对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP2C8T144C8N
EP2C8T144C8N
ALTERA 数据表

6250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

EP2C8T144C8N

402.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.38

1.15 V

40

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

e3

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

516

8256

20 mm

20 mm

EP3C25F324C7
EP3C25F324C7
ALTERA 数据表

2899 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C25F324C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

215

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

OTHER

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP2C5Q208C8N
EP2C5Q208C8N
ALTERA 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C5Q208C8N

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

1.38

142

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

13 (18 x 18)

1.25 V

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C5

208

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

3.4mm

28mm

28mm

EP3C16F484C6
EP3C16F484C6
ALTERA 数据表

2924 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F484C6

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.71

346

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

23 mm

23 mm

EP2C8F256I8N
EP2C8F256I8N
ALTERA 数据表

5468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8F256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

182

--

LBGA, BGA256,16X16,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

182

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

17 mm

17 mm

EP1C4F324C6N
EP1C4F324C6N
ALTERA 数据表

141 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C4F324C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

--

249

BGA, BGA324,18X18,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

442 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

442

4000

19 mm

19 mm

EP2C5F256C8N
EP2C5F256C8N
ALTERA 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

SMD/SMT

288 LAB

969718

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

EP2C5F256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

158

--

4608 LE

119808 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0 C

90

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.15 V to 1.25 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

119808

288

-

288

4608

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP2C8F256C8N
EP2C8F256C8N
ALTERA 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C8F256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

182

516 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

17 mm

17 mm

EP1S40F780C7
EP1S40F780C7
ALTERA 数据表

852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S40F780C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

BGA, BGA780,28X28,40

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

822

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4697

41250

29 mm

29 mm

EP2C35U484C6
EP2C35U484C6
ALTERA 数据表

2800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C35U484C6

500 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP2S30F672C3
EP2S30F672C3
ALTERA 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S30F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

500

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP3C40F484C8
EP3C40F484C8
ALTERA 数据表

2404 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP3C55F780C7
EP3C55F780C7
ALTERA 数据表

2194 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C55F780C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP3C25F324I7
EP3C25F324I7
ALTERA 数据表

2188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C25F324I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

215

Non-Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

74.3 kB

74.3 kB

215

24624 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

315 MHz

1539

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP4CE22F17C7
EP4CE22F17C7
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

153

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP2C5F256C8
EP2C5F256C8
ALTERA 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C5F256C8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.25 V

1.59

158

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

17 mm

17 mm

EP1C6T144C7
EP1C6T144C7
ALTERA 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C6T144C7

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

5980

20 mm

20 mm

EP1C4F324C8
EP1C4F324C8
ALTERA 数据表

224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C4F324C8

275 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.18

249

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

4000

4000

19 mm

19 mm

EP1C6T144I7
EP1C6T144I7
ALTERA 数据表

2517 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

98

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

EP1C6T144I7

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.72

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C6

S-PQFP-G144

185

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

185

5980 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5980

92160

598

5980

5980

20 mm

20 mm

EP3C5U256I7
EP3C5U256I7
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3C5U256I7

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

182

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

INDUSTRIAL

182

5136 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

14 mm

14 mm

EP2C5F256I8
EP2C5F256I8
ALTERA 数据表

43 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

EP2C5F256I8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

158

--

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

--

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

1.25 V

1.15 V

14.6 kB

14.6 kB

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

5000

260 MHz

288

288

8

288

4608

17 mm

17 mm

含铅

EP3C5E144C8
EP3C5E144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C5E144C8

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.7

94

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.4 mm

compliant

EP3C5

S-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

94

5136 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

20 mm

20 mm

EPF10K200SFC484-1X
EPF10K200SFC484-1X
ALTERA 数据表

930 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Altera

369

Bulk

活跃

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-1X

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

369

ALTERA CORP

2.625 V

5.09

BGA

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EPF10K200

484

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP20K600EBC652-3
EP20K600EBC652-3
ALTERA 数据表

125 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

652-BBGA

YES

652

652-BGA (45x45)

652

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA652,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA652,35X35,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K600EBC652-3

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.14

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

182 MHz

EP20K600

S-PBGA-B652

480

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

38 kB

38 kB

2.92 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

2432

MACROCELL

24320

4

45 mm

45 mm

含铅

EP20K400EFI672-2X
EP20K400EFI672-2X
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

EP20K400EFI672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

7.63

488

8542390000

Non-Compliant

FINE LINE, BGA-672

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

223 MHz

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

1.89 V

1.71 V

26 kB

26 kB

1.83 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

170 MHz

1664

1664

MACROCELL

16640

4

27 mm

27 mm

含铅