 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF81188	S-PQFP-G208	144	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL						148	4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1008		12000		126			REGISTERED					1008	4				28 mm	28 mm
EP3SL150F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	有	EP3SL150F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	Compliant	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	375 MHz	EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		798.8 kB	798.8 kB				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360			5700	5700							142500		940 mV	860 mV		29 mm	29 mm
EP20K1000EFC33-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	活跃	FINE LINE, BGA-1020	Altera	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K1000EFC33-1	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	708	ALTERA CORP	1.89 V	3.77	BGA		708	Bulk	EP20K1000	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0	无	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP20K1000	S-PBGA-B1020	700	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER			1.84 ns			700	4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840			MACROCELL					38400	4				33 mm	33 mm
EP20K30EFC144-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-BGA	YES	144	144-FBGA (13x13)	144	3	PLASTIC/EPOXY	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K30EFC144-1N	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	7.69	93	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1		Obsolete	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP20K30	S-PBGA-B144		不合格		OTHER	3 kB	3 kB	1.91 ns				4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1200	24576	113000	180 MHz	120	120		MACROCELL						4				13 mm	13 mm
EP4CGX110CF23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.16 V	无	EP4CGX110CF23I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23	270	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B484	270	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		686.3 kB	686.3 kB			3.125 Gbps	270	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8			6839	109424				270	23 mm	23 mm
EP1SGX10DF672C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	672	672		PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX10DF672C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21				362	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3		Bulk		e0			3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz		S-PBGA-B672	366	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	112.4 kB	112.4 kB			3.1875 Gbps	366	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570			650 MHz		1057			8			1200	10570		1.575 V	1.425 V		27 mm	27 mm		含铅
EP20K200BC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356	356-BGA (35x35)	356	BGA356,26X26,50	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP20K200BC356-3	LBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	277	ALTERA CORP	2.625 V	3.81	BGA		277	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®	e0	无	Obsolete		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant		EP20K200	S-PBGA-B356	271	不合格	2.5,2.5/3.3 V	OTHER			3.6 ns			271	4 DEDICATED INPUTS, 277 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL					8320	4				35 mm	35 mm
EPF10K40RC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240		Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	3.97	QFP	EPF10K40RC240-3	无	70 °C	4.75 V	30	5 V	HQFP240,1.37SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	RQFP-240		189	66.67 MHz	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			2304 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF10K40	S-PQFP-G240	185	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL			0.6 ns			189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2304	16384	93000		288			REGISTERED					2304	4				32 mm	32 mm
EP4S100G4F45I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.92 V	有	EP4S100G4F45I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	781	Compliant	LEAD FREE, FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1932,44X44,40	0.95 V	40	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4S100G4	S-PBGA-B	781	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		2.8 MB	2.8 MB			600 Mbps	781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144			48			141440	353600		980 mV	920 mV		45 mm	45 mm
EP3CLS200F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	无	EP3CLS200F780C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	413	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	1.2 V	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			活跃	3A991		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	402 MHz	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1002.4 kB	1002.4 kB				413	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464	8211456		274 MHz	12404	12404						198464	198464		1.25 V	1.15 V		29 mm	29 mm
EP4SGX230KF40C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	5.56	744	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	85 °C	无	EP4SGX230KF40C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX			活跃	3A001.A.7.A		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps	744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120			36			91200	228000		930 mV	870 mV		40 mm	40 mm
EP4SGX110DF29I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.87 V	无	EP4SGX110DF29I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	372	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	0.9 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.2 MB			600 Mbps	372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224			8			4224	105600					29 mm	29 mm
5SGXEA3H1F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	85 °C	有	5SGXEA3H1F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3		432	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃			85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	2.8 MB			14.1 Gbps	432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576			128300	128300	2		24			12830	340000				432	35 mm	35 mm		无铅
5SGSMD5K2F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGSMD5K2F40I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28		696	Compliant	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃			100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	5.6 MB			14.1 Gbps	696	17260 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	457000	46769152			172600	172600	2		36			17260	457000				696	40 mm	40 mm		无铅