ALTERA EP2SGX60EF1152C4N

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

534

Clock Frequency-Max

717 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA Stratixu00ae II GX Family 60440 Cells 732.1MHz 90nm Technology 1.2V 1152-Pin FC-FBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

5.24

Manufacturer Part Number

EP2SGX60EF1152C4N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

系列

Stratix® II GX

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2SGX60

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

534

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

534

组织结构

60440 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

60440

总 RAM 位数

2544192

LABs数量/ CLBs数量

3022

CLB-Max的组合延时

5.117 ns

逻辑块数量

60440

逻辑单元数

60440

长度

35 mm

宽度

35 mm