对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP3C25U256C6N
EP3C25U256C6N
ALTERA 数据表

2155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-UBGA (14x14)

156

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C25

24624

608256

1539

EP1C20F400C8
EP1C20F400C8
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-BGA

YES

400-FBGA (21x21)

400

--

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C20F400C8

275 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.78

301

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

--

2006

20060

20060

21 mm

21 mm

EP4CGX30CF19C8
EP4CGX30CF19C8
ALTERA 数据表

2479 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30CF19C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

150

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

150

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

8

4

1840

29440

150

19 mm

19 mm

EP1C12F256I7N
EP1C12F256I7N
ALTERA 数据表

210 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

185

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

--

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C12

12060

239616

--

1206

EP4CGX22BF14I7N
EP4CGX22BF14I7N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

40

1.16 V

EP4CGX22BF14I7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

72

Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

72

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

7

4

1330

21280

72

14 mm

14 mm

无铅

EP4CGX22BF14C7
EP4CGX22BF14C7
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

169

169-FBGA (14x14)

72

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX22

1.2 V

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

21280

774144

200 MHz

1330

1330

7

4

72

EP3C25Q240C8
EP3C25Q240C8
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

148

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C25

24624

608256

1539

EP4CE22E22C7
EP4CE22E22C7
ALTERA 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE22E22C7

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP4CE15F17C6
EP4CE15F17C6
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE15F17C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

165

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP3C16F256C7
EP3C16F256C7
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F256C7

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

168

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

OTHER

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP4CE10F17C6N
EP4CE10F17C6N
ALTERA 数据表

26398 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

8542390000

10320

179

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE10

1.2 V

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

200 MHz

645

645

6

无SVHC

EP3C10U256C7
EP3C10U256C7
ALTERA 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C10U256C7

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

182

LFBGA, BGA256,16X16,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C10

S-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

10320 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

14 mm

14 mm

EP4CE15E22I7
EP4CE15E22I7
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

EP4CE15E22I7

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

81

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

7

963

15408

20 mm

20 mm

EP3C10F256C7
EP3C10F256C7
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C10

10320

423936

645

EP4CE15F23C9LN
EP4CE15F23C9LN
ALTERA 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE15F23C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

1.57

343

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

200 MHz

963

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4CE10F17C9L
EP4CE10F17C9L
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE10F17C9L

265 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.27

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

200 MHz

645

645

9

645

10320

17 mm

17 mm

EP3C5M164I7N
EP3C5M164I7N
ALTERA 数据表

2932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

164-TFBGA

164-MBGA (8x8)

106

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP1C3T144C6
EP1C3T144C6
ALTERA 数据表

2740 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C3T144C6

405 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.23

104

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C3

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

EP3C5U256C8
EP3C5U256C8
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C5U256C8

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

182

LFBGA, BGA256,16X16,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

5136 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

14 mm

14 mm

EP1C3T144C7
EP1C3T144C7
ALTERA 数据表

3045 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C3T144C7

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.23

104

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C3

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

5SGXEA9N3F45C3N
5SGXEA9N3F45C3N
ALTERA 数据表

156 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA9N3F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSED8N1F45C2N
5SGSED8N1F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSED8N1F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

EP1C12F324C-6N
EP1C12F324C-6N
ALTERA 数据表

1088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

249

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C12

12060

239616

1206

EP3SL200F1152C2N
EP3SL200F1152C2N
ALTERA 数据表

741 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1152C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

600 MHz

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

1.3 MB

1.3 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

600 MHz

8000

8000

200000

35 mm

35 mm

EP20K200FC6721
EP20K200FC6721
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

8320

106496

526000

832