ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	通用输入输出数量	长度
EP2S130F1020I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S130F1020I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			742	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e0		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL								742	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns	53016	132540			33 mm	33 mm
EP3CLS100F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS100F484C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28						BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3				e1				3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	278	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER								278	100448 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列											100448	100448			23 mm	23 mm
EP2AGX125EF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX125EF35I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25			452	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL								452		2.6 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904			4964							118143			35 mm	35 mm
EP4SE530H35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	5.26			744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	有	EP4SE530H35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER								744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						212480	531200			42.5 mm	42.5 mm
EP4CGX110CF23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX110CF23C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.37		8542390000	270	Compliant	--	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX110		S-PBGA-B484	270	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	686.3 kB		686.3 kB		3.125 Gbps	270	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424	5621760		200 MHz	6839	6839	7		8		6839	109424		270	23 mm	23 mm			无铅
EP1SGX10CF672C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1SGX10CF672C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25	362	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e1		Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	4.38597 GHz	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	112.4 kB		112.4 kB		3.1875 Gbps	362	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570	920448		565 MHz	1057	1057			4		1200	10570			27 mm	27 mm			无铅
EP20K100BC356-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	BGA	5.09	2.625 V	ALTERA CORP	252	Transferred	Altera Corporation	SQUARE	LBGA	EP20K100BC356-2N			252	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®	e1	有	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	unknown		EP20K100	356	S-PBGA-B356	246	不合格		2.5,2.5/3.3 V	OTHER						3 ns		246	4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4160	4		35 mm	35 mm
EPF10K30RC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240	240-RQFP (32x32)	240	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF10K30RC240-3N	66.67 MHz	HFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	5.25 V	3.62	QFP	189	1728	Compliant	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e3	有	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn) - annealed	70 °C	0 °C	1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown	125 MHz	EPF10K30	240	S-PQFP-G240	189	不合格	5 V	3.3/5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V	1.5 kB	10 mA	1.5 kB	0.6 ns		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000		216	216	3	REGISTERED				1728	4		32 mm	32 mm
EP1K100QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K100QC208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.14			147	--	PLASTIC, QFP-208	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0		Obsolete	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.5 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED				4992			28 mm	28 mm
EPF6024AQC240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6024AQC240-2N	153 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	3.6 V	5.17			199	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e3		Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		EPF6024		S-PQFP-G240	199	不合格		2.5/3.3,3.3 V	OTHER								199	4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL				1960	4		32 mm	32 mm
EP3CLS70U484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	Non-Compliant	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	1.15 V	无	FBGA	SQUARE	活跃	1.25 V	5.24	278	-40 °C	100 °C	EP3CLS70U484I7	450 MHz	Intel Corporation	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III			活跃		3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格	1.25 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL			374.6 kB		374.6 kB			413	70208 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		274 MHz	4388	4388					70208	70208			19 mm	19 mm
EP2AGX125EF35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF35C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.53			452	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER								452		2.6 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904			4964							118143			35 mm	35 mm
EP2AGX125DF25C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125DF25C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55			260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER								260		2.2 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904			4964							118143			25 mm	25 mm
EP2AGX65DF25I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	5.55			252	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40	无	EP2AGX65DF25I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V									252			现场可编程门阵列	60214	5371904			2530							60214
EPF8282ALC84-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.21x29.21)	84	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF8282ALC84-2	417 MHz	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	68	INTEL CORP	5.25 V	5.23			68	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	3	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX 8000	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			208 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant		EPF8282		S-PQCC-J84	64	不合格		5 V	COMMERCIAL								68	4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	208		2500		26			REGISTERED				208	4		29.3116 mm	29.3116 mm
EP4CGX15BF14C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX15BF14C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.34		72	--	14400	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃	--		锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	67.5 kB		67.5 kB		2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400	552960		200 MHz	900	900	6		2		900	14400		72	14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CGX15BF14C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	169	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX15BF14C7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.22					72	Compliant				e0					锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant				S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			67.5 kB		67.5 kB		2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400			200 MHz		900	7		2		900	14400		72	14 mm	14 mm
EPF6016QC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	5 V	30	4.75 V	85 °C	无	EPF6016QC240-3	133 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	5.25 V	7.87			199	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e0		Obsolete	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF6016		S-PQFP-G240	199	不合格		3.3/5,5 V	OTHER								199	4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				1320	4		32 mm	32 mm
EP2AGX95EF35I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	5.55	452	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX95EF35I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃		3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	834.9 kB		834.9 kB		600 Mbps	452			现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12			89178
EP2AGX95EF35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF35C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	452	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	834.9 kB		834.9 kB		600 Mbps	452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12			89178			35 mm	35 mm
EP2AGX95DF25I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	Intel Corporation	SQUARE	HBGA	500 MHz	EP2AGX95DF25I3N	有	100 °C	0.87 V	未说明	0.9 V	-40 °C	BGA572,24X24,40	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572			260	5.26	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL								260		2.2 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747							89178			25 mm	25 mm
EP2AGX95EF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	SQUARE	HBGA	500 MHz	EP2AGX95EF35I3N	有	100 °C	0.87 V	未说明	0.9 V	-40 °C	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152			452	5.25	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL								452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747							89178			35 mm	35 mm
EP2AGX65DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	85 °C	有	EP2AGX65DF25C4N	500 MHz	HBGA	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25			252	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER								252		2.2 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530							60214			25 mm	25 mm
EP4SE530F43C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	生命周期结束	INTEL CORP	5.26			1120	85 °C	有	EP4SE530F43C3N	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E			活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER								976	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						212480	531200			42.5 mm	42.5 mm
EP3SE50F484C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3SE50F484C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	0.94 V	5.24			296	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER								296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900							47500			23 mm	23 mm